PCB新聞 - 高頻電路板 ​ 佈局建議

數位元件高速發展, 低功耗, 小尺寸, 和高抗干擾ect. 發展對 印刷電路板. 對於高頻接線有一些建議.

(1) 高頻電路 usually with a high degree of integration and wiring density.因為佈線是减少干擾的必要管道,必須使用 多層板.

（2）引脚（高速電路組件）之間的電路彎曲越小越好。 高頻電路佈線最好合適，並使用全直線。 但可以使用45條折線或弧線。 遵循這些規則，可以减少高頻訊號的外部發射以及它們之間的耦合。

(3) The shorter the circuit line between the 高頻電路 板 組件, 更好的.

(4) It is better that the circuit of the pins (High frequency circuit components) between layers with less alternation. 引線層之間的交替越少，意味著組件部署過程中使用的過孔越少, 更好的. 根據量測結果, 一個通孔可產生約0.5 pF分散電容，减少損壞. 過孔的數量可以顯著增加.

(5) High frequency circuit 板 佈線時應注意短距離訊號線引入的“交錯干擾”. 如果無法防止平行分散, 一個大平面或物體表面的大小可以放置在平行訊號線的對面，大大减少干擾. 幾乎沒有辦法防止同一層中出現扁平線, 但在兩個相鄰的層中, 線的方向必須相互垂直.

High frequency circuit 板

（6）地線包絡法應用於訊號線或某些特別緊密的單元，即繪製選定對象的大致輪廓。 使用此功能，它可以半自動地在選定的關閉訊號線上執行所謂的“土地覆蓋”處理。 當然，使用此功能來計時時鐘和其他單元來執行土地覆蓋處理對於高速系統也非常有用。 利益

（7）各種類型的訊號跡線不能形成回路，地面也不能形成電流回路。

（8）應在每個集成電路塊附近設定高頻去耦電容器。

(9) The High frequency circuit 板 當類比地線和數位地線連接到公共地線時，應使用扼流圈. 在高頻扼流圈的實際裝配中, 通常使用芯線穿孔的高頻鐵氧體氣磁珠. 電路原理圖上通常沒有顯示, 並且不會使用生成的網表. 它包含這樣的組件, 佈線時會囙此被忽略. 鑒於這一事實, 在原理圖中可以看作是一個電感器, 並且在PCB組件庫中為其單獨定義組件包, 接線前，手動將其移動到靠近公共接地母線接頭的適當位置.

（10）類比電路和數位電路應分開放置。 獨立接線後，電源和接地應在單點連接，以防相互干擾。

（11）在DSP、片外程式記憶體和值記憶體連接到電源之前，應添加濾波電容器，並使其盡可能靠近晶片電源引脚，以濾除電源雜訊。 此外，在DSP、片外程式記憶體和值記憶體等關鍵部件周圍進行遮罩，可以减少外部干擾。

(12) The 片外程式記憶體 and value memory should be placed as close to the DSP chip as possible, 同時, 佈局應合理，使值線和地址線之間的差异基本相同, 尤其是當系統中有多個記憶體時. 從時鐘線到每個存儲時間的時鐘輸入距離相等，或者可以添加單獨的可程式設計時鐘驅動晶片. 對於DSP系統, 應選擇與DSP具有類似存取速度的外部記憶體, 否則，DSP的高速處理體驗將無法完全執行. DSP指令週期為納秒, 囙此，DSP硬體系統中最明顯的問題是高頻干擾, because when 製造印刷電路板（PCB） for DSP hardware systems, 您應注意地址線和值線，擰緊訊號線的接線，使其準確合理. 接線時儘量保持高頻線短而粗, 並使其遠離易受影響的訊號線, 例如類比信號線. 當DSP的週邊電路更複雜時, 提出了DSP及其時鐘電路的設計, 復位電路, off-chip procedure memory, 並將記憶體值存儲到最小的系統中，以减少干擾.

(13) In accordance with the above principles, 將來使用技術成熟的預設工具, 完成手動接線後, High frequency circuit 板 通常需要使用高級PCB類比，以提高系統的可靠性和生產率. 軟件執行類比.

由於本文篇幅的限制，我將詳細描述錯誤和具體的類比，但對每個人的建議是，如果有必要，必須對系統進行類比。 以下是一些基本概念。 給每個人一個基本的解釋。