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PCB新聞 - 厚銅電路板、高頻電路板、深圳電路板

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厚銅電路板、高頻電路板、深圳電路板

2021-09-18
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Author:Aure

厚銅電路板、高頻電路板、深圳電路板


PCB的十四個重要特性, PCB電路板 無論其內部質量如何,表面上幾乎相同.

正是通過表面,我們看到了差异,這些差异對於PCB電路板在其整個使用壽命中的耐久性和功能性至關重要。

是否在 PCB製造 裝配過程中或實際使用中, PCB電路板必須具有可靠的效能, 這非常重要.

除了相關成本外,PCB電路板可能會將組裝過程中的缺陷帶入最終產品,並且在實際使用過程中可能會發生故障,導致索賠。

囙此,從這個角度來看,可以毫不誇張地說,高品質PCB電路板的成本可以忽略不計。

在所有細分市場,尤其是在關鍵應用領域生產產品的細分市場,此類故障的後果是災難性的。

在比較PCB價格時,應牢記這些方面。 雖然可靠、有保證且壽命長的產品的初始成本很高,但從長遠來看,它仍然是值得的。



厚銅電路板、高頻電路板、深圳電路板

讓我們看看高可靠性PCB電路板的14個最重要的特性:

1、孔壁銅厚度為25微米。 優點:提高可靠性,包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險:氣孔或放氣、裝配過程中的電力連接問題(內層分離、孔壁破裂),或實際使用過程中在負載條件下發生故障。 IPCClass2(大多數工廠採用的標準)要求鍍銅量减少20%。

2、無焊接修復或開路修復。 優點:完美的電路可以確保可靠性和安全性,無需維護,無風險。

不這樣做的風險:如果維修不當,將導致電路板開路。 即使維修是適當的,在負載條件下(振動等)也有發生故障的風險,這可能導致實際使用中的故障。

3、超過IPC規範的清潔度要求。 優點:改善PCB清潔度,提高可靠性。

不這樣做的風險:電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險,這可能導致可靠性問題(不良焊點/電力故障),並最終新增實際故障的可能性。

4、使用國際知名基板不要使用“本地”或未知品牌好處:提高可靠性和已知效能

不這樣做的風險:不良的機械效能意味著電路板在裝配條件下無法達到預期的效能,例如:高膨脹效能將導致分層、斷路和翹曲問題。 電力特性减弱可能導致阻抗效能不佳。

5、嚴格控制各表面處理的使用壽命。 優點:可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險

不這樣做的風險:由於舊電路板表面處理中的金相變化,可能會出現焊接問題,水分侵入可能會導致組裝過程中的分層、內層和孔壁和/或實際使用分離(開路)和其他問題。

覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求。優點:嚴格控制介電層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險:電力效能可能不符合規定的要求,同一批次組件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料,以確保符合IPC-SM-840ClassT要求。 優點:Lianshuo Circuits認可“優秀”油墨,實現油墨安全,並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險:劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 絕緣效能差可能導致意外電力連續性/電弧短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差。 優點:嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量,改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險:裝配過程中的問題,如對齊/裝配(只有在裝配完成後才會發現壓裝銷的問題)。 此外,由於尺寸偏差增大,在安裝到底座時會出現問題。

9、雖然IPC沒有相關規定,但規定了阻焊板的厚度。 優點:改善電力絕緣效能,降低剝離或附著力損失的風險,並增强抵抗機械衝擊的能力–無論機械衝擊發生在何處!

不這樣做的風險:薄的阻焊膜可能會導致附著力、抗焊劑和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 由於薄的焊接掩模,絕緣效能較差,這可能會由於意外的傳導/電弧而導致短路。

外觀要求和維修要求已定義,但IPC未對其進行定義。 優點:製造過程中的小心和細心可確保安全。

不這樣做的風險:多次刮傷、輕傷、修理和修理電路板工作正常,但看起來不太好。 除了表面上可以看到的問題外,還有哪些看不見的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險?

11、電路板廠對每份採購訂單執行具體的審批和訂購程式。 優點:實施本程式可確保所有規範均已得到確認。

不這樣做的風險:如果產品規格沒有仔細確認,在組裝或最終產品之前可能無法發現產生的偏差,此時為時已晚。

12、PetersSD2955規定了可剝離藍色膠水的品牌和型號。 優點:指定可剝離藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險:劣質或廉價的可剝離粘合劑可能會在裝配過程中像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固,使可剝離粘合劑無法剝離/不起作用。

13、該電路對每個採購訂單和訂購程式中的塞孔深度要求進行具體準予。 優點:高品質的塞孔將减少裝配過程中的故障風險。

不這樣做的風險:金礦沉積過程中的化學殘留物可能與塞孔一起留在孔中,這將導致可焊性等問題。 此外,孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中,錫珠可能飛濺並導致短路。

14、不接受有報廢單元的成套電路板。 優點:不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險:所有有缺陷的電路板都需要特殊的組裝程式。 如果廢料單元板(x-out)沒有清楚標記,或者沒有與板隔離,則可以組裝該板。 已知電路板不良,從而浪費零件和時間。

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