PCB新聞 - 為您詳細講解PCB電路板插拔過程

為您詳細講解PCB電路板插拔過程

通孔起到線路互連和傳導的作用. 電子產業的發展也促進了PCBA的發展, 並對其生產工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求 印刷電路板, 堵漏工藝應運而生. 現在, 讓工程師解釋 PCB電路板插拔 詳細流程：

1、熱風整平後堵孔工藝

生產採用無堵塞工藝。 熱風整平後，用鋁板網或阻墨網完成所有要塞的通孔封堵。 工藝流程為：板面焊接-熱風整平-封堵-固化。

該工藝可確保熱風吹平後通孔不失油，但容易造成堵墨污染板面，造成凹凸不平。

2、熱風找平及堵孔科技

1、用鋁板堵孔、固化、打磨板，傳遞圖形

在此過程中, 數控鑽孔機用於鑽孔需要插入篩網的鋁板, 然後堵住這些洞. 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-板面阻焊.
這種方法可以確保通孔塞是平的, 熱風整平不會引起油爆、孔邊油滴等品質問題. 然而, 該工藝要求銅一次性增稠, 需要在整個電路板上進行高銅電鍍.

2、用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板表面，用於阻焊

該工藝使用數控鑽床鑽出需要堵塞的鋁板來製作荧幕，將其安裝在絲網印刷機上進行堵塞，停放時間不超過30分鐘，然後用36T荧幕直接對板表面進行篩選。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可保證通孔蓋上油良好，塞孔平整，熱風整平後通孔不鍍錫，孔內無錫珠，但固化後易使孔內油墨留在焊盤上，可焊性差等。

3、將鋁板插入孔內，進行顯影、預固化，研磨後焊接在表面上。

用數控鑽床鑽出需要堵孔的鋁板製成篩網，安裝在移位絲網印刷機上進行堵孔，堵孔必須填滿，然後固化，並將板拋光進行表面處理。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模

該工藝可以保證熱風吹平後通孔不會掉落或爆炸，但很難完全解决通孔中錫珠和通孔上錫的問題。

4、板面阻焊板與塞孔同時完成

此方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊板或釘子床，完成板面時，所有通孔都被堵住。 其工藝流程為：預處理絲網預烘曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高。 保證通孔不漏油，熱風整平後通孔不鍍錫。 然而，由於使用絲網堵塞，大量空氣被截留在通孔中，導致空隙和不均勻。， 錫內有幾個通孔。

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