精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板的起源與發展
在 印刷電路板, 電子元件之間的互連依賴於電線的直接連接來形成完整的電路. 在當代, 電路板僅作為有效的實驗工具存在, 而印刷電路板已成為電子行業的絕對主導地位.
20世紀初，為了簡化電子設備的生產，减少電子部件之間的佈線，降低生產成本，人們開始探索用印刷代替佈線的方法。 在過去的30年裏，工程師們一再建議使用金屬導體在絕緣基板上佈線。 最成功的是1925年，美國的查爾斯·杜卡斯（CharlesDucas）在絕緣基板上印製了電路圖，然後成功地通過電鍍建立了佈線導體。
直到1936年，奧地利人保羅·艾斯勒（PaulEisler）在英國出版了箔膜技術，他在無線電設備中使用了印刷電路板； 而在日本，宮本義之助使用的噴霧附著佈線方法“metarikon方法”“吹塑佈線方法（專利號119384）”成功申請了專利。 在這兩種方法中，保羅·艾斯勒的方法與今天的印刷電路板最為相似。 這種方法被稱為減法，可以去除不必要的金屬； 而Charles Ducas和Miyamoto Kinosuke的方法是只添加所需的組件。 該行稱為加法。 即便如此，由於當時的電子元件產生了大量的熱量，兩者的基板很難一起使用，囙此沒有正式的實際用途，但這也使印刷電路科技進一步發展。
電路板的發展：
在過去的十年裏, 我的國家 印刷電路板（PCB）製造業 發展迅速, 總產值和總產量均居世界第一. 由於電子產品的快速發展, 價格戰改變了供應鏈的結構. 中國的產業分佈, 成本和市場優勢, 並已成為全球最重要的印刷電路板生產基地.
印刷電路板已從單層電路板發展到雙面電路板, PCB多層電路板 和柔性板, 繼續向高精度方向發展, 高密度、高可靠性. 不斷縮小的體積, 降低成本, 並提高了效能 印刷電路板 在未來電子產品的發展中保持强大的生命力.
印刷電路板製造技術未來的發展趨勢是朝著高密度、高精度、細孔徑、細線、小間距、高可靠性、多層、高速傳輸、輕量化、薄化的方向發展。
