PCB新聞 - 印刷電路板通用標準簡介

印刷品通用標準簡介 電路板s

1. 工控機-ESD-2.020：製定靜電放電控制程式的聯合標準. 包括必要的設計, 機构, 靜電放電控制程式的實施和維護. 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗, 它為處理和保護靜電放電敏感期提供了指導.

2. IPC-SA-61A：製造和焊接後的半水清洗手册 PCB電路板. 包括半水清洗的所有方面, 包括化學品, 生產殘留物, 設備, 科技, 過程控制, 以及環境和安全考慮.

3 IPC-AC-62A：水清洗手册 電路板 焊接後. 描述製造殘留物的成本, 水性清洗劑的類型和效能, 水清洗過程, 設備和科技, 品質控制, 環境控制, 員工安全, 清潔度量測和量測.

4. IPC-DRM-40E：通孔焊點評估案頭參考手冊 電路板s. 部件詳細說明, 孔壁和焊接表面覆蓋符合標準要求, 除了包括電腦生成的3維圖形. 覆蓋錫填充, 接觸角，接觸角, 錫浸, 垂直填充, 焊盤覆蓋率, 以及大量焊點缺陷.

IPC-TA-722：電路板焊接工藝評定手册。 包括印刷電路板焊接技術各方面的文章，包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

IPC-7525：範本設計指南。 為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指導我還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了通孔或倒裝晶片組件的使用？ 科技，包括套印、雙面列印和分階段範本設計。

7、IPC/環境影響評價J-STD-004：助焊劑規範要求包括附錄一。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，以及根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑； 還包括助焊劑、含助焊劑的物質以及非清潔工藝中使用的低溫助焊劑的使用。 焊劑殘留物。

8、IPC/EIAJ-STD-005：錫膏規範要求包括附錄一。列出了錫膏的特性和技術指標要求，包括測試方法和金屬含量標準，以及粘度、崩塌、焊球、粘度和錫膏潤濕效能。

IPC/EIAJ-STD-006A：電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料的規範要求。 用於電子焊料應用的電子級焊料合金、棒狀、條狀、粉狀焊劑和無焊劑焊料，並提供特殊電子級焊料的術語、規範要求和測試方法。

IPC-3406：導電表面粘合劑塗層指南。 為電子製造業中作為焊料替代品的導電粘合劑的選擇提供指導。

11. IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A. Solderability test of 印刷電路板.

IPC-Ca-821：導熱粘合劑的一般要求。 包括將部件粘合到適當位置的導熱電介質的要求和試驗方法。

13、IPC-TR-460A：印刷電路板波峰焊故障排除錶。 波峰焊可能導致的故障的建議糾正措施清單。

IPC-7530：批量焊接工藝（回流焊和波峰焊）的溫度曲線指南。 在獲取溫度曲線時，使用了各種測試方法、科技和方法，為建立最佳曲線提供指導。