PCB新聞 - 淺談深圳電路板廠的分類總結

Talking about 這個 classification summary of Shenzhen circuit board factory

How much do you know about circuit boards? 有多少人知道 PCB電路板? 我們的電路板製造商絕不是普通電路板, 但電路板工廠生產的高品質PCB. 今天, 電路板廠編輯將為大家召開深圳電路板廠分類總結會. 憑藉多年的經驗和深圳的經驗 PCB工廠 近年來變得越來越活躍, 快點學習!

我想向大家介紹的第一件事是PCB覆銅板。 在深圳電路板行業中，覆銅板是生產PCB電路板的最基本資料，也是各大電路板製造商的主要採購對象。

1 PCB覆銅板(（CCL）)

1、分類

剛性覆銅板分為：紙基、環形纖維布基、複合基、特種型

A、紙張基材

B、環形纖維布基材

D、特殊類型

2、基材

（1）主要用於電路板工廠生產

a、通常使用電子級無堿玻璃布。 常用型號有1080、2116、7826等。

b、浸漬纖維紙

c、銅箔

按銅箔生產方法分類：軋製銅箔和電解銅箔

銅箔的標準厚度為：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）

此外，12um（1/3OZ）和高厚度銅箔已投放市場。 在電路板行業，這些都是生產PCB電路板所必需的數據和資料。 同時，深圳電路板行業在這方面有專業的控制數據。

FR-4玻璃纖維板 一般分為：

FR-4剛性電路板，普通板厚度為0.8-3.2mm；

FR-4薄電路板，普通板厚度小於0.78mm。

FR-4玻璃纖維電路板資料的一般技術指標為：

彎曲強度、剝離强度、熱衝擊效能、阻燃性、體積電阻率、表面電阻、介電常數、介電損耗角正切、玻璃化轉變溫度Tg、尺寸穩定性、最高使用溫度、翹曲度等。

3、預浸料（預浸料或PP）

PP是由樹脂和增强資料組成的預浸漬資料。 該樹脂為半固化“B級”樹脂。 電路板廠常用的PP一般採用FR-4預浸料。

4、複合基覆銅板

主要分為CEM-1（環氧紙基芯材）和CEM-3（環氧玻璃纖維無紡布芯材）。 FR-4和FR-4之間的主要區別在於特定的芯材夾在基板之間。 其各項效能與FR-4相差不大，各有優缺點。 主要性能是CEM在加工效能和耐熱性方面優於FR- 4强。 CEM資料的一般技術指標與FR-4大致相同。

無論是深圳的PCB工廠還是各地的PCB工廠, the PCB生產 工藝要求生產許多工藝. 只是深圳PCB廠近年來變得更加活躍. 本次課程總結會後, 您已學習NS?