PCB新聞 - 電路板在焊錫油墨中起皺和起泡的原因是什麼

電路板在焊錫油墨中起皺和起泡的原因是什麼

的起泡 電路板 表面實際上是電路板粘合不良的問題, 那就是, 板的表面質量, which contains two aspects:

1. 的清潔度 電路板 表面;

2 The problem of surface micro-roughness (or surface energy). 表面起泡問題 印刷電路板 所有表面 電路板可以概括為上述原因. 鍍層間結合力差或過低, 而且很難抵抗電鍍應力, 生產加工過程中產生的機械應力和熱應力 電路板 在隨後的 印刷電路板 電路板 生產和裝配工藝, 並最終造成鍍層間分離程度的差异現象.

在生產和加工過程中可能導致紙板質量差的一些因素總結如下：

1、基板加工問題：特別是對於一些較薄的基板（一般在0.8mm以下），由於基板剛度較差，不適合用刷板機刷板。 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在板表面的氧化。 雖然該層很薄，刷子更容易去除，但使用化學處理更為困難，囙此在生產過程中，重要的是要注意加工過程中的控制，以避免因板基板銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，該問題還會導致發黑和褐變。 不良、色澤不均、局部黑褐變等問題。

2、電路板表面在加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，因油污或其他液體被灰塵污染而導致表面處理不良的現象。

3、水洗問題：銅鍍層的電鍍處理需要經過大量的化學處理。 有許多化學溶劑，如酸和堿、無電極有機物等。 電路板表面用水不乾淨，特別是調整後的鍍銅脫脂劑，不僅會造成交叉污染，還會造成板表面局部處理不良或處理效果差，出現不均勻缺陷，並造成一些粘接問題； 囙此，有必要加强對清洗的控制，主要包括控制清洗水的流量、水質、清洗時間和面板的滴水時間； 尤其是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；

4. 貧窮的 沉銅刷板：沉銅前磨盤壓力過大, 導致節流孔變形, 刷掉孔口的銅箔圓角，甚至洩漏基板, 會導致沉銅, 噴塗和焊接, 等. 孔口起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏, 刷板過重會新增孔銅的粗糙度, so the copper foil at this place is likely to be over-roughened during the micro-等hing roughening process, 也會存在一定的質量隱患； 因此, 有必要加强刷塗過程的控制, 通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷塗工藝參數調整到最佳；

5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：過度的微蝕刻會導致孔洩漏基材，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 通常沉銅前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3-1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法。 控制微蝕厚度或刻蝕速率； 正常情况下，微凹板表面光亮，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻，或有反射，說明在預處理過程中存在質量隱患； 注意加强檢查； 此外，微刻蝕槽的銅含量、鍍液溫度、加載量、微刻蝕劑的含量都是需要注意的事項；

6. 沉銅返修不良：一些沉銅或圖案轉移後的返修板可能會因褪色不良導致板表面起泡, 返工方法不當或返工過程中微蝕刻時間控制不當或其他原因； 如果在生產線上發現銅板返工不良, 用水沖洗後可直接將管路中的油除去，酸洗後直接返工，無腐蝕； 最好不要重新脫脂或微蝕； 對於通過 電路板., 微蝕刻槽現在應該被去除嗎, 注意時間控制, 可以用一塊或兩塊板粗略量測退鍍時間，以保證退鍍效果； 脫鍍完成後, 塗上一套軟刷，然後按常規生產工藝沉銅, 但腐蝕和微蝕時間應减半或進行必要的調整；