PCB新聞 - PCB電路板品質控制

PCB電路板 quality control

這個 quality control of PCB電路板 主要是為了有效管理, 設計的監視和量測, 印製板加工檢驗工藝.

1、設計階段的品質控制

設計階段的品質控制工作主要包括以下內容。

(1) The person in charge 的 project shall review the design documents of the 印刷電路板 執行相關審批程式，確保設計檔案合法有效. The 印刷電路板 按本檔案生產的產品能滿足設備的功能和效能要求, 否則不管設計多好, 那將是一堆廢紙.

（2.）標準化處對印刷電路板的測試點、結構形式、尺寸、印刷線路佈局、焊盤、十字孔、字元等進行規範性審查，確保印刷電路板的可測試性和規格盡可能滿足相關國家標準、國家軍用標準和行業標準的要求。

（3）專案負責人和工藝員應檢查印刷電路板生產的工藝要求，以確保印刷電路板的可製造性。 如果工藝要求簡單，可直接在設計圖紙上列出，如果內容較多，可單獨編寫。 無論過程要求是簡單的還是複雜的，它們都應該準確、清晰、有條不紊地訓示過程要求。 經稽核的工藝要求不僅應滿足當前的生產工藝水准，經濟、划算，並便於後續的裝配、調試、檢驗等工序。

2. 品質控制 PCB電路板 處理階段

電路板加工階段的品質控制工作主要包括以下內容。

（1）質量部會同採購部對PCB電路板製造商的資質和生產能力進行現場檢查和認證，確保PCB電路板製造商有能力完成生產任務。

(2) The designer shall re-examine the drawings used by the PCB電路板 生產製造商. 因為印製板的設計往往不是一次成功, 需要多次修改. PCB電路板 製造商有多個版本的加工圖紙, 囙此，有必要對最終加工圖紙進行重新確認，以確保加工後的印製板符合最終版本的要求.

(3) Focus on the key processes in the production of 印刷電路板s. 其質量對印製板的效能和可靠性有很大影響, 加强品質控制. 監督和審查製造商製定的關鍵工藝規程, such as 等hing and hole metallization, to ensure that the printed lines and 墊 are free of burrs, 差距, 和橋樑缺陷, 通孔沒有結節和空洞. 的“層壓” 多層印製板 還應注重品質控制，以確保厚度, 印製板的粘接强度和定位精度. 高頻板 通常需要鍍金, 應製定專業的鍍金工藝規程，以確保鍍層的厚度和純度.

3、檢驗階段的品質控制

檢驗階段的品質控制工作是嚴格按照檢驗依據，通過目視檢驗或使用專用工裝、儀器對印製板進行監視和量測，並做好記錄。 如有特殊要求，應製定專業的檢驗規則。