PCB新聞 - 分享PCB板銅的優缺點

你知道覆銅板是 印刷電路板電路板設計?

所謂的銅澆注就是利用 印刷電路板 作為參攷面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區.

鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 如果連接到地線，也可以减少回路面積。

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅（固體鍍銅）和網格鍍銅。 使用大面積鍍銅還是網格鍍銅更好？ 這不容易一概而論，它們各有優缺點。

1、實心包銅的優點：具有增流和遮罩雙重功能。 缺點：如果使用波峰焊，電路板可能會抬起甚至起泡。 解決方案：通常，也會打開幾個凹槽，以減輕銅箔的起泡。

2、格栅覆銅的優點：從散熱角度來看，格栅具有優勢（减少了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩作用。 缺點：純覆銅板栅主要用於遮罩，新增電流的效果降低。

的利弊 印刷電路板 copper

Advantages: Provide additional shielding protection and noise suppression for the inner signal. 提高 印刷電路板. 在 印刷電路板電路板生產 process, 節省了腐蝕劑的用量.

避免由於銅箔不平衡，導致印刷電路板電路板在回流焊接過程中產生不同應力而導致印刷電路板翹曲和變形。

缺點：外覆銅板必須由表面元件和訊號線隔開。 如果存在接地不良的銅箔（尤其是薄且長時間斷裂的銅箔），它將成為天線並產生EMI問題。

如果電子元件的引脚與銅完全連接，熱量會損失得太快，並且很難拆卸和返工。 外層的覆銅板必須良好接地，需要沖孔更多的通孔以連接到主接地板。 如果沖出更多的過孔，將不可避免地影響佈線通道，除非使用埋入式盲過孔。

鍍銅注意事項

工程師在澆注銅時，為了使銅澆注達到預期效果，需要注意以下幾個方面：

1、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

2、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

3、孤島（死區）問題，如果你認為它太大了，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

4、請勿在多層電路板中間層的開放區域內傾倒銅。 因為你很難把這個覆銅的“良好接地”做好。

在晶體振盪器附近傾倒銅。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器的外殼分別接地。

6. 接線開始時, 接地線的處理應相同. 佈線接地線時, 接地線應佈線良好. 您不能依靠添加過孔來消除鍍銅後連接的接地引脚. 這個效果很差.

7、電路板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 對於其他事物，它只是大或小。 建議使用圓弧的邊線。

8. 如果 印刷電路板電路板 has more grounds, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 印刷電路板 board, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位地面，不用說銅澆注是通過類比分開的. 同時, 在倒銅之前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多種形狀的變形構造.

小結：如果 印刷電路板電路板 is dealt with, 這是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.