精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ステンシルも SMTテンプレート (（SMTステンシル）), SMT処理専用金型. その主な機能は、はんだペーストの堆積を助けることである空のPCBの対応する位置に正確な量のはんだペーストを転送することが目的である. SMT技術の開発, SMTのスチールメッシュも広く使用されて接着剤. 回路基板タイトル＝SMT SMT鋼メッシュ製造工程製造工程生産タイプ/> The production process of SMT steel mesh can be divided into three types: chemical etching, レーザ切断と電鋳.
化学エッチングモデルは、真鍮とステンレススチールテンプレートを作るのに適したテンプレート開口を形成するために化学的方法によってエッチングされる。具体的な特徴は以下の通りである。
（1）開口部はボウル状であり、ハンダペーストの放散性能は良くない。
図2は、ピッチ値が20～50ミルのようなピッチ値20 milを有する構成要素の印刷にのみ使用することができる
テンプレートの厚さは0.1〜0.5 mmである
（4）穴の寸法誤差は1 mil（位置誤差）である。
価格はレーザ切断と電鋳より安価である。
SMTパッチ ステンシルエッチングプロセス
（2）レーザ切断用テンプレートの最後の穴はレーザ切断を使用している。
開口は当然のように台形で上下にあり、上部開口は通常、下側の開口部よりも1～5 mil大きいが、これは半田ペーストの解放に寄与する
孔寸法誤差は0.3〜0.5ミルであり、位置決め精度は0.12ミル以下である
価格は化学エッチングより高価であり、電鋳より安価である
（4）穴壁は、電鋳鋳型のように滑らかではない。U 5 Kemanzuテンプレートの厚さはです。12～0.3 mm；
（6）ピッチ値が20 mil以下の成分を印刷する場合に用いられる。SMTパッチステンシルレーザ彫刻プロセス
電気メッキ成形用鋳型は、化学的方法を使用しているが、金属板上に必要な図形をエッチングする代わりに、ニッケル漏れ板、すなわち添加物を直接電気メッキする。は以下の特徴を持つ:
（1）台形状の開口部は自然に形成され、孔壁は平滑であり、これは半田ペーストの放出に寄与する
（2）製造工程中に自然保護開口部を形成する
2〜12ミルの厚さのテンプレートの生産を完了することができます
耐摩耗性及び耐用年数
価格は高価で生産サイクルは長い。
SMTパッチステンシル electroformed stencil engraving and engraving process
3つの彫刻方法の利点と欠点の比較。テンプレートタイプ。エッチングテンプレート.レーザーテンプレート.電鋳テンプレート処理。化学エッチング.レーザ切断.電鋳位置精度。○○○十四寸十五寸四寸立方角五寸四方、形状2～六度、孔壁粗さ、無か焼5寸4 m、細長いバリ壁、五尺四寸、滑らかな穴壁、無燃え、耐用年数は30万倍以上で40万以上に達する
その他の機能
1 .低生産コストと高速生産サイクル
2 .精度が悪く、細かい印刷要件を完全に満たすことができない
必要
1 .生産はより正確です
2 .製造時間
高いコスト
3 .合金表面とはんだペーストとの間の小さな力は剥離を容易にする
