PCBA技術 - SMT装置の真空静止凝縮リフローはんだ付け

真空静電気凝結溶接装置は機能を有する, それで, 溶接工程における手の介在機能の実現, ユーザーが溶接パラメータを調整できるようにする SMTパッチ 溶接プロセス, そして、溶接プロセスは、ユーザーによって、必要な温度によって、変わることができる. これは確かに多くの品種と小さなバッチを持つ製品の良いニュースです, 機器は、リアルタイムで溶接チャンバ内の温度変化を手動で制御することができるので, しかし、カメラを通して製品溶接の全体のプロセスを見ることもできます. つのK型熱電対は、はんだ接合部の温度変化を実時間でディスプレイに伝える倉庫である, 分析と判断を許す, そのため、十分なデータに基づいて、顧客の気軽に単一の実験製品にリアルタイムの判断とマニュアルの介入を行うことができます. 完全はんだ接合.

特殊なCBGA、LCCC、および他のセラミックス（はんだボールは90 pBLOSn合金）の高リードはんだ接合およびシェル付き製品です。

マイクロ組立シェルチューブ製品を含む, 真空静止凝縮リフローはんだ付け装置は大きな利点を有する. バッチ製品の高信頼性はんだ付けは6分以内に完了することができます, そして、はんだ付け品質は、顧客によって一般に使用される熱風リフローはんだ付けおよび真空共晶焼結炉を遥かに超える. 21世紀最先端のリフローはんだ付け技術.

真空静止式リフローはんだ付け装置の利点

これは、前述のプロセスボトルネック問題を効果的に解決し、溶接欠陥の形成を低減し、溶接製品の品質を向上させることができる。ここではその利点を紹介します。

主な利点は以下の通りです。

1）空孔及びはんだ接合の微小亀裂を低減するための静的真空凝縮リフローはんだ付けプロセスの使用

2）はんだの二次酸化を避け，はんだの広がり電力とはんだ濡れ性を改善する

3）静的環境下での溶接は，外力によるはんだ接合と部品の変位を効果的に回避することができる。

4）温度曲線を効果的に制御し，温度は製品のどの部分においても一貫性があり，偽温度曲線の問題はない。

5）最大温度を制限し、熱部品の過大な局部はんだ付け温度の問題を回避する。

6）錫ビーズの飛散及び表面汚染の問題を軽減する

7）各種はんだではんだ付けすることができる。

8）フラックスの汚染物質をクリーンアップし，余剰排ガス，廃液，廃棄スラグは発生しない。

9) In the process of SMTパッチ校正 or processing and production, 溶接プロセスのリアルタイム監視及び実時間手動介入を行うことができる, そして、溶接プロセス全体が制御可能である.

10）最大加工サイズは800×800 mmに達し，製品高さは120 mmに達する。

真空静電気凝縮リフローはんだの開発

真空静止凝縮リフローはんだ付けの良好な伝熱特性, 熱処理が困難な大容積組立部品のはんだ付けに最適である. 狭いプロセス窓による鉛フリーはんだ付け, 真空静的凝縮リフローはんだ付けは理想的プロセスである. 真空静止凝縮リフロー技術の新しい開発はプロセスの柔軟性を改善し，運転コストを低減した. 現代, 欧米の軍事企業は一般的に真空静電気リフターはんだ付け装置を使用してはんだ付けする. 軍事電子の生命と信頼性 PCB製品 ますます厳しい要求を満たす.