Leiterplattentechnisch - Ähnliche PCB Technology Blog Posts page 203

2021-08-25

Die Eingangsimpedanz bezieht sich auf die äquivalente Impedanz der Eingangsklemme einer Schaltung. Fügen Sie eine Spannungsquelle U zum Eingangsanschluss hinzu und messen Sie den Strom I am Eingangsanschluss, dann ist die Eingangsimpedanz Rin U/I. Der Widerstand dieses Widerstands ist die Eingangsimpedanz.

2021-08-25

Bei niedrigen Frequenzen hat das Durchgangsloch wenig Wirkung. Aber bei der Hochgeschwindigkeits-Serienverbindung ruiniert das Durchgangsloch das gesamte System. Dieser Artikel beschreibt einen einfachen Über-Loch-Modellierungs- und Simulationsprozess, aus dem Sie einige Schlüsselpunkte für ein optimales Design erhalten können.

2021-08-25

Um Schaltungssimulation durchzuführen, muss zuerst das Modell der Komponenten erstellt werden, dh für die verschiedenen Komponenten, die vom Schaltungssimulationsprogramm unterstützt werden, müssen entsprechende mathematische Modelle im Simulationsprogramm vorhanden sein, um sie zu beschreiben, dh die Berechnungsformel, die vom Computer bedient werden kann.

2021-08-25

Zusammenfassung: Mit der Zunahme der Packungsdichte und der Zunahme der Betriebsfrequenz kann das Problem der Signalintegrität im MCM-Schaltungsdesign nicht ignoriert werden. Dieser Artikel nimmt die Detektorschaltung als Beispiel. Zunächst wird das Layout-Design der Schaltung durch APD-Software realisiert.

2021-08-25

Signalintegrität (Signalintegrität): bezieht sich auf die Qualität des Signals im Schaltungssystem. Wenn das Signal innerhalb der erforderlichen Zeit verzerrungsfrei von der Quelle zum Empfangsende übertragen werden kann, nennen wir das Signal komplett.

2021-08-25

Wenn sich die Dicke und Breite der Linien auf der Leiterplatte nicht ändern und der Abstand zwischen der Leiterbahn und der Rücklaufebene nicht ändert, ändert sich die transiente Impedanz, die vom Signal empfunden wird, nicht und die Übertragungsleitung ist einheitlich. Bei einer einheitlichen Übertragungsleitung beschreibt die konstante transiente Impedanz die Eigenschaften der Übertragungsleitung, die als charakteristische Impedanz bezeichnet wird.

2021-08-25

Mit der zunehmenden Komplexität und Leistung elektronischer Produkte nehmen die Dichte von Leiterplatten und die Frequenz ihrer zugehörigen Geräte ständig zu, und die verschiedenen Herausforderungen, denen Ingenieure beim Design von Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Leiterplatten gegenüberstehen, nehmen ebenfalls zu.

2021-08-25

Analyse von schlechten Durchkontaktierungen in der Leiterplattenfabrik I. EinführungKupferfreie Durchkontaktierungen werden auch Durchkontaktierungen genannt. Es ist eine Funktion...

2021-08-24

Was sind die Arten von FPC flexible Leiterplatte ​, iPcb ist Hersteller flexibler Leiterplatten von FPC.

2021-08-24

In der Komponentenverbindungstechnologie elektronischer Produkte wird häufig Leiterplatte (PCB) verwendet, Installation und Montage von Leiterplatten (PCB).

2021-08-24

Die Industrie weiß, dass der Zweck der PCB-Oberflächenbehandlung darin besteht, eine gute Lötbarkeit oder elektrische Leistung zu gewährleisten....

2021-08-24

Was ist die allgemeine Dicke des FPC-Weichbrettes FPC-Weichbrettes wird hauptsächlich aus Polyimid- oder Polyesterfolie...

2021-08-24

Warum ist die Kante der Leiterplatte während der Galvanik der PCB-Mehrschichtplatine verbrannt?

2021-08-24

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2021-08-24

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2021-08-24

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2021-08-24

Gründe für das Versagen von Mehrschichtplatinen Unter der Konkurrenz auf dem professionellen Leiterplattenmarkt,...

2021-08-24

Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung und das Vorbecken von mehrschichtigen Leiterplatten Fabrik Mehrschichtige Leiterplatten Verarbeitung und...

2021-08-24

Leiterplattenfabrik: Kupfer sinken Prozess für Produktion und Verarbeitung Vielleicht werden wir sehr seltsam sein, dass die Sub...

2021-08-24

Wartung und Wartung der galvanischen Produktionslinie in der Leiterplattenfabrik Arten der Ausrüstung In der...