Leiterplattentechnisch - Sie müssen den Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplattenindustrie verstehen

Die Industrie weiß, dass der Zweck der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten ist eine gute Lötbarkeit oder elektrische Leistung zu gewährleisten. Da natürliches Kupfer tendenziell in Form von Oxiden in der Luft vorhanden ist, Es ist unmöglich, es als Originalkupfer für eine lange Zeit zu erhalten. Daher, Es ist notwendig, Antioxidationsbehandlung auf Kupfer durchzuführen. Als Leiterplattenhersteller für mehr als zehn Jahre, Chang Dongxin hat mehrere gängige Produkte behandelt. Der Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte wird eingeführt:

1. Heißluftnivellierung (Sprühdose)

Heißluftnivellierung ist auch bekannt als Heißluft-Lotnivellierung (allgemein bekannt als Zinnsprühen). Es ist ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Zinn (Blei) Lot auf der Oberfläche der Leiterplatte beschichtet und mit erhitzter Druckluft abgeflacht (geblasen) wird, um eine Schicht zu bilden, die gegen Kupferoxidation beständig ist. Es kann auch eine Beschichtungsschicht mit guter Lötbarkeit bieten. Beim Heißluftnivellieren bilden Lot und Kupfer an der Verbindung eine intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung. Wenn die Leiterplatte mit heißer Luft nivelliert wird, muss sie in das geschmolzene Lot getaucht werden; Das Luftmesser bläst das flüssige Lot, bevor das Lot erstarrt; Das Luftmesser kann den Meniskus des Lots auf der Kupferoberfläche minimieren und verhindern, dass das Lot überbrückt.

2. Organic Solderability Preservative (OSP)
OSP is a process for surface treatment of Leiterplatte (PCB) Kupferfolie, die die Anforderungen der RoHS-Richtlinie erfüllt. OSP ist die Abkürzung für Organic Solderability Preservatives, was übersetzt wird als Organische Lötbarkeit Konservierungsmittel auf Chinesisch, auch bekannt als Copper Protector, oder Preflux auf Englisch. Einfach ausgedrückt, OSP soll eine Schicht organischen Films auf der sauberen blanken Kupferoberfläche chemisch wachsen lassen. Diese Schicht des Films hat Antioxidation, Wärmestoßfestigkeit, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, etc.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Diese Art von Schutzfolie muss sehr gut sein Es ist einfach, schnell durch das Flussmittel entfernt zu werden, so dass die freigelegte saubere Kupferoberfläche sofort mit dem geschmolzenen Lot zu einer starken Lötstelle in sehr kurzer Zeit kombiniert werden kann.

3. Die ganze Platte ist mit Nickel und Gold überzogen

Die Nickel-Gold-Beschichtung der Platine besteht darin, eine Schicht Nickel und dann eine Schicht Gold auf der Oberfläche der Platine zu platten. Die Vernickelung dient hauptsächlich dazu, die Diffusion zwischen Gold und Kupfer zu verhindern. Es gibt zwei Arten von galvanischem Nickelgold: weiche Vergoldung (reines Gold, die Goldoberfläche sieht nicht hell aus) und harte Vergoldung (die Oberfläche ist glatt und hart, verschleißfest, enthält Kobalt und andere Elemente, und die Goldoberfläche sieht heller aus). Weiches Gold wird hauptsächlich für Golddraht während der Chipverpackung verwendet; Hartgold wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen in nicht lötenden Bereichen verwendet.

4. Tauchgold

Tauchgold ist eine dicke Schicht aus Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften auf der Kupferoberfläche, die die Leiterplatte für eine lange Zeit schützen kann; Darüber hinaus hat es auch Umweltverträglichkeit, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben. Darüber hinaus kann Tauchgold auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was der bleifreien Montage zugute kommt.

5. Shen Xi

Da alle gängigen Lote auf Zinnbasis basieren, kann die Zinnschicht mit jeder Art von Lot abgestimmt werden. Der Zinn-Sink-Prozess kann eine flache Kupfer-Zinn-intermetallische Verbindung bilden. Diese Eigenschaft macht das Zinnsenken die gleiche gute Lötbarkeit wie die Heißluftnivellierung ohne das Kopfschmerzenproblem der Heißluftnivellierung haben; Die Zinnplatte kann nicht zu lange gelagert werden, Die Montage muss gemäß der Reihenfolge des sinkenden Zinns durchgeführt werden.

6. Immersionssilber

Der Immersionssilberprozess ist zwischen organischer Beschichtung und elektrolosem Nickel/Immersionsgold. Der Prozess ist relativ einfach und schnell; Selbst wenn es Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung ausgesetzt ist, kann Silber immer noch gute Lötbarkeit beibehalten, verliert aber seinen Glanz. Immersionssilber hat nicht die gute physikalische Stärke von elektrolosem Nickel/Immersionsgold, weil es kein Nickel unter der Silberschicht gibt.

7. Chemisches Nickel Palladium Gold

Verglichen mit Tauchgold hat chemisches Nickel Palladium Gold eine zusätzliche Palladiumschicht zwischen Nickel und Gold. Palladium kann Korrosion verhindern, die durch Substitutionsreaktion verursacht wird und vollständige Vorbereitungen für Tauchgold treffen. Gold ist dicht auf Palladium bedeckt und bietet eine gute Kontaktfläche.

8. Beschichtung von Hartgold

Um die Verschleißfestigkeit des Produkts zu verbessern, erhöhen Sie die Anzahl der Einfügung und Entfernung und Galvanisierung von Hartgold.

Die oben genannten 8-Typen sind derzeit häufiger und allgemeinere Oberflächenbehandlungsverfahren. Die Leiterplattenhersteller sagt Ihnen, welchen Prozess Sie wählen sollen. Letztlich, Sie müssen entsprechend der Anwendungsumgebung und dem Kostenbudget Ihres Produkts wählen. Allgemein, konventionelle Produkte wählen Zinnsprühen, und für Personen mit höheren elektrischen Leistungsanforderungen, Wählen Sie Immersion Gold. Natürlich, die relativen Kosten einiger höherer Anforderungen werden auch steigen.