Leiterplattentechnisch - Was ist der Unterschied zwischen Vergoldung und Eintauchgoldprozess für PCB-Oberflächenbehandlung

Der PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren umfasst: Antioxidation, Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, harte Vergoldung, Vollplattformvergoldung, Goldfinger, Nickel Palladium Gold OSP, etc.

Die Hauptanforderungen sind: niedrige Kosten, gute Schweißbarkeit, raue Lagerbedingungen, kurze Zeit, umweltfreundliche Technologie, gutes Schweißen und Ebenheit. Zinnspray: Die Sprühzinnplatte ist im Allgemeinen ein mehrschichtiges (4-46-Schicht) hochpräzises PCB-Modell, das von vielen inländischen Großkommunikations-, Computer-, medizinischen Geräten- und Luftfahrtunternehmen und Forschungseinheiten angenommen wurde.

Was ist der Unterschied zwischen Vergoldung und Eintauchgoldprozess für die Oberflächenbehandlung von Leiterplatten

Der goldene Finger (Verbindungsfinger) ist der Verbindungsteil zwischen dem Speichermodul und dem Speicherslot, und alle Signale werden durch den goldenen Finger übertragen.

Der Goldfinger besteht aus vielen goldenen leitfähigen Kontakten. Da die Oberfläche vergoldet ist und die leitfähigen Kontakte wie Finger angeordnet sind, wird es "goldener Finger" genannt. Das Gold Fingerboard benötigt eine Vergoldung oder Immersion Gold.

Der Goldfinger wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf der kupferplattierten Platte beschichtet, da Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist. Aufgrund des hohen Goldpreises werden die meisten Erinnerungen jedoch durch Verzinnen ersetzt, und Zinnmaterialien sind seit den 1990er Jahren beliebt geworden.

Derzeit sind die "Goldfinger" von Motherboards, Speicher und Grafikkarten fast alle Zinnmaterialien. Nur einige leistungsstarke Server-/Workstation-Zubehörkontaktpunkte werden weiterhin Gold-Plating verwenden, was natürlich teuer ist.

Der Unterschied zwischen Vergoldung und Immersion Gold Prozess

Immersionsgold verwendet ein chemisches Abscheidungsverfahren, das durch ein chemisches Oxidations-Reduktions-Reaktionsverfahren eine Schicht der Beschichtung erzeugt, die im Allgemeinen dicker ist. Es ist eine Art chemisches Nickel-Gold-Schichtabscheidungsverfahren, das eine dickere Goldschicht erreichen kann.

Die Vergoldung verwendet das Prinzip der Elektrolyse, auch Galvanik genannt. Die Oberflächenbehandlung anderer Metalle ist meist galvanisch.

In tatsächlichen Produktanwendungen ist 90% der Goldplatte Tauchgold, weil die schlechte Schweißbarkeit der Goldplatte sein fatales Manko ist, und es ist auch der direkte Grund, warum viele Unternehmen den Vergoldungsprozess aufgeben!

Tauchgold-Verfahren lagert eine Nickel-Gold-Beschichtung mit stabiler Farbe, guter Helligkeit, flacher Beschichtung und guter Lötbarkeit auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung ab. Grundsätzlich kann es in vier Stufen unterteilt werden: Vorbehandlung (Entfetten, Mikroätzen, Aktivierung, Nachtauchen), Eintauchen von Nickel, Eintauchen von Gold und Nachbehandlung (Waschen von Altgold, Waschen mit DI-Wasser und Trocknen). Die Dicke des Tauchgolds liegt zwischen 0.025-0.1um.

Gold wird in der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten verwendet. Da Gold eine starke Leitfähigkeit, gute Oxidationsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer hat, wird es im Allgemeinen in Tastaturen, goldenen Fingerboards usw. verwendet. Der grundlegendste Unterschied zwischen vergoldeten Brettern und eingetauchten Goldboards ist jedoch, dass vergoldete Bretter hartes Gold sind (verschleißfest), Immersion Gold ist weiches Gold (nicht verschleißfest).

1.Immersion Gold unterscheidet sich von der Kristallstruktur, die durch Vergoldung gebildet wird. Immersionsgold ist viel dicker als Vergoldung. Immersionsgold ist goldgelb, das gelber ist als Vergoldung (dies ist eine der Möglichkeiten, zwischen Vergoldung und Immersionsgold zu unterscheiden. 1), die vergoldeten werden leicht weißlich (Nickelfarbe) sein.

2.Immersion Gold und Vergoldung haben verschiedene Kristallstrukturen. Tauchgold ist einfacher zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen. Die Spannung der Tauchgoldplatte ist einfacher zu kontrollieren, und für Produkte mit Verklebung ist es förderlicher für die Verarbeitung der Verklebung. Gleichzeitig liegt es gerade daran, dass das Immersionsgold weicher ist als die Vergoldung, so dass die Immersionsgoldplatte nicht verschleißfest wie der Goldfinger ist (der Nachteil der Immersionsgoldplatte).

3.Die Eintauchgoldplatte hat nur Nickel und Gold auf den Pads, und die Signalübertragung im Hauteffekt ist auf der Kupferschicht, ohne das Signal zu beeinflussen.

4.Immersion Gold hat eine dichtere Kristallstruktur als Vergoldung, und es ist nicht einfach, Oxidation zu produzieren.

5.As die Präzisionsanforderungen für die Leiterplattenverarbeitung immer höher werden, waren die Linienbreite und der Abstand unter 0.1mm. Vergoldung ist anfällig für Kurzschluss von Golddraht. Die Tauchgold-Platine hat nur Nickelgold auf dem Pad, so dass es nicht einfach ist, Golddrahtkurzschluss zu produzieren.

6.Die Tauchgold-Platine hat nur Nickel und Gold auf den Pads, so dass die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester kombiniert werden. Das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand während der Kompensation.

7.For Platten mit hoher Nachfrage sind die Ebenheitsanforderungen besser. Im Allgemeinen wird Immersionsgold verwendet, und Immersionsgold erscheint im Allgemeinen nicht als schwarzes Pad nach der Montage. Tauchgoldplatte hat eine bessere Ebenheit und Lebensdauer als Goldplatte.

Warum vergoldete Platten verwenden

Da die Integration von ICs immer höher wird, werden IC-Pins dichter. Das vertikale Sprühzinnverfahren ist schwierig, die dünnen Pads abzuflachten, was Schwierigkeiten bei der Platzierung von SMT bringt; Darüber hinaus ist die Haltbarkeit der Sprühblech sehr kurz.

Die vergoldete Platte löst gerade diese Probleme:

1.For den Oberflächenmontageprozess, besonders für ultrakleine Oberflächenmontagen 0603 und 0402, da die Ebenheit des Tampons direkt mit der Qualität des Lötpastendruckverfahrens zusammenhängt, hat es einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität des nachfolgenden Reflow-Lötens, so dass die gesamte Platine Vergoldung in hochdichten und ultrakleinen Oberflächenmontageprozessen üblich ist.

2.In der Probeproduktionsphase ist es aufgrund von Faktoren wie der Beschaffung elektronischer Komponenten oft nicht so, dass die Platte sofort gelötet wird, wenn sie kommt, aber es wird oft für mehrere Wochen oder sogar Monate verwendet. Die Haltbarkeit der vergoldeten Platte ist besser als die von Blei. Außerdem sind die Kosten der vergoldeten Leiterplatte in der Probenstufe fast die gleichen wie die der Blei-Zinn-Legierungsplatte.

Aber da die Verkabelung dichter wird, haben die Leitungsbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht. Daher wird das Problem des Golddrahtkurzschlusses hervorgerufen: Da die Frequenz des Signals immer höher wird, hat die Signalübertragung in der mehrfach beschichteten Schicht, die durch den Hauteffekt verursacht wird, offensichtlicheren Einfluss auf die Signalqualität.

Der Hauteffekt bezieht sich auf: Hochfrequenzwechselstrom, der Strom neigt dazu, sich auf die Oberfläche des Drahtes zu konzentrieren, um zu fließen. Berechnungen zufolge hängt die Hauttiefe von der Häufigkeit ab.

Warum Immersion Gold Board verwenden

Um die oben genannten Probleme von vergoldeten Platinen zu lösen, haben Leiterplatten, die vergoldete Platinen verwenden, hauptsächlich die folgenden Eigenschaften:

1.Weil die Kristallstruktur, die durch Immersionsgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, wird Immersionsgold goldgelb als Vergoldung, und die Kunden werden zufriedener sein.

2.Weil die Kristallstruktur, die durch Immersionsgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist Immersionsgold einfacher zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen und verursacht keine Kundenbeschwerden.

3.Weil die Immersionsgoldplatte nur Nickel und Gold auf dem Pad hat, beeinflusst die Signalübertragung im Hauteffekt das Signal auf der Kupferschicht nicht.

4.Weil Immersionsgold eine dichtere Kristallstruktur als Vergoldung hat, ist es nicht einfach, Oxidation zu erzeugen.

5.Because die Immersionsgoldplatte hat nur Nickel und Gold auf den Pads, produziert sie keine Golddrähte und verursacht leichte Kürze.

6.Immersion gold board VS gold plated board. Tatsächlich gibt es zwei Arten von Vergoldungsverfahren: eine ist Galvanisierung von Gold, die andere ist Immersionsgold

Für den Vergoldungsprozess ist die Wirkung der Verzinnung stark reduziert, und der Verzinnungseffekt von Immersionsgold ist besser. Hier ist nur für das PCB-Problem. Es gibt mehrere Gründe:

1.Während des PCB-Drucks, ob es eine öldurchlässige Filmoberfläche auf der PAN-Position gibt, die den Effekt der Verzinnung blockieren kann; Dies kann durch einen Zinnbleichtest nachgewiesen werden.

2.Whether die Schmierposition der PAN-Position erfüllt die Konstruktionsanforderungen, das heißt, ob der Pad-Entwurf die Unterstützung der Teile ausreichend gewährleisten kann.

3.Whether das Pad ist kontaminiert, kann dies durch den Ionenkontaminationstest erhalten werden.

Die Wahl der Leiterplattenoberflächenbehandlung, ob mit der Vergoldung oder dem Immersionsgoldverfahren, hängt von den spezifischen Anwendungsszenarien und Bedürfnissen ab. Bei der Auswahl eines Oberflächenbehandlungsverfahrens für Leiterplatten ist es notwendig, verschiedene Faktoren wie Kosten, Lötbarkeit, Umweltanpassungsfähigkeit, Signalübertragungsqualität usw. zu berücksichtigen, um die Prozesslösung zu wählen, die Ihren Anforderungen am besten entspricht.