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2021-08-24
PCB-Chargenhersteller: Festlegen von Standards für die Breite der Prozesskante Im Prozessfluss der PCB-Chargenhersteller...
Das Problem der Signalintegrität (SI) wird zunehmend zum Thema digitaler Hardware-Designer. Da die Datenratenbandbreite in drahtlosen Basisstationen, drahtlosen Netzwerkcontrollern, drahtgebundenen Netzwerkinfrastrukturen und militärischen Avioniksystemen zunimmt, ist das Leiterplattendesign immer komplexer geworden.
Im PCB-Design stehen das Layout und die Qualitätsanalyse von Hochgeschwindigkeitsschaltungen zweifellos im Mittelpunkt der Diskussion unter Ingenieuren. Vor allem die heutige Schaltungs-Betriebsfrequenz wird immer höher. Zum Beispiel ist es sehr üblich, dass die allgemeine Digital Signal Processing (DSP) Leiterplattenanwendungsfrequenz 150-200MHz beträgt.
Mit der großen Zunahme der Komplexität und Integration des Systemdesigns beschäftigen sich elektronische Systemdesigner mit dem Schaltungsdesign über 100MHZ, und die Betriebsfrequenz des Busses hat 50MHZ erreicht oder überschritten und einige sogar 100MHZ überschritten.
Strahlungserzeugung: Elektrischer Strom verursacht Strahlung, nicht Spannung, statische Ladung erzeugt elektrostatisches Feld, konstanter Strom erzeugt Magnetfeld, und zeitverändernder Strom erzeugt sowohl elektrisches Feld als auch Magnetfeld. Es gibt Gleichtaktstrom und Differentialstrom in jeder Schaltung.
Mit der Verbesserung der IC-Geräteintegration, der allmählichen Miniaturisierung von Geräten und der zunehmenden Geschwindigkeit von Geräten ist das EMI-Problem in elektronischen Produkten ernster geworden. Aus Sicht des EMV/EMI-Designs der Systemausrüstung sollten Sie EMV/EMI-Probleme in der PCB-Designphase der Ausrüstung richtig behandeln.
Mit dem rasanten Anstieg der Geschwindigkeitsanforderungen in den letzten Jahren schlagen neue Busprotokolle weiterhin höhere Geschwindigkeiten vor. Das traditionelle Busprotokoll kann die Anforderungen nicht mehr erfüllen. Der serielle Bus wird von vielen Konstrukteuren wegen seiner besseren Störfestigkeit, weniger Signalleitungen und höheren Geschwindigkeit bevorzugt.
Was ist HF-Mikrowellenplatte/Mikrowellenplatte und HF-Leiterplatte Beide Mikrowellenplatte/Mikrowellenplatte...
Experten prognostizieren, dass in Bezug auf Hardware-Schaltungsdesignkosten in der Zukunft die Kosten für Logikfunktionsdesign stark reduziert werden, und die Kosten für Hochgeschwindigkeitsdesign werden 80% oder mehr der Gesamtkosten ausmachen. Das Hochgeschwindigkeitsproblem ist zu einem der wichtigen Faktoren für den Erfolg des Systemdesigns geworden.
Komponenten entwickeln sich in Richtung hoher Geschwindigkeit, geringer Verbrauch, kleine Größe und hohe Störfestigkeit.
In diesem Artikel werden wir Näherungseffekte diskutieren und diskutieren, wie Wissen über Näherungseffekte und Skin-Effekte auf Leiterplattenverdrahtungen und Signalwege angewendet werden kann, um die Auswirkungen von Rauschen auf das System zu minimieren. Gleichzeitig werden wir auch andere Arten von Rauschquellen und Methoden diskutieren, um diese Geräusche zu reduzieren, um letztlich das Rauschen in der Schaltung zu minimieren.
Mit der zunehmenden Komplexität und Leistung elektronischer Produkte nehmen die Dichte von Leiterplatten und die Häufigkeit verwandter Geräte ständig zu. Die Aufrechterhaltung und Verbesserung der Geschwindigkeit und Leistung des Systems ist für Konstrukteure zu einem wichtigen Thema geworden.
Leiterplattenkupfer sollte auf diese Probleme achten Kupferplattiert ist ein wichtiger Teil der Leiterplattenkupfer...
2021-08-23
Blind-Loch-Leiterplattenproduktionswissen der Shenzhen-LeiterplattenfabrikDer effektivste Weg, um die Dichte der Leiterplatte zu erhöhen...
Leiterplattenfabrik: Analyse der Schlüsselpunkte der Strom- und Spannungsrückkopplungsbeurteilung Zunächst einmal die Leiterplatte f...
Ausführliche Erläuterung des horizontalen Galvanikanlagenprozesses für hochpräzise MehrschichtplatinenMit dem...
Kopiermethode und Schritte der Leiterplatte Der erste Schritt besteht darin, eine Leiterplatte zu erhalten. Zunächst das Modell, Parameter aufzeichnen...
Die Lösung für das PCB-Leiterplattenlaminatproblem ist hier Ich denke, das PCB-Leiterplattenlaminatproblem hat...
Zusammenfassung: Angesichts der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung, hoher Dichte und hoher Geschwindigkeit hat die Komplexität des PCB-Designs stark zugenommen. Wie man eine umfassende Qualitätskontrolle komplexer Leiterplattendesigns effektiv durchführt, ist ein Thema, dem wir uns gegenübersehen.
Zusammenfassung: Dieser Artikel diskutiert die Schlüsselfaktoren, die Audioeigenschaften im PCB-Design von Mobiltelefonen beeinflussen. Ein problematisches Handy PCB Design und ein guter PCB Layout Plan sind in dem Artikel gegeben. Der Vergleich der beiden Layouts betont die Designüberlegungen zur Verbesserung der Audioleistung.
