Leiterplattentechnisch - Leiterplattenhersteller: Setzen von Standards für die Breite der Prozesskante

Leiterplattenhersteller: Setzen von Standards für die Breite der Prozesskante

Im Prozessablauf von Leiterplattenherstellern ist die Reservierung der Prozesskante für die anschließende SMT-Chipverarbeitung von großer Bedeutung. Die Prozessseite soll bei der Herstellung der Steckplatine, dem Teil der Schweißwelle auf den zwei oder vier Seiten der Leiterplatte helfen. Es wird hauptsächlich verwendet, um bei der Produktion zu helfen. Es ist nicht Teil des PCB-Chargenherstellers und kann nach Abschluss der Herstellung entfernt werden. Der Hauptgrund für das Verlassen der Prozessseite ist, dass die Spur der SMT-Bestückungsmaschine verwendet wird, um die Leiterplatte zu klemmen und durch die Bestückungsmaschine zu fließen, so dass die Komponenten, die zu nah an der Gleisseite sind, in die Düse der SMT-Bestückungsmaschine gesaugt und montiert werden. So muss eine bestimmte Prozesskante reserviert werden, wie z.B. 1,5-5mm usw. Dasselbe gilt für einige Steckkomponenten, um ähnliche Phänomene beim Wellenlöten zu verhindern.

Da die Prozessseite mehr Leiterplatten verbraucht, werden die Gesamtkosten der Leiterplatte erhöht. Daher ist es bei der Gestaltung der Leiterplattenprozesseite notwendig, Wirtschaftlichkeit und Herstellbarkeit auszugleichen. Für einige speziell geformte Leiterplatten (PCB-Batch-Hersteller) kann die ursprüngliche Leiterplatte mit 2-Prozesskanten oder 4-Prozesskanten durch die Methode des Spleißens erheblich vereinfacht werden. Bei der Auslegung des Spleißverfahrens ist es notwendig, die Spurbreite der SMT-Bestückungsmaschine vollständig zu berücksichtigen. Für das Spleißen von Platinen mit einer Breite von mehr als 350mm ist es notwendig, mit dem Verfahrenstechniker des SMT-Lieferanten zu kommunizieren. Die Ebenheit der PCB-Prozesskante der PCB-Chargenhersteller ist auch ein wichtiger Teil der PCB-Produktion, die eine große Beziehung zu V-Cut hat. Beim Entfernen der Leiterplattenprozesskanten muss sichergestellt werden, dass die Prozesskanten flach sind, insbesondere bei Leiterplatten, die eine extrem hohe Montagegenauigkeit erfordern. Unebenmäßige Grate führen dazu, dass sich die Montagelöcher verschieben und große Probleme bei der späteren Montage verursachen.