Leiterplattentechnisch - Gründe für das unzureichende Schmelzen der SMT-Lotpaste

Einige SMT-Chipverarbeitungsanlagen Beim Löten kann es zu unzureichendem Schmelzen der Flusspaste kommen. Warum ist das? Wie man diese Art von Situation vermeidet? Hier sind ein paar Fälle zu analysieren.

1. Wenn alle Lötstellen oder die meisten Lötstellen auf der Leiterplatte unzureichendes Flussschmelzen aufweisen, bedeutet dies, dass die Spitzentemperatur des Reflow-Lötens niedrig ist oder die Reflow-Zeit kurz ist, was zu unzureichendem Flussschmelzen führt.

Vorbeugende Maßnahmen: justieren Sie die Temperaturkurve, die Spitzentemperatur wird im Allgemeinen auf 30-40 Grad Celsius eingestellt als das Flussschmelzen, und die Rückflusszeit ist 30-60s.

2. Wenn der SMT-Chipverarbeitungshersteller große SMT-Leiterplatten durch elektrisches Schweißen schweißt, gibt es unzureichendes Schmelzen der Flusspaste auf beiden Seiten, was darauf hindeutet, dass die Temperatur des Reflow-Lötofens ungleichmäßig ist. Diese Art von Situation tritt im Allgemeinen auf, wenn der Ofenkörper relativ schmal ist und die Wärmeerhaltung schlecht ist, weil die Temperatur auf beiden Seiten niedriger als die mittlere Temperatur ist.

Präventive Maßnahmen: angemessene Erhöhung der Spitzentemperatur oder Verlängerung der Reflow-Zeit, Versuchen Sie, die bearbeitete smt zu platzieren Leiterplatte in der Mitte des Ofens zum elektrischen Schweißen.

3. Unzureichendes Schmelzen der Lötpaste tritt an der festen Position der SMT-Patch-Montageplatte auf, wie große Lötstellen, große Komponenten und große Komponenten, oder wenn es auf der Rückseite der Leiterplatte auftritt, wo ein Gerät mit großer Wärmekapazität angebracht ist, wird es durch übermäßige Wärmeaufnahme oder behinderte Wärmeleitung verursacht.

Vorbeugende Maßnahmen: 1. Wenn SMT-Chip werkseitig doppelseitige Montageplatinen verarbeitet, versuchen Sie, große Komponenten auf der gleichen Seite der SMT-Leiterplatte zu platzieren. 2. Erhöhen Sie die Spitzentemperatur richtig oder verlängern Sie die Reflow-Zeit.

4. Infrarotofensituation----Die dunkle Farbe absorbiert mehr Wärme, wenn der Infrarotofen geschweißt wird. Das schwarze Gerät ist etwa 30-40 Grad Celsius höher als die weiße Lötstelle. Daher auf der gleichen SMT-Leiterplatte, aufgrund der Farbe des Geräts Und die Größe ist unterschiedlich, die Temperatur ist unterschiedlich.

Vorbeugende Maßnahmen: Damit die Lötstellen und großvolumigen Komponenten um die dunkle Farbe die elektrische Schweißtemperatur erreichen, muss die elektrische Schweißtemperatur erhöht werden.

5. Die Qualität der SMT-Flusspaste-das Metallpulver hat hohen Sauerstoffgehalt, schlechte Flussleistung oder unsachgemäße Verwendung der Flusspaste; Wenn die Flusspaste aus dem Niedrigtemperaturschrank genommen und direkt verwendet wird, aufgrund der Temperatur der Flusspaste Es ist niedriger als die Raumtemperatur, und Kondensation tritt auf, das heißt, die Lotpaste absorbiert Feuchtigkeit in der Luft, und der Wasserdampf wird in der Lötpaste nach dem Rühren gemischt, oder die recycelte und abgelaufene Lötpaste wird verwendet.

Vorbeugende Maßnahmen: Verwenden Sie keine minderwertige Lotpaste, ein Managementsystem für den Einsatz von SMT-Lötpaste. Zum Beispiel, Nutzung innerhalb der Gültigkeitsdauer, Nehmen Sie die Lötpaste einen Tag vor Gebrauch aus dem Kühlschrank, und öffnen Sie den Behälterdeckel nach Erreichen der Raumtemperatur, um Kondensation zu verhindern; Die recycelte Lötpaste kann nicht mit der neuen Lötpaste gemischt werden, etc.