Leiterplattentechnisch - Warum brennt der Rand der Leiterplatte während der Galvanisierung

Warum ist die Kante der Leiterplatte während der Galvanik der PCB-Mehrschichtplatine verbrannt?

Fabrik für Leiterplattenelektronik Sie verstehen, dass, weil elektronische Produkte anspruchsvolle Technologie und ein gewisses Maß an Umwelt- und Sicherheitsanpassungsfähigkeit erfordern, Es hat erhebliche Fortschritte in der Leiterplattenbeschichtungstechnologie. In der Galvanik von Leiterplatten mehrschichtige Leiterplatten, Die chemische Analyse von organischen Stoffen und Metalladditiven wird immer komplizierter, und der chemische Reaktionsprozess wird immer präziser.
Aber trotzdem, wenn PCB-Mehrschichtplatinen galvanisch beschichtet sind, Die Seite des Brettes wird immer noch von Zeit zu Zeit verbrannt. Was ist also die Ursache des Problems??
Die Gründe für das Verbrennen der Kante der Leiterplatte während der Galvanik von Mehrschichtige Leiterplatten are rough as follows:

1. The current density is too high
Each plating solution has its best current density range.
Die Stromdichte ist zu niedrig, die Körner der Beschichtung sind grob, und die Beschichtung kann nicht einmal abgeschieden werden. Wenn die Stromdichte zunimmt, der kathodische Polarisationseffekt nimmt zu, so ist die Beschichtung dicht und die Beschichtungsgeschwindigkeit steigt. Aber wenn die Stromdichte zu groß ist, the coating will be burnt or scorched;

2. The tin-lead anode is too long
When the anode is too long and the workpiece is too short, Die Stromleitungen am unteren Ende des Werkstücks sind zu dicht und leicht zu verbrennen; wenn die Verteilung der Anoden in horizontaler Richtung viel länger ist als die Länge des horizontal platzierten Werkstücks, Die Stromleitungen an beiden Enden des Werkstücks sind dicht und leicht zu verbrennen.

3. Insufficient tin-lead metal content
The metal content is insufficient, die Strömung ist etwas größer, H+ is easily discharged by the machine, und die Diffusions- und Elektromigrationsgeschwindigkeit des Beschichtungslösungskörpers wird langsam, zur Senkung.

4. Insufficient additives
In simple salt electroplating, wenn der Zusatzstoff zu viel zugesetzt wird, Die durch Adsorption erzeugte additive Filmschicht ist zu dick, und die wichtigsten Salzmetallionen sind schwierig, die Adsorptionsschicht und Entladung zu durchdringen, but H+ is a small proton that easily penetrates the adsorption layer and discharges hydrogen, und die Beschichtung ist leicht verbrannt. Darüber hinaus, zu viele Zusatzstoffe haben andere Nebenwirkungen, Daher müssen alle Additive und Aufheller dem Prinzip der selteneren Zugabe entsprechen.

5. Insufficient circulation or stirring of tank liquid
agitation is the main means to increase the speed of convective mass transfer. Verwenden der Kathode zum Bewegen oder Drehen, Es kann ein relativer Fluss zwischen der Flüssigkeitsschicht auf der Oberfläche des Werkstücks und der Beschichtungslösung in einem Abstand sein; je größer die Rührintensität, je besser der konvektive Massentransfer-Effekt. Wenn das Rühren unzureichend ist, die Oberflächenflüssigkeit wird ungleichmäßig fließen, die dazu führen wird, dass die Beschichtung brennt.
Darüber hinaus, there are also reasons for the scorching
Organic pollution; metal impurity pollution; too much lead in the coating; anode mud falls into the tank; fluoroboric acid hydrolysis produces lead fluoride particle adhesion.