Leiterplattentechnisch - Design von einseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten

Die Leiterplatte ist das, was wir normalerweise nennen Leiterplatte, und sein Prinzip ist eine Leiterplatte, die im Voraus auf einem isolierenden Basismaterial hergestellt wird.

Wir können die Leiterplatte einfach in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Platten entsprechend der Anzahl der Leiterplattenschichten.

Einfach ausgedrückt bedeutet eine einseitige Platine, dass eine Seite der Platine eine Bauteiloberfläche hat und die andere Seite verdrahtet und gelötet ist; Eine doppelseitige Platine hat Verdrahtung auf beiden Seiten, und die beiden Seiten verlassen sich auf Durchkontaktierungen für den Anschluss. Die Durchkontaktierungen für diesen Anschluss können je nach Anforderung gefertigt werden. Es gibt zwei Arten von PTH und NPTH. Der Unterschied zwischen diesen beiden Arten von Durchkontaktierungen besteht darin, ob Kupfer in den Durchkontaktierungen versinkt; PTH-Durchkontaktierungen werden in der Regel in Mehrschichtplatinen verwendet, da sie die Linien der Zwischenschicht umfassen.

Beim Design der Leiterplatte haben wir auch eine Reihe von Regeln: Ordnen Sie zuerst die Positionen der Hauptkomponenten entsprechend dem Signalfluss an, und dann folgen Sie den "Schaltungen sind zuerst schwierig, dann einfach, die Lautstärke der Komponenten ist von groß zu klein, starke und schwache Signale werden getrennt, hoch und niedrig Separate Signale, getrennte analoge und digitale Signale, versuchen, die Verkabelung kurz und vernünftig zu machen, und machen Sie das Layout so vernünftig wie möglich.

Special attention must be paid to separate the “signal ground” and “power ground”; this is mainly to prevent power ground Sometimes a large current flows through the line. Wird dieser Strom in die Signalklemme eingeführt, Es wird durch den Chip an die Ausgangsklemme reflektiert, dadurch die Spannungsregulierungsleistung des Schaltnetzteils beeinträchtigt.

Dann sollten die Anordnung Position und Verdrahtungsrichtung der Komponenten so weit wie möglich mit der Verdrahtung des Schaltplans übereinstimmen, so dass es für spätere Wartung und Prüfung viel bequemer ist.

Der Erdungskabel sollte so kurz und breit wie möglich sein, und die gedruckten Drähte, die Wechselstrom passieren, sollten so breit wie möglich sein. Im Allgemeinen haben wir ein Prinzip bei der Verkabelung. Der Erdungskabel ist der breiteste, der Stromdraht ist der zweite und der Signaldraht ist der schmalste.

Minimieren Sie die Rückkopplungsschleife, Eingangs- und Ausgangsgleichrichterfilterschleife so weit wie möglich, um die Störstörungen des Schaltnetzteils zu reduzieren.

Induktive Komponenten wie Thermistoren sollten so weit wie möglich von Wärmequellen oder Schaltungskomponenten entfernt sein, die Störungen verursachen können.

Der gegenseitige Abstand zwischen den doppelten Inline-Chips sollte größer als 2mm sein, und der Abstand zwischen dem Chipwiderstand und dem Chipkondensator sollte größer als 0.7mm sein.

Der Eingangsfilterkondensator sollte so nah wie möglich an der zu filternden Leitung sein.

In Leiterplattendesign, die häufigsten Probleme sind Sicherheitsvorschriften, EMV und Störungen. Um diese Probleme zu lösen, Wir sollten auf die drei Faktoren der Raumdistanz achten, Kriechstrecke und Isolationsdurchdringung. Auswirkungen.

Zum Beispiel: Kriechabstand: Wenn die Eingangsspannung 50V-250V ist, ist L-N vor der Sicherung â­¥2.5mm, wenn die Eingangsspannung 250V-500V ist, ist L-N vor der Sicherung â­¥5.0mm; Abstand: Wenn die Eingangsspannung 50V-250V ist, vor der Sicherung, L-Nâ­¥1.7mm, wenn die Eingangsspannung 250V-500V ist, vor der Sicherung, L-Nâ­Nâ­¥3.0mm; Nach der Sicherung gibt es keine Anforderung, aber versuchen Sie, einen bestimmten Abstand zu halten, um Kurzschlussschäden an der Stromversorgung zu vermeiden; Primärseite AC-DC-Teil â­2,0 mm; Primärseite Gleichstrom Masse zu Masse â­¥4,0mm, wie primäre Seite Erde zu Erde; Primärseite zur Sekundärseite â­¥6,4mm, wie Optokoppler, Y-Kondensator und andere Bauteile mit Stiftabstand â­6,4mm, geschlitzt; Transformator zweistufig Zwischen â­¥6.4mm oder mehr, â­¥8mm verstärkte Isolierung.