Leiterplattentechnisch - ​ Standard-Spezifikation für Leiterplatten

Es gibt viele Standards in der Leiterplattenindustrie, aber wie viel wissen Sie über die häufig verwendeten Leiterplattenstandards? Dieser Artikel listet einige häufig verwendete Leiterplattenstandards als Referenz auf.

IPC-ESD-2020

Gemeinsamer Standard für die Entwicklung von Verfahren zur Kontrolle der elektrostatischen Entladung. Einschließlich der notwendigen Konzeption, Einrichtung, Implementierung und Wartung von Verfahren zur Kontrolle der elektrostatischen Entladung. Nach den historischen Erfahrungen bestimmter militärischer Organisationen und kommerzieller Organisationen, bietet es Richtlinien für den Umgang und den Schutz von elektrostatischen Entladungsempfindlichen Perioden.

IPC-SA-61A

Halbwässrige Reinigungsanleitung nach dem Schweißen. Einschließlich aller Aspekte der halbwässrigen Reinigung, einschließlich Chemikalien, Produktionsrückstände, Ausrüstung, Technologie, Prozesssteuerung sowie Umwelt- und Sicherheitsüberlegungen.

IPC-AC-62A

Wasser in die Reinigungsanleitung nach dem Schweißen. Beschreiben Sie die Kosten für Herstellungsrückstände, die Arten und Eigenschaften von wässrigen Reinigungsmitteln, den Prozess der wässrigen Reinigung, Ausrüstung und Techniken, Qualitätskontrolle, Umweltkontrolle, Mitarbeitersicherheit und Sauberkeitsmessung und -messung.

IPC-DRM-40E

Desktop-Referenzhandbuch für die Bewertung der Durchgangslötstelle. Ausführliche Beschreibung von Bauteilen, Lochwänden und Schweißflächenabdeckung nach Standardanforderungen, zusätzlich mit computergenerierter 3D-Grafik. Deckt Zinnfüllung, Kontaktwinkel, Zinneintauchen, vertikale Füllung, Lotpadabdeckung und zahlreiche Lötstellenfehler ab.

IPC-TA-722

Handbuch zur Bewertung der Schweißtechnik. Enthält 45-Artikel zu allen Aspekten der Löttechnik, einschließlich allgemeines Löten, Lötmaterialien, manuelles Löten, Batch-Löten, Wellenlöten, Reflow-Löten, Dampfphasenlöten und Infrarotlöten.

IPC-7525

Vorlage Design Guide. Leitlinien für das Design und die Herstellung von Lötpasten und Oberflächenklebebeschichtungsvorlagen zur Verfügung stellen Ich habe auch das Schablonendesign unter Verwendung der Oberflächenbefestigungstechnologie diskutiert und Durchgangsloch- oder Flip-Chip-Komponenten eingeführt? Kunhe Technologie, einschließlich Überdruck, Doppeldruck und inszeniertes Schablonendesign.

IPC/EIAJ-STD-004

Die Spezifikationsanforderungen für Flussmittel umfassen Anhang I. Enthält technische Indikatoren und Klassifizierungen von Kolophonium, Harz usw., organischen und anorganischen Flussmitteln, die nach Gehalt und Aktivierungsgrad der Halogenide im Flussmittel klassifiziert sind; umfasst auch die Verwendung von Flussmitteln, flüssighaltigen Stoffen und Niedertemperaturflüssigkeiten, die im No-Clean-Verfahren verwendet werden. Flussmittelrückstände.

IPC/EIAJ-STD-005

Die Spezifikationsanforderungen für Lotpaste umfassen Anhang I. Listet die Eigenschaften und technischen Indexanforderungen von Lotpaste auf, einschließlich Prüfmethoden und Metallgehaltsnormen sowie Viskosität, Kollaps, Lötkugel, Viskosität und Lötpastenbenetzungsleistung.

IPC/EIAJ-STD-006A

Spezifikationsanforderungen für elektronische Grade-Lötlegierung, Flussmittel und Nicht-Flussfest-Lot. Für elektronische Grade-Lötlegierungen, stabförmiges, streifenförmiges, pulverförmiges Flussmittel und Nicht-Flusslöt, für die Anwendung von elektronischem Lot und bieten Termbenennung, Spezifikationsanforderungen und Prüfmethoden für spezielle elektronische Grade-Löt.

IPC-Ca-821

Allgemeine Anforderungen an wärmeleitende Klebstoffe. Einschließlich der Anforderungen und Prüfmethoden für thermisch leitfähige Dielektrika zur Verklebung von Bauteilen an geeignete Stellen.

IPC-3406

Anleitung zum Auftragen von Klebstoff auf leitfähigen Oberflächen. Leitlinien für die Auswahl von leitfähigen Klebstoffen als Lotalternativen in der Elektronikfertigung.

IPC-AJ-820

Montage- und Schweißanleitung. Enthält eine Beschreibung der Montage- und Schweißinspektionstechnologie, einschließlich Begriffe und Definitionen; Leiterplatten, Komponenten und Stifttypen, Lötstellenmaterialien, Bauteilinstallation, Konstruktionsspezifikationen und Umrisse; Löttechnik und Verpackung; Reinigung und Laminieren; Qualitätssicherung und Prüfung.

IPC-7530

Eine Anleitung zum Temperaturprofil des Batch-Lötprozesses (Reflow- und Wellenlöten). Bei der Erfassung der Temperaturkurve werden verschiedene Testmethoden, -techniken und -methoden verwendet, um die beste Grafik zu erstellen.

IPC-TR-460A

Wellenlöten von Leiterplatten Checkliste zur Fehlerbehebung. Liste der empfohlenen Korrekturmaßnahmen für Fehler, die durch Wellenlöten verursacht werden können.

IPC/UVP/JEDECJ-STD-003A

Lötbarkeitsprüfung von Leiterplatten.

J-STD-013

Anwendung von SGA und anderen hochdichten Technologien. Festlegung der Spezifikationsanforderungen und Interaktionen, die für den Leiterplattenverpackungsprozess erforderlich sind, und Bereitstellung von Informationen für die Verbindung von Hochleistungs- und Hochleistungsverpackungen für integrierte Schaltungen mit hoher Pinanzahl, einschließlich Designprinzipinformationen, Materialauswahl, Leiterplattenherstellung und Montagetechnologie, Testmethoden und Zuverlässigkeitserwartungen basierend auf der Endanwendungsumgebung.

IPC-7095

Der Konstruktions- und Montageprozess von SGA-Geräten wird ergänzt. Bereitstellung einer Vielzahl nützlicher Betriebsinformationen für Personen, die SGA-Geräte verwenden oder erwägen, auf den Bereich Array Packaging umzusteigen; Leitlinien für Inspektion und Wartung der SGA bereitzustellen und zuverlässige Informationen über den SGA-Bereich bereitzustellen.

IPC-M-I08

Reinigungsanleitung. Enthält die neueste Version der IPC-Reinigungsanweisungen, um Fertigungsingenieuren bei der Entscheidung über den Reinigungsprozess und die Fehlerbehebung des Produkts zu helfen.

IPC-CH-65-A

Richtlinien für die Reinigung in Leiterplattenmontage. Referenz für die aktuellen und aufkommenden Reinigungsmethoden in der Elektronikindustrie, einschließlich Beschreibung und Diskussion verschiedener Reinigungsmethoden, und erklären Sie die Beziehung zwischen verschiedenen Materialien, Prozessen und Verunreinigungen in Fertigungs- und Montagevorgängen.

IPC-SC-60A

Handbuch zur Reinigung mit Lösungsmitteln nach dem Löten. Der Einsatz von Lösungsmittelreinigungstechnologie beim automatischen Schweißen und manuellen Schweißen wird gegeben, und die Art von Lösungsmitteln, Rückständen, Prozesskontrolle und Umweltfragen werden diskutiert.

IPC-9201

Handbuch der Oberflächenisolierung Widerstand. Enthält die Terminologie, Theorie, Prüfverfahren und Prüfmethoden der Oberflächenisolationsbeständigkeit (SIR), sowie Temperatur- und Feuchteprüfung (TH), Fehlermodi und Fehlerbehebung.

IPC-DRM-53

Einführung in das Handbuch für die elektronische Montage Desktop. Diagramme und Fotos zur Veranschaulichung der Durchgangs- und Aufbaumontagetechnik.

IPC-M-103

Montageanleitung für die Oberflächenmontage Standard. Dieser Abschnitt enthält alle 21 IPC Dateien im Zusammenhang mit der Oberflächenmontage.

IPC-M-I04

Leiterplattenmontage Handbuch Standard. Enthält die zehn am häufigsten verwendeten Dokumente im Zusammenhang mit der Leiterplattenmontage.

IPC-CC-830B

Leistung und Identifikation elektronischer Isolierverbindungen in der Leiterplattenbestückung. Die Schutzbeschichtung erfüllt einen Industriestandard für Qualität und Qualifizierung.

IPC-S-816

Prozessleitfaden und Liste der Oberflächentechnik. Dieser Leitfaden zur Fehlerbehebung listet alle Arten von Prozessproblemen auf, die bei der Oberflächenmontage auftreten, und ihre Lösungen, einschließlich Brückenbildung, fehlendes Löten und ungleichmäßige Platzierung von Komponenten.

IPC-CM-770D

Leiterplattenkomponente Installationsanleitung. Bieten Sie effektive Anleitung für die Vorbereitung von Komponenten in der Leiterplattenmontage, und die einschlägigen Normen überprüfen, Einfluss und Verteilung, including assembly technology (manual and automatic, surface mount technology and flip chip assembly technology) And the consideration of subsequent welding, Reinigungs- und Beschichtungsprozesse.

IPC-7129

Die Anzahl der Ausfälle pro Million Opportunities (DPMO) Berechnung und Leiterplattenmontage Fertigungsindikatoren. Es handelt sich um einen Benchmark-Index, der von den zuständigen Industrieabteilungen einstimmig für die Berechnung von Mängeln und Qualität vereinbart wird; Sie bietet eine zufriedenstellende Methode zur Berechnung des Benchmark-Index der Zahl der Fehlschläge pro Million Gelegenheiten.