Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Auswahl und Test- und Angebotsmethode der Leiterplattenkomponenten

Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Auswahl und Test- und Angebotsmethode der Leiterplattenkomponenten

Auswahl und Test- und Angebotsmethode der Leiterplattenkomponenten

2021-11-02
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Author:Downs

Es gibt einen kleinen Akku in unserem Handy, etwas, das wir jeden Tag berühren. Lasst uns heute einen Blick werfen.

Leiterplattenkomponenten

1 Kriterien für die Bauteilauswahl

Auswahl des SchutzIC

High-End: MM3280H02, Seiko 8261AAGMD, Ricoh R5400N10FA

Low-End: Verbund-IC usw.

Besondere Anforderungen einzelner Kunden

MOSFET-Auswahl

Mittelklasse: Panasonic MTMC8E2A0L; AON3816, Magna, etc.

Low-End: MOS 8205, etc.

Widerstandskondensator

Kondensatoren: Verwenden Sie TDK, MARUTA Kondensatoren Marken und verlangen, dass das Material X5R oder X7R ist, und verwenden Sie keine Y5V Kondensatoren

Widerstand: Verwenden Sie TDK, Yageo Marke und fordern Sie Materialien mit besserer Genauigkeit

ID-Resistenz und NTC-Resistenz

Die Auswahl der beiden besteht darin, den Widerstandswert und die Genauigkeit entsprechend den Kundenanforderungen zu konfigurieren. NTC-Thermistor muss auch seinen B-Wert bestimmen, und die Paketform sollte entsprechend den Raum- und Verdrahtungsanforderungen der PCM bestimmt werden

Sicherung und PTC

Leiterplatte

Wenn der Kunde verlangt, zu verwenden, sollte die Sicherung Priorität gegeben werden, um 6A/0603-Paket zu verwenden

Es gibt keine Anforderung durch den Kunden, aber wenn es für eine entsprechende Zertifizierung erforderlich ist, muss die Verwendung von PTC oder Sicherung berücksichtigt werden.

Wenn der Kunde keine entsprechende Zertifizierung verlangt und erfordert, werden die Sicherung und PTC nicht verwendet

2 Design der Leiterplattenschutzplatte

Leiterplattenmaterial

Fr4 wird hauptsächlich bei der Auswahl des Materials der Schutzplatte verwendet, hauptsächlich unter Berücksichtigung von Faktoren wie Feuerbeständigkeit, mechanische Festigkeit und Preis. Wenn der Goldfinger auf dem PCM freigelegt werden muss, muss er mit einer gut aussehenden und verschleißfesten Metallschicht galvanisiert werden, z. B. einer dicken Goldstandard-Vergoldungsdicke â฀¥ 0,25um B gewöhnliche Vergoldungsdicke â฀¥ 0,015um, harter Plattenkupferhautdicke â฀¥ 1,0 Unze

Leiterplattenkomponenten

3 Prüfnormen für die elektrische Leistung

Anforderungen an Messgeräte

Voltmeter Anforderungen: Die Genauigkeit des Spannungsmessers sollte nicht kleiner als 0.5 sein, und der interne Widerstand sollte nicht kleiner als 10KΩ/V sein.

Amperemeter-Anforderungen: Die Genauigkeit des Messgerät-Messstroms sollte nicht kleiner als 0.5 sein.

Thermometer-Anforderungen: Die Genauigkeit des Temperaturmessgeräts sollte nicht kleiner als ±0,5 Grad Celsius sein.

Der Strom der konstanten Stromquelle ist konstant und einstellbar, und die Stromänderung sollte innerhalb von ±1%.

Die Spannung der konstanten Spannungsquelle ist einstellbar, und seine Spannungsänderung sollte innerhalb ±0,5%sein

PCB-Anführungsmethode

Wenn Sie sich auf die Herstellung einer PCBA-Platine vorbereiten, stellen Sie sicher, dass Sie ein Formular mit den erforderlichen Materialien erstellen und nach einem detaillierten Vergleich eine Bestellung mit Vertrauen aufgeben. Die Schritte sind grob in folgende Schritte unterteilt:

1. Berechnen Sie die Gesamtmaterialkosten basierend auf Stücklisten- und Gerber-Dateien

2. Berechnen Sie die Kosten für SMT-Patches und DIP-Plug-ins

3. Berechnen Sie PCBA-Testkosten (wie IKT, FCT-Test, etc.)

4. Bewertung der Verpackungslogistik

5. Je nach Bereich und Produkteigenschaften des Kunden, Kostenadditionspreise werden allgemein angenommen, das ist, the quotation = cost * (1x%), wenn x die obige umfassende Bewertung erfordert. Erfahrungsgemäß, x liegt im Allgemeinen in diesem Bereich: 20% PCBA-Notierung ist eine Art Wissen. Die PCBA verarbeitet den Isolierteil, der aus Glasfaser besteht, Vliesstoffe, und Harz, und drückt es dann mit Epoxidharz und Kupferfolie zu einem "Prepreg". Nach verschiedenen Technologien, Es kann in zwei Haupttypen von Prozessen unterteilt werden: Eliminierung und Addition. . Es spiegelt die breite Vision und professionelle Qualität des Verkaufspersonals wider, und ist ein wichtiger Schritt zur Verbesserung der Konversionsrate potenzieller Kunden.