Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Kupfer Verkleidet Laminbei: KUPFE CLAD LAMINAT, die
Tg: Glals Übergeing Temproatur, die Glals Übergang Temperatur, is die Temperatur at die die glalsig Substanz transfodermiert zwischen die glasig Zustund und die hoch elastisch Zustund (usually svauftened). In die
CTI: Comparative Tracking Indix, relativer Leckageidex (oder vergleichender Leckageidex, Tracking Index). Der höchste Spannungswert, bei dem die Oberfläche des Materials 50-Tropfen Elektrolyt (0,1% Ammoniumchloderid wässrige Lösung) widerstehen kann, ohne Spuren von elektrischer Leckage zu bilden, in V.
CTE: Wärmeausdehnungskoeffizient. Der Wärmeausdehnungskoeffizient misst normalerweise die Leistung von Leiterplatten. Es ist definiert als das Verhältnis des Längenanbaus zur ursprünglichen Länge bei einer Einheitstemperatur Änderung, wie z.B. Z-CTE. Je niedriger der CTE-Wert, deszu besser die DimensIonenstabilität und umgekehrt.
TD: diermische Zersetzungstemperatur bezieht sich auf die Temperatur, bei der das Basisharz 5% seines Gewichts verliert, wenn es erhitzt wird, und ist ein Zeichen für Delamination und Leistungsverschlechterung, die durch die Hitze des Basismaterials der Leiterplatte verursacht wird.
(CAF): IonenMigVerhältnisnsresistenz. Die IonenMigration von Leiterplatten ist das Phänomen elektrochemischer Isolationsschäden auf dem isolierenden Substrat. Der Zustand, in dem dendritische Metalle zwischen oder die Migration von Metallionen (CAF) entlang der Oberfläche der Glasfaser des Substrats ausfällt, wodurch die Isolierung zwischen den Drähten verringert wird.
T288: Es ist ein technischer Indikazur, der die Bedingungen des Lötverstands des Leiterplattensubstrats widerspieGelt. Es bezieht sich auf die längste Zeit, dass das Leiterplattensubstrat der Schweißhochtemperatur bei 288°C standhalten kann, ohne sich wie Blasenbildung und Delamination zu zersetzen. Je länger die Zeit, deszu besser das Schweißen.
DK: dielektrische Konstante, dielektrische Konstante, vont als dielektrische Konstante bezeichnet.
DF: Dissipationsfakzur, dielektrischer Verlustfakzur, bezieht sich auf das Verhältnis der im Isolierblech in der Signalleitung verlorenen Energie zu der in der Leitung verbleibenden Energie.
OZ: oz ist die Abkürzung für das Symbol Unze. Chinesisch genannt "Unze" (übersetzt als Unze in Hongkong) ist eine imperiale Maßeinheit. Wenn es als Gewichtseinheit verwendet wird, wird es auch Englisch Liang genannt; 1OZ bedeutet, dass Kupfer mit einem Gewicht von 1OZ gleichmäßig auf einem Quadratfuß verteilt wird. ((FT2)) Die Dicke, die auf der Fläche erreicht wird, ist es die durchschnittliche Dicke der Kupferfolie mit dem Gewicht pro Flächeneinheit. Ausgedrückt durch die Formel 1OZ=28.35g/ FT2.
Kupferfolie: Kupferfolie
ED Kupfer Folie: Elektrolyt Kupfer Folie, Kupfer Folie häufig verwendet on Leiterplatten, billig,
RA Kupferfolie: gewalzte Kupferfolie, allgemein verwendete Kupferfolie für FPC,
Trommelseite: Glatte Oberfläche, glatte Oberfläche der elektrolytischen Kupferfolie
Matte Seite: die matt Seite, die raue Seite der elektrolytischen Kupferfolie
Kupfer: ElementSymbol Cu, Atomgewicht 63.5, Dichte 8.89 g/cm3 und elektrochemisches Äquivalent von Cu2++ 1.186 g/Ah.
Halbgehärtete Folie: PREPREG, kurz PP
Epoxidharz: eine organische Polymerverbindung, die zwei oder mehr Epoxidgruppen im Harzmolekül enthält, die die Harzkomponente ist, die derzeit üblicherweise in Prepregs verwendet wird
Hey! Hey! Dicyandiamid, ein gängiges Härtungsmittel
R.C: Harzgehalt
R.F: Harzfluss
G.T: Gelzeit
V.C: flüchtiger Gehalt
Aushärtung: Das Epoxidharz und das Härtungsmittel durchlaufen eine VernetzungsPolymerisation unter bestimmten Bedingungen (hohe Temperatur, hoher Druck oder Licht), um ein Polymer mit einer dreidimensionalen Netzwerkstruktur zu bilden.
