Leiterplattentechnisch - Was sind die Lösungen für PCB Laminat Probleme

Hier sind einige der am häufigsten angetroffenen PCB-Laminatprobleme und wie sie zu identifizieren sind. Einmal begegnet man PCB-Laminatprobleme, Sie sollten erwägen, es der PCB-Laminat-Materialspezifikation hinzuzufügen.

1. Es muss eine vernünftige Richtung geben:

Wie Eingang/Ausgang, AC/DC, starkes/schwaches Signal, Hochfrequenz/Niederfrequenz, Hochspannung/Niederspannung, etc., sollten ihre Richtungen linear sein (oder getrennt), und sie sollten sich nicht miteinander vermischen. Sie soll gegenseitige Einmischung verhindern. Der beste Trend liegt in einer geraden Linie, ist aber im Allgemeinen nicht einfach zu erreichen. Der ungünstigste Trend ist ein Kreis. Glücklicherweise kann die Isolation verbessert werden. Für DC, kleines Signal, Niederspannungs-PCB-Design-Anforderungen können niedriger sein. Also ist "vernünftig" relativ.

PCB doppelseitig Leiterplatte

2. Wählen Sie einen guten Erdungspunkt:

Ich weiß nicht, wie viele Ingenieure und Techniker den kleinen Erdungspunkt diskutiert haben, der seine Bedeutung zeigt. Unter normalen Umständen ist eine gemeinsame Masse erforderlich, wie zum Beispiel: mehrere Erdungskabel des Vorwärtsverstärkers sollten zusammengeführt und dann mit der Haupterde verbunden werden usw. In Wirklichkeit ist es schwierig, dies vollständig aufgrund verschiedener Einschränkungen zu erreichen, aber wir sollten unser Bestes versuchen, es zu befolgen. Diese Frage ist in der Praxis recht flexibel. Jeder hat seine eigenen Lösungen. Es ist leicht zu verstehen, ob es für eine bestimmte Leiterplatte erklärt werden kann.

3. Ordnen Sie Leistungsfilter/Entkopplungskondensatoren angemessen an:

Grundsätzlich sind im Schaltplan nur eine Anzahl von Leistungsfilter/Entkopplungskondensatoren gezeichnet, jedoch nicht angegeben, wo sie angeschlossen werden sollen. Tatsächlich sind diese Kondensatoren für Schaltgeräte (Gate-Schaltungen) oder andere Komponenten vorgesehen, die gefiltert/entkoppelt werden müssen. Diese Kondensatoren sollten so nah wie möglich an diesen Komponenten platziert werden, und zu weit weg wird keine Wirkung haben. Interessanterweise wird das Problem des Erdungspunktes weniger offensichtlich, wenn die Filter-/Entkopplungskondensatoren richtig angeordnet sind.

4-Schicht Immersion Gold Gold Finger Circuit Board

4. Die Linien sind exquisit:

Wenn möglich, sollten breite Linien niemals dünn sein; Hochspannungs- und Hochfrequenzleitungen sollten rund und rutschig sein, ohne scharfe Fasen, und Ecken sollten nicht rechtwinklig sein. Der Erdungsdraht sollte so breit wie möglich sein, und es ist am besten, eine große Fläche von Kupfer zu verwenden, was das Problem der Erdungspunkte erheblich verbessern kann.

Obwohl einige Probleme in der Postproduktion auftreten, sie/Sie werden heruntergebracht PCB-Design. Sie sind: zu viele Vias, und die geringste Nachlässigkeit des Kupfersinkenprozesses wird versteckte Gefahren begraben. Daher, Das Design sollte das Drahtloch minimieren. Die Dichte paralleler Linien in derselben Richtung ist zu groß, und es ist einfach, beim Schweißen zusammenzufügen. Daher, Die Liniendichte sollte entsprechend dem Niveau des Schweißprozesses bestimmt werden. Der Abstand der Lötstellen ist zu klein, das für das manuelle Schweißen nicht förderlich ist, und die Schweißqualität kann nur durch Verringerung der Arbeitseffizienz gelöst werden. Ansonsten, versteckte Gefahren bleiben bestehen. Daher, Der Mindestabstand der Lötstellen sollte durch umfassende Berücksichtigung der Qualität und Arbeitseffizienz des Schweißpersonals bestimmt werden. Die Größe des Pads oder Durchgangs ist zu klein, oder die Größe des Pads und die Lochgröße sind nicht richtig aufeinander abgestimmt. Ersteres ist ungünstig für manuelle Bohrungen, und letzteres ist ungünstig für CNC-Bohren. Es ist einfach, das Pad in eine "c" Form zu bohren, aber um das Pad abzubohren. Der Draht ist zu dünn, und die große Fläche des nicht verdrahteten Bereichs ist nicht mit Kupfer versehen, das leicht ist, ungleichmäßige Korrosion zu verursachen. Das ist, wenn der nicht verdrahtete Bereich korrodiert ist, Der dünne Draht ist wahrscheinlich zu korrodiert, oder es scheint gebrochen zu sein, oder komplett kaputt. Daher, Die Rolle des Setzens von Kupfer besteht nicht nur darin, die Fläche des Erdungsdrahts zu erhöhen und Interferenzschutz.