Leiterplattentechnisch - Über die Oberflächenbeschichtung von flexiblen Leiterplatten FPC

1. FPC-Beschichtung

(1) FPC-Galvanobehandlung Die Kupferleiteroberfläche, die nach dem Beschichtungsprozess vom FPC freigelegt wird, kann durch Klebstoff oder Tinte kontaminiert sein, und es kann auch Oxidation und Verfärbung aufgrund von Hochtemperaturprozessen geben. Eine dichte Beschichtung mit guter Haftung muss die Verschmutzung und Oxidschicht auf der Leiteroberfläche entfernen, um die Oberfläche des Leiters sauber zu machen. Einige dieser Verschmutzungen sind jedoch in Kombination mit Kupferleitern sehr stark und können mit schwachen Reinigungsmitteln nicht vollständig entfernt werden. Daher werden die meisten von ihnen oft mit einer bestimmten Stärke alkalischer Schleifmittel und Bürsten behandelt. Sauerstoffharze haben eine schlechte Alkalibeständigkeit, die zu einer Abnahme der Haftfestigkeit führt, obwohl sie nicht sichtbar ist, aber im FPC-Galvanikprozess kann die Plattierungslösung vom Rand der Deckschicht durchdringen, und die Deckschicht löst sich in schweren Fällen ab. Beim abschließenden Schweißen dringt das Lot unter die Deckschicht ein. Es kann gesagt werden, dass der Vorbehandlungsreinigungsprozess einen erheblichen Einfluss auf die grundlegenden Eigenschaften der flexiblen Leiterplatte F{C hat, und die Verarbeitungsbedingungen müssen voll berücksichtigt werden.

(2) Die Dicke der FPC-Galvanik Während der Galvanik ist die Abscheidegeschwindigkeit des galvanisierten Metalls direkt mit der elektrischen Feldintensität verbunden. Die elektrische Feldintensität ändert sich mit der Form des Schaltungsmusters und dem Positionsverhältnis der Elektrode. Im Allgemeinen gilt, je dünner die Linienbreite des Drahtes, des Anschlusses der Klemme Je schärfer, je näher der Abstand zur Elektrode, desto größer die elektrische Feldstärke und desto dicker die Beschichtung an diesem Teil. Bei Anwendungen im Zusammenhang mit flexiblen Leiterplatten gibt es eine Situation, in der die Breite vieler Drähte in derselben Schaltung sehr unterschiedlich ist, was es einfacher macht, ungleichmäßige Beschichtungsdicke zu erzeugen. Um dies zu verhindern, kann ein Shunt-Kathodenmuster um die Schaltung angebracht werden., Absorbieren Sie den ungleichmäßigen Strom, der auf dem Galvanikmuster verteilt ist, und stellen Sie die gleichmäßige Dicke der Beschichtung auf allen Teilen bis zur Grenze sicher. Daher müssen Anstrengungen in der Struktur der Elektrode unternommen werden. Hier wird ein Kompromiss vorgeschlagen. Die Standards für Teile, die eine hohe Gleichmäßigkeit der Schichtdicke erfordern, sind streng, während die Standards für andere Teile relativ entspannt sind, wie Blei-Zinn-Beschichtung für Schmelzschweißen und Gold-Beschichtung für Metalldraht-Überlappung (Schweißen). Hoch und für die Blei-Zinn-Beschichtung, die für allgemeine Korrosionsschutz verwendet wird, sind die Anforderungen an die Plattierungsdicke relativ entspannt.

(3) The stains and Schmutz of FPC-Galvanik Der Zustand der Beschichtungsschicht, die gerade galvanisiert wurde, vor allem das Aussehen, es gibt kein Problem, aber bald danach, einige Oberflächenflecken, dirt, Verfärbung, etc., Vor allem die Werksinspektion fand keine, aber wenn der Benutzer eine Empfangskontrolle durchführt, Es wird festgestellt, dass es ein Erscheinungsproblem gibt. Dies wird durch unzureichendes Driften verursacht, und es gibt Restplattierlösung auf der Oberfläche der Beschichtungsschicht, die durch die langsame chemische Reaktion nach einer bestimmten Zeit verursacht wird. Insbesondere, Flexible Leiterplatten sind aufgrund ihrer Weichheit nicht sehr flach. Verschiedene Lösungen neigen dazu, sich in den Aussparungen "anzusammeln", die dann reagieren und Farbe in diesem Teil ändern wird. Um dies zu verhindern, muss nicht nur vollständig driftet sein, Es muss auch vollständig getrocknet werden. Der thermische Alterungstest der hohen Temperatur kann verwendet werden, um zu bestätigen, ob die Drift ausreichend ist.

Leiterplatte

2. FPC galvanische Beschichtung

Wenn der zu galvanisierende Leitungsleiter isoliert ist und nicht als Elektrode verwendet werden kann, kann nur eine galvanische Beschichtung durchgeführt werden. Im Allgemeinen hat die Beschichtungslösung, die in der galvanischen Beschichtung verwendet wird, eine starke chemische Wirkung, und das galvanische Vergoldungsverfahren ist ein typisches Beispiel. Die elektrolose Vergoldungslösung ist eine alkalische wässrige Lösung mit einem sehr hohen pH-Wert. Bei dieser Art von Galvanikprozess ist es für die Beschichtungslösung leicht, unter die Deckschicht zu bohren, insbesondere wenn das Qualitätsmanagement des Beschichtungsfilmlaminierungsprozesses nicht streng ist und die Haftfestigkeit niedrig ist, ist dieses Problem wahrscheinlicher.

Aufgrund der Eigenschaften der Beschichtungslösung ist die galvanische Beschichtung der Verschiebungsreaktion anfälliger für das Phänomen, dass die Beschichtungslösung unter die Deckschicht eindringt. Es ist schwierig, mit diesem Verfahren ideale Beschichtungsbedingungen für die Galvanik zu erhalten.

4-Schicht weiche und harte kombinierte Leiterplatte 2

3. FPC Heißluftnivellierung

Heißluftnivellierung war ursprünglich eine Technologie, die für die starre Leiterplattenbeschichtung mit Blei und Zinn entwickelt wurde. Weil diese Technologie einfach ist, es wurde auch auf die flexible Leiterplatte FPC. Heißluftnivellierung besteht darin, die Platte direkt und vertikal in ein geschmolzenes Bleizinnbad einzutauchen, und das überschüssige Lot mit heißer Luft abblasen. Diese Bedingung ist sehr hart für die flexible Leiterplatte FPC. Wenn die flexible Leiterplatte FPC kann nicht ohne Maß in das Lot eingetaucht werden, die flexible Leiterplatte FPC muss zwischen das Sieb aus Titanstahl geklemmt werden, Und dann in das geschmolzene Lot eingetaucht, natürlich, die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte FPC muss vorher gereinigt und mit Flussmittel beschichtet werden.

Aufgrund der rauen Bedingungen des Heißluftnivellierungsprozesses ist es leicht, das Lot vom Ende der Deckschicht bis unter die Deckschicht zu bohren, besonders wenn die Haftfestigkeit der Deckschicht und der Kupferfolienoberfläche niedrig ist, ist dieses Phänomen wahrscheinlicher, dass es häufiger auftritt. Da der Polyimidfilm leicht Feuchtigkeit aufzunehmen ist, verursacht die absorbierte Feuchtigkeit bei Verwendung des Heißluftnivellierungsverfahrens, dass die Deckschicht aufgrund der schnellen Wärmeverdampfung blast oder sich sogar abzieht. Daher muss der FPC Heißluftnivellierungsprozess getrocknet und feuchtigkeitsbeständig sein, bevor der FPC Heißluftnivellierungsprozess verwaltet wird.