Leiterplattentechnisch - Wissen über FPC Galvanikprozess!

Fpc-Beschichtung in PCB
Dicke der FPC-Galvanik Beim Galvanisieren, the deposition speed of electroplated metal is directly related to the electric field strength
1. Die Vorbehandlung von FPC-Galvanik. Die Kupferleiteroberfläche, die durch die FPC nach dem Beschichtungsprozess kann durch Klebstoff oder Tinte verunreinigt werden, und es kann auch Oxidation und Verfärbung durch Hochtemperaturprozesse geben. Eine gut fokussierte Kompaktbeschichtung muss die Verschmutzung und Oxidschicht auf der Leiteroberfläche entfernen, um die Oberfläche des Leiters sauber zu machen.

Einige dieser Verschmutzungen sind jedoch in Kombination mit Kupferleitern sehr stark und können mit schwachen Reinigungsmitteln nicht vollständig entfernt werden. Daher werden die meisten von ihnen oft mit einer bestimmten Stärke alkalischer Schleifmittel und Bürsten behandelt. Sauerstoffharze haben eine schlechte Alkalibeständigkeit, was zu einer Abnahme der Haftfestigkeit führt. Obwohl es nicht sichtbar ist, kann im FPC-Galvanikprozess die Plattierungslösung vom Rand der Deckschicht durchdringen, und die Deckschicht löst sich in schweren Fällen ab.

Im Endschweißen, Das Lot dringt unter die Deckschicht ein. It can be said that the pre-treatment cleaning Prozess will have a significant impact on the basic characteristics of the flexible printed circuit board F{C, und volle Aufmerksamkeit muss den Verarbeitungsbedingungen gewidmet werden.

2. Dicke der FPC-Galvanik Während der Galvanik steht die Abscheidegeschwindigkeit von galvanischem Metall in direktem Zusammenhang mit der elektrischen Feldintensität, und die elektrische Feldintensität variiert mit der Form des Schaltungsmusters und der Positionsbeziehung der Elektrode. Generell gilt, je dünner die Drahtbreite, desto mehr der Klemmenteil der Klemme. Je näher der Abstand zur Elektrode ist, desto größer ist die elektrische Feldstärke und desto dicker ist die Beschichtung an diesem Teil.

Bei Anwendungen im Zusammenhang mit flexiblen Leiterplatten gibt es eine Situation, in der die Breite vieler Drähte in derselben Schaltung sehr unterschiedlich ist, was es einfacher macht, ungleichmäßige Beschichtungsdicke zu erzeugen. Um dies zu verhindern, kann ein Shunt-Kathodenmuster um die Schaltung angebracht werden., Absorbieren Sie den ungleichmäßigen Strom, der auf dem galvanischen Muster verteilt ist, und stellen Sie die gleichmäßige Dicke der Beschichtung auf allen Teilen im größten Umfang sicher.

Daher, efforts must be made in der structure of the electrode. Hier wird ein Kompromiss vorgeschlagen. Die Normen für Teile, die eine hohe Gleichmäßigkeit der Schichtdicke erfordern, sind streng, während die Standards für andere Teile relativ entspannt sind, wie Blei-Zinn-Beschichtung zum Schmelzschweißen, and gold plating for metal wire overlap (welding). Hoch, und für die Bleiverzinnung, die für allgemeine Korrosionsschutz verwendet wird, die Anforderungen an die Schichtdicke sind relativ entspannt.

3. Die Flecken und Schmutz von FPC-Galvanik Der Zustand der Beschichtungsschicht, die gerade galvanisiert wurde, vor allem das Aussehen, es gibt kein Problem, aber bald gibt es Flecken, Schmutz, Verfärbung, etc. auf der Oberfläche, Vor allem die Werksinspektion hat nichts gefunden., aber wenn der Benutzer den Empfang überprüft, Es wird festgestellt, dass es ein Erscheinungsproblem gibt. Dies wird durch unzureichendes Driften verursacht, und es gibt Restplattierlösung auf der Oberfläche der Beschichtungsschicht, die durch die langsame chemische Reaktion nach einer bestimmten Zeit verursacht wird.

Insbesondere, Flexible Leiterplatten für Leiterplatten are not very flat due to their softness. Verschiedene Lösungen können sich in den Aussparungen ansammeln, die dann reagieren und Farbe in diesem Teil ändern wird. Um dies zu verhindern, muss nicht nur vollständig driftet sein, aber auch eine ausreichende Trocknungsbehandlung durchführen. Der thermische Alterungstest der hohen Temperatur kann bestätigen, ob die Drift ausreichend ist.