Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Analyse der Ursachen vauf Falten und Blalsen in Lötfarben vauf MehrschichtplaZinnen
1.
1. Die Oberfläche Sauberkees von Mehrschichtige Leeserplatten;
2. Die Problem von Oberfläche Mikroderauhees (oder Oberfläche energy). Die Blalsenbildung Probleme on die PCB Oberfläche von allee Schaltung Bretter kann be zusammengefalsst as die oben erwähnte Gründe. Die Verkleben Kraft zwischen die Beschichtung Ebenen is arm oder auch niedrig, und es is schwierig zu widerstehen die Beschichtung Ebene Stress, mechanisch Stress und diermisch Stress generiert während die Produktion und Verarbeesung der Leeserplatte in die nachfolgend Produktion Prozess und Montage Prozess, resultierend in unterschiedlich Grad von Trennung zwischen die Beschichtung Ebenen.
2. Einige Fakzuren dass kann Ursache arm Brett Qualesät in die Produktion Prozess sind zusammengefasst as follows:
1. Die Problem von Substrat Verarbeitung: Besonders für einige dünn Substrate (allgemein unten 0.8mm), weil die Substrat hat arm Stewennigkeit, it is nicht geeignet zu Verwendung a Bürsten Maschine zu Pinsel die Brett. Dies kann nicht be fähig zu effektiv entfernen die Schutz Ebene besonders behundelt zu verhindern die Oxidation von die Kupfer Folie on die PCB Oberfläche während die Produktion und Verarbeitung von die Substrat. Obwohl die Ebene is dünn und die Pinsel is einfacher zu entfernen, it is schwierig zu Verwendung chemisch Behundlung. Es is wichtig zu zahlen Aufmerksamkeit zu Steuerung während Produktion und Verarbeitung, so as zu vermeiden die Problem von Blasenbildung on die Oberfläche verursacht von arm Verkleben zwischen die Kupfer Folie und chemisch Kupfer on die Oberfläche von die mehrschichtig Schaltung Board; dies Problem wird auch treten auf wenn die dünn innen Ebene is geschwärzt. Dodert sind Probleme solche as arm Schwärzen und Bräunung, uneben Farbe, und Teilweise Schwärzen und Bräunung.
2.Mehrschichtige Leiterplatte Die Oberfläche von die Brett is in die Prozess von Bearbeitung (drilling, Laminierung, Fräsen, etc.) verursacht von Öl oder undere Flüssigkeiten kontaminiert mit Staub und Verschmutzung. Arme Oberfläche Behundlung. .
3. Arme Spüleen Kupfer Pinsel Platte: die Druck von die sinken Kupfer voderne Schlewennen Platte is auch groß, Ursache die Loch zu be defodermiert, Bürsten die Loch Kupfer Folie abgerundet Ecken oder auch die Loch undicht die Substrat, die wird Ursache die sinken Kupfer Beschichtung Spray tin Schweißen Prozess Schäumen Phänomen at die Öffnung; auch wenn die Pinsel Platte tut nicht Ursache Leckage von die Substrat, die übermäßig schwer Pinsel Platte wird Zunahme die Rauheit von die Öffnung Kupfer, so die Kupfer Folie at dies Ort is wahrscheinlich zu be übermäßig angeraut während die Mikroätzungen Aufrauhen Prozess, Dodert wird auch be am am am bestenenenimmte Qualität versteckt Gefahren; deshalb, it is nichtwendig zu stärken die Steuerung von die Bürsten Prozess, und die Bürsten Prozess Parameter kann be angePasst zu die best durch die Verschleiß Narbe Prüfung und die Wasser Film Prüfung;
4. Wasser Waschen Problem: Die Galvanik Behundlung von Kupfer Einlagen hat zu unterziehen a Los von chemisch Behundlungen. Dodert sind viele chemisch Lösungsmittel solche as Säure und Alkali, unpolar Bio, etc., und die Oberfläche von mehrschichtig Schaltung Bretter kann nicht be gewaschen mit Wasser. Es wird Ursache Kreuzkontamination, und it wird auch Ursache arm lokal Verarbeitung or arm Verarbeitung Wirkungen on die Oberfläche von die Leiterplatte mit mehreren Schichten, uneben Mängel, und einige Verkleben Stärke Daher, it is nichtwendig zu zahlen Aufmerksamkeit zu Stärkung die Steuerung von Waschen, hauptsächlich einschließlich die Steuerung von Waschen Wasser Strömung, Wasser Qualität, Waschen Zeit und Platte Tropfen Zeit; besonders in Winter, die Temperatur is niedriger, die Waschen Wirkung wird be stark reduziert, und mehr Aufmerksamkeit sollte be bezahlt zu Stark Steuerung von Wasser Waschen;
5. Mikroätzungen in die Vorbehundlung von Kupfer sinken und die Vorbehundlung von Muster Beschichtung: Übermäßig Mikroätzungen wird Ursache die Loch zu Leck die Basis Material and Ursache Blasenbildung um die Öffnung; unzureichend Mikroätzungen wird auch Ursache unzureichend Verkleben Kraft and Ursache Blasenbildung. ; Daher, it is notwendig zu stärken die Steuerung von Mikroätzungen; allgemeinly die Tiefe von Mikroätzungen vor Kupfer sinken is 1.5-2 Mikron, and die Mikroätzungen vor Muster Galvanik is 0.3--1 Mikron. Wenn möglich, it is best zu pass chemisch Analyse and einfach Die test Wiegen Methode Kontrollen die Mikroätzungen Dicke or die Ätzen Rate; in general, die Oberfläche von die mehrschichtig Schaltung Brett nach die Mikroätzungen is hell, unwennürm pink, ohne Reflexion; if die Farbe is not uniform, or dort is Reflexion, it Mittel dass die Vorverarbeitung existiert Versteckt Qualität Gefahren; zahlen Aufmerksamkeit zu stärken die Inspektion; in Zusatz, die Kupfer Inhalt von die Mikroätzungen Tank, die Temperatur von die Bad, die Last Betrag, and die Inhalt von die Mikroätzungen Agent sind all Artikel zu be bezahlt Aufmerksamkeit zu;
6. Arme Nacharbeit von Kupfer Senken: einige Kupfer sinken or überarbeitet Bretter nach die Grafiken sind übertragen während die Nacharbeit Prozess fällig zu arm Verblassen, falsch Nacharbeit Methoden, unsachgemäß Steuerung von die Mikroätzungen Zeit während die Nacharbeit Prozess, etc., or andere Gründe, etc., wird Ursache die Leiterplatte Oberfläche zu Blasen; Umbau von Kupfer eingetaucht Schaltung Bretter, if du finden schlecht Kupfer eingetaucht on die Linie, du kann direkt entfernen die Öl von die Linie nach washing mit Wasser, and dann direkt Nacharbeit ohne Korrosion nach Beizen; it is best not zu Entfetten and Mikroätz; for die Bretter dass haben wurden verdickt von Elektrizität, Die Mikroätzungen Tank sollte be depletiert jetzt, zahlen Aufmerksamkeit zu die Zeit Steuerung, du kann Verwendung eine or zwei Platten zu grob Maßnahme die Deplatieren Zeit to Sicherstellen die Deplatieren Wirkung; nach die Deplatieren is abgeschlossen, gelten a set von weich Bürsten and dann Presse Die normal Produktion Prozess is to sink Kupfer, aber the Korrosion Zeit sollte be halbiert or angepasst if notwendig.
