Verfahren zur Erkennung von Kurzschlüssen auf Leiterplatten
2021-08-28
Nehmen Sie eine Platine, um die Drähte zu schneiden (besonders geeignet für einseitige Leiterplatten/doppelseitige Leiterplatten), und schalten Sie jeden Teil der Funktionsblöcke nach dem Schneiden der Drähte separat ein und entfernen Sie einige davon.
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