Leiterplattentechnisch - Beschreibung des mehrschichtigen Pressverfahrens der Leiterplatte

Leiterplattenhersteller Editoder:

1. Autoklav Schnellkochtopf

LeiterplattenherstellerEditor: Es ist ein Behälter gefüllt mit Hochtemperatur gesättigtem Wasserdampf und hoher Druck kann angewendet werden. The laminated Substrat (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the Leiterplatte. Nehmen Sie dann die Probe aus der Platte und legen Sie sie auf die Oberfläche des geschmolzenen Hochtemperatur-Zinns, um seine "Delaminationsbeständigkeit" Eigenschaften zu messen. Dieses Wort ist auch synonym für PressureCooker, das in der Industrie häufig verwendet wird. Darüber hinaus, in der Leiterplatte mit mehreren Schichten Pressverfahren, Es gibt ein "Kabinenpresseverfahren" mit Hochtemperatur- und Hochdruck-Kohlendioxid, die auch dieser Art von AutoclavePress ähnlich ist.

2, CapLamination method
It refers to the traditional lamination method of early Leiterplatten mit mehreren Schichten. Damals, Die "Außenschicht" von MLB wurde größtenteils laminiert und mit einem einseitigen kupferdünnen Substrat laminiert laminiert. Es wurde erst Ende 1984 verwendet, als die Leistung von MLB stark zunahm. The current copper-skin type large or mass Drücken method (MssLam). Diese frühe MLB-Pressverfahren mit einseitigem Kupferdünn-Substrat wird CapLamination genannt.

3, Crease
In the Leiterplatte mit mehreren Schichten Drücken, Es bezieht sich oft auf die Falten, die auftreten, wenn die Kupferhaut falsch behandelt wird. Solche Mängel treten häufiger auf, wenn dünne Kupferhäute unter 0 liegen.5oz sind in mehreren Schichten laminiert.

4, Dent depression
refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, die durch die teilweise Vorspannung der zum Pressen verwendeten Stahlplatte verursacht werden kann. Wenn es einen ordentlichen Tropfen der fehlerhaften Kante zeigt, es heißt DishDown. Wenn diese Mängel nach dem Kupferätzen leider auf der Linie bleiben, Die Impedanz des Hochgeschwindigkeitsübertragungssignals ist instabil und Rauschen erscheint. Daher, Ein solcher Defekt sollte so weit wie möglich auf der Kupferoberfläche des Substrats vermieden werden.

5, CaulPlate partition
When the Leiterplatte mit mehreren Schichten wird gedrückt, in each opening of the press (Opening), a lot of bulk Materials (such as 8~10 sets) of the board zu drücken are often stacked, and each set of "bulk materials" (Book) must be separated by a flat, glatte und harte Edelstahlplatte. Die für diese Trennung verwendete SpiegelEdelstahlplatte wird CaulPlate oder SeparatePlate genannt. Derzeit, AISI430 oder AISI630 werden häufig verwendet.

6, FoilLamination copper foil Drücken method
Refers to the mass-produced Leiterplatte mit mehreren Schichten, Die äußere Schicht aus Kupferfolie und -folie wird direkt mit der inneren Schicht gepresst, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the multi-layer board, Die frühe Tradition einseitiger dünner Substrate zu ersetzen.

7, KraftPaper kraft paper
When the Leiterplatte mit mehreren Schichten or substrate board wird gedrückt (laminated), Kraftpapier wird als Wärmeübertragungspuffer verwendet. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the Stahlblech to ease the heating curve closest to the bulk material. Zwischen mehreren Leiterplatte Substrate oder Leiterplatten mit mehreren Schichten to be pressed. Versuchen Sie, den Temperaturunterschied jeder Schicht des Brettes so weit wie möglich zu reduzieren. Allgemein, Die allgemein verwendete Spezifikation ist 90 bis 150 Pfund. Weil die Faser im Papier nach hoher Temperatur und hohem Druck zerkleinert wurde, es ist nicht mehr hart und schwer zu funktionieren, so muss es durch ein neues ersetzt werden. Diese Art von Kraftpapier ist eine Mischung aus Kiefernholz und verschiedenen starken Alkalien. Nachdem die flüchtigen Stoffe entweichen und die Säure entfernt wird, es wird gewaschen und ausgefällt. Nachdem es Fruchtfleisch wird, Es kann wieder gedrückt werden, um raues und billiges Papier zu werden. material.

8, KissPressure kiss pressure, low pressure
When the Leiterplatte mit mehreren Schichten wird gedrückt, wenn die Platten in jeder Öffnung platziert und positioniert werden, Sie beginnen zu erhitzen und werden von der untersten Wärmeschicht angehoben, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to press each opening (Opening) the bulk materials are bonded. Zur Zeit, the combined Film (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, So kann der Druck, der für die obere Extrusion verwendet wird, nicht zu groß sein, um ein Verrutschen des Blattes oder einen übermäßigen Abfluss des Leims zu vermeiden. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". Allerdings, Wenn das Harz in den Schüttgütern jeder Folie erhitzt wird, um zu erweichen und zu glätten, und verhärtet sich, it is necessary to increase to the full pressure (300-500PSI), so dass die Schüttgüter dicht zu einer starken Mehrschichtplatte kombiniert werden können.

9, LayUp stacking
Before pressing the Leiterplatte mit mehreren Schichten or Leiterplatte substrate, es ist notwendig,, align, oder registrieren Sie auf und ab verschiedene Schüttgüter wie die innere Schichtplatte, Folie und Kupferblech mit Stahlplatte, Kraftpapierpolsterung, etc., So dass es zum Heißpressen sorgfältig an die Pressmaschine gesendet werden kann. Diese Art von Vorarbeiten nennt man LayUp. Um die Qualität der Mehrschichtplatte zu verbessern, Nicht nur diese Art von "Stapelarbeiten" sollte in einem Reinraum mit Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung durchgeführt werden, aber auch für die Geschwindigkeit und Qualität der Massenproduktion, allgemeinly the large-scale press method (MassLam) is used for those with less than eight layers. Der Bau muss sogar "automatisierte" Stapelmethoden verwenden, um menschliche Fehler zu reduzieren. Um Werkstätten und gemeinsame Ausrüstung zu sparen, general Leiterplatte Fabriken kombinieren oft "Stapel" und "Faltbretter" zu einer umfassenden Verarbeitungseinheit, so ist die Automatisierungstechnik ziemlich kompliziert.

10, MassLamination large platen (laminated)
This is a new construction method in which the Leiterplatte mit mehreren Schichten Der Pressvorgang verzichtet auf "Ausrichten von Stiften" und nimmt mehrere Reihen von Brettern auf der gleichen Oberfläche an. Seit 1986, wenn die Nachfrage nach vier- und sechslagigen Leiterplattes hat zugenommen, die Pressmethode Leiterplatten mit mehreren Schichten hat sich stark verändert. In den frühen Tagen, Es war nur ein Versandkarton auf einem Verarbeitungskarton zu pressen. Diese Eins-zu-Eins-Anordnung wurde in der neuen Methode durchbrochen. Es kann auf eins zu zwei geändert werden, eins bis vier, oder mehr je nach Größe. Die Reihenbretter werden zusammengedrückt. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, äußeres einseitiges Blatt, etc.); instead use copper foil for the outer layer, und "Targets" auf der inneren Schichtplatte vorgeben., Um das Ziel nach dem Drücken zu "fegen", und dann das Werkzeugloch von seiner Mitte bohren, dann kann es auf der Bohrmaschine zum Bohren eingestellt werden. Wie für die sechslagige Leiterplatte oder die achtschichtige Leiterplatte (PCB multi-layer Leiterplatte), Die inneren Schichten und die Sandwichfolie können zuerst mit Nieten vernietet werden, und dann bei hoher Temperatur gepresst. Dies vereinfacht, schnell und vergrößert den Bereich der Pressung, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, die Arbeit reduzieren und die Leistung verdoppeln kann, und sogar automatisieren. Dieses neue Konzept der Pressplatten wird "Massenpressplatten" oder "große Pressplatten" genannt.. In den letzten Jahren, Viele professionelle Lohnfertigungsindustrien sind in China entstanden.

11, Platen hot plate
is a platform that can be moved up and down in the pressing machine required for Leiterplatte mit mehreren Schichten Pressen oder Substratherstellung. Diese Art des schweren hohlen Metalltisches soll hauptsächlich Druck- und Wärmequelle zur Platte zur Verfügung stellen, so muss es flach und parallel bei hoher Temperatur sein. Normalerweise ist jede Heizplatte mit Dampfrohren vorvergraben, Heißölrohre oder Widerstandsheizungselemente, Auch die äußeren Kanten der Umgebung müssen mit Dämmstoffen gefüllt werden, um den Wärmeverlust zu reduzieren, und eine Temperaturfühleinrichtung ist vorgesehen, um die Temperaturregelung zu ermöglichen.

12, PressPlate steel plate
refers to the substrate or Leiterplatte mit mehreren Schichten used to separate each set of loose books (referring to a book composed of copper plate, film and inner layer board) when the substrate or Leiterplatte mit mehreren Schichten wird gedrückt. This kind of high-hardness steel plate is mostly AISI630 (hardness up to 420VPN) or AISI440C (600VPN) alloy steel. Die Oberfläche ist nicht nur extrem hart und flach, aber auch nach sorgfältigem Polieren auf eine spiegelähnliche Oberfläche, das flachste Substrat oder Leiterplatte kann herausgedrückt werden. Daher, es wird auch MirrorPlate genannt, oder Trägerplatte. Diese Art von Stahlplatte hat strenge Anforderungen. Es sollte keine Kratzer geben, Dellen oder Befestigungen auf seiner Oberfläche, die Dicke sollte gleichmäßig sein, die Härte sollte ausreichen, und es sollte in der Lage sein, der Korrosion von Chemikalien zu widerstehen, die während des Hochtemperaturpressens produziert werden. Nach jedem Pressen und Demontieren der Platte, Es muss starken mechanischen Bürsten standhalten können, so ist der Preis dieser Art von Stahlplatte sehr teuer.

13, DruckThrough pressure through, excessive squeeze
The pressure strength (PSI) used when the Leiterplatte mit mehreren Schichten ist zu groß gedrückt, so dass viel Harz aus dem Brett verdrängt wird, Dadurch wird die Kupferhaut direkt auf das Glastuch gedrückt, und sogar das Glastuch wird auch zerquetscht und verformt, resultierend in der Dicke der Platte. Unzulänglichkeit, schlechte Dimensionsstabilität, und die internen Schaltungen der Leiterplatte sind komprimiert und aliasiert. In schweren Fällen, Das Linienfundament steht oft in direktem Kontakt mit dem Glasfasertuch, burying the "anode glass fiber filament" leakage concerns (Conductive Anodic Filament; CAF). The fundamental solution is the principle of proportional flow (ScaledFlow). Großflächiges Pressen sollte eine große Druckfestigkeit verwenden, und eine kleine Plattenoberfläche sollte eine kleine Druckfestigkeit verwenden; das ist, Verwendung 1.16PSI/in2 oder 1.16Lb/in4 as the benchmark to calculate Pressure and total pressure (Force) of on-site operation.

14, Relamination (Re-Lam) multilayer board pressing
The thin substrate used for the inner layer is made by the substrate supplier using the film and the copper sheet to be pressed together. Nach dem Leiterplatte Fabrik kauft das dünne Substrat, um die innere Leiterplatte, Die Folie wird verwendet, um die Leiterplatte neu zu pressen. Mehrschichtige Boards werden oft als "Re-Compression" oder kurz Re-Lam bezeichnet.. In der Tat, Das ist nur eine Art "Schnüffelbegriff" für Leiterplatte mit mehreren Schichten pressing, und es hat keine tiefere Bedeutung.

15, HarzRecession Harzsenken, resin shrinks
Refers to the resin in the B-stage film or thin substrate of the Leiterplatte mit mehreren Schichten ((Ersteres ist noch schlimmer)), which may not be completely hardened after pressing (that is, the degree of polymerization is insufficient), und die Durchgangslöcher werden während des Bleichens mit Zinn-Säulen gefüllt Später, bei der Durchführung einer Schnittkontrolle, Es wurde festgestellt, dass etwas unterpolymerisiertes Harz hinter der Kupferlochwand von der Kupferwand schrumpfen und Hohlräume erscheinen würde, das heißt "Harzsinken". Diese Art von Mangel sollte als das Gesamtproblem des Herstellungsprozesses oder der Platte klassifiziert werden, und der Grad ist ernster als die schlechte Handwerkskunst wie der Kratzer auf der Oberfläche des Brettes, und die Ursache muss sorgfältig untersucht werden.

16, ScaledFlowTest proportional flow test
Is a method for detecting the amount of glue flowing in the film (Prepreg) when multi-layer Leiterplattelaminiert. It is a test method for the "ResinFlow" (ResinFlow) exhibited by resin under high temperature and high pressure. Für Details, siehe Abschnitt 2.3.18 von IPC-TM-650. Zur Erklärung ihrer Theorie und ihres Inhalts, siehe P.42 der vierzehnten Ausgabe des Circuit Board Information Magazine.

17, TemperatureProfile temperature curve
In the pressing process in the Leiterplatte Industrie, or downstream assembly processes such as infrared or hot air welding (Reflow), it is necessary to find the best "temperature curve" that matches the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis). Um die Ausbeute der Lötbarkeit in der Massenproduktion zu verbessern.

18, Trennplatte, steel plate, mirror plate
When the substrate board or multilayer Leiterplatte is pressed, the hard stainless steel plate (such as 410, 420, etc.) in each opening (Opening, Daylight) of the press is used to separate the books (Books). Um ein Anhaften zu verhindern, Die Oberfläche ist speziell behandelt, um sehr flach und hell zu sein, so wird es auch Spiegelplatte genannt.

19, SequentialLamination continuous compression method
It means that the special pressing process of the multilayer Leiterplatte wird nicht auf einmal abgeschlossen, aber wird in mehrere Male unterteilt, um allmählich zu drücken und sein Niveau zu erhöhen, and use blind holes or buried holes to achieve the "interconnection" between some levels ( Interconnection) function. Diese Methode kann alle Durchgangslöcher speichern, die auf die Oberfläche der Platte gebohrt werden müssen. Dies kann mehr Platz auf der Platine freigeben, um die Anzahl der Verdrahtung und Montage SMDs zu erhöhen, aber der Herstellungsprozess wurde für eine lange Zeit gezogen.

20, Starvation lacks glue
In the Leiterplatte Industrie, Dieses Wort wurde immer verwendet, um das "Mangel an Klebstoff" HarzStarvation Problem in Leiterplatte mit mehreren Schichten pressing. Bezieht sich auf schlechten Harzfluss oder falsche Kombination von Pressbedingungen, was zu einem teilweisen Mangel an Klebstoff in der Platte nach der Fertigstellung der mehrschichtigen Platte führt.

21, Swimming line slips off
refers to the small sliding displacement of the inner layer circuit during the pressing of the multilayer Leiterplatte, das heißt Schwimmen. This has a lot to do with the "GelTime" (GelTime) of the film used. Zur Zeit, Die Industrie neigt dazu, solche mit einer kürzeren Gelzeit zu verwenden, so wurde das Problem sehr reduziert.

22, Telegraphie geprägt, hidden
In order to prevent the trouble of glue overflow during the early bonding of Leiterplatten mit mehreren Schichten, a heat-resistant film (such as Tedlar) was added to the copper foil or thin substrate that has been stacked with loose materials to facilitate demoulding after pressing or The purpose of release. Allerdings, wenn die Folie, die für die Außenschichtplatte verwendet wird, dünner ist und die Kupferfolie nur 0 ist.5oz, Das Schaltbild der inneren Schichtplatte kann unter hohem Druck auf das Trennpapier übertragen werden. Wenn das Trennpapier auf einer Stapel von Brettern wiederverwendet wird, Es ist sehr wahrscheinlich, dass das ursprüngliche Muster auf der Kupferoberfläche der neuen Platte geprägt wird. Dieses Phänomen nennt man Telegraphing.