Leiterplattentechnisch - Die vorbeugenden Maßnahmen der Shenzhen-Leiterplattenfabrik gegen Kupferoberflächenoxidation im Produktionsprozess

Die vorbeugenden Maßnahmen der Shenzhen-Leiterplattenfabrik gegen Kupferoberflächenoxidation im Produktionsprozess

I. Introduction

At present, im Produktionsprozess von doppelseitige Leiterplatten und Mehrschichtige Leiterplatten, während des Betriebszyklus des Kupfersinkens, Beschichtung der gesamten Platte und Musterübertragung, the oxidation of the copper layer in the board surface and the hole (from the small hole) seriously affects the pattern transfer And the production quality of pattern plating; In addition, Die Anzahl der Falschpunkte im AOI-Scanning, die durch Oxidation der inneren Schichtplatte verursacht werden, hat zugenommen, das die Prüfeffizienz der AOI ernsthaft beeinträchtigt. Solche Vorfälle haben in der Branche schon immer Kopfschmerzen bereitet. Jetzt lösen wir dieses Problem und verwenden professionelle Produkte. Machen Sie etwas Forschung über das Antioxidans der Kupferoberfläche.

1. Verfahren und Status quo der Kupferoberflächenoxidation im aktuellen Leiterplattenproduktion Prozess

1. PCB sinking copper of the circuit board factory-anti-oxidation of the whole board after electroplating

Generally, Die Platten nach Kupfereintauchen und Galvanisieren der gesamten Platte durchlaufen: 1. 1-3% verdünnte Schwefelsäurebehandlung; 2. 75-85 Grad Celsius Hochtemperaturtrocknung; 3. Legen Sie dann das Gestell ein oder laminieren Sie die Platte und warten Sie, bis der Trockenfilm oder die Nassfolie gedruckt wird.. Grafikübertragung durchführen; 4. In diesem Prozess, Das Board muss mindestens 2-3 Tage lang platziert werden, und bis zu 5-7 Tagen; 5. Zur Zeit, Die Kupferschicht in der Platine und das Loch wurde lange zu "schwarz" oxidiert .

Bei der Vorverarbeitung der Grafikübertragung, the copper layer on the board surface is usually processed in the form of "3% dilute sulfuric acid + brushing". Allerdings, Die Innenseite des Lochs kann nur durch Beizen behandelt werden, und es ist schwierig für die kleinen Löcher, den gewünschten Effekt im vorherigen Trocknungsprozess zu erzielen; deshalb, Die kleinen Löcher sind oft unvollständig getrocknet und enthalten Wasser, und der Grad der Oxidation ist auch höher. Die Oberfläche des Brettes ist viel ernster, und die hartnäckige Oxidschicht kann nicht durch Beizen entfernt werden. Dies kann dazu führen, dass die Leiterplatte verschrottet wird, da kein Kupfer im Loch nach der Musterplattierung und Ätzung vorhanden ist.

2. Antioxidation der inneren Schicht von Leiterplatte mit mehreren Schichten

Normalerweise nachdem der innere Schichtkreis abgeschlossen ist, wird entwickelt, geätzt, gestrippt und mit 3% verdünnter Schwefelsäure behandelt. Dann wird es gelagert und mittels Septa transportiert und wartet auf AOI-Scan und Prüfung; obwohl während dieses Prozesses, der Betrieb und Transport wird sehr vorsichtig und vorsichtig sein, Aber es ist unvermeidlich, dass es Fingerabdrücke geben wird, Flecken, Oxidationsflecken, etc. auf der Oberfläche der Tafel. Mängel; Es wird eine große Anzahl von Falschpunkten während des AOI-Scans generiert, und AOI-Tests werden auf Basis der gescannten Daten durchgeführt, das ist, all scanned points (including false points) AOI must be tested, was zur Effizienz der AOI-Prüfung führt Sehr niedrig.

2. Some discussion on the introduction of anti-oxidant on copper surface

At present, Die Tränklieferanten vieler Hersteller von Leiterplatten-Mehrschichtplatinen haben verschiedene Antioxidantien für die Kupferoberfläche für Produktionszwecke eingeführt; Unser Unternehmen hat derzeit auch ein ähnliches Produkt, which is different from the final copper surface protection (OSP), Es eignet sich für den Antioxidationstrank der Kupferoberfläche im Leiterplattenproduktion Verfahren; Das Hauptprinzip des Tranks ist: die Verwendung organischer Säuren und Kupferatome zur Bildung kovalenter Bindungen und Koordinationsbindungen, und sich gegenseitig zu Kettenpolymeren austauschen, Bildung mehrerer Schichten auf der Kupferoberfläche Der Schutzfilm verhindert Oxidationsreduktionsreaktionen auf der Kupferoberfläche, und kein Wasserstoffgas, die Rolle der Antioxidation spielen. Entsprechend unserem Einsatz und Verständnis in der tatsächlichen Produktion, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:

A, der Prozess ist einfach, der Anwendungsbereich ist breit, and it is easy to operate and maintain;

B, wasserlösliche Technologie, frei von Halogenid und Chromat, which is good for environmental protection;

C. Die Entfernung des gebildeten Antioxidationsschutzfilms ist einfach, and only the conventional "pickling + brushing" process is required;

D. Der erzeugte Antioxidationsschutzfilm beeinträchtigt nicht die Schweißleistung der Kupferschicht und ändert kaum den Kontaktwiderstand.

1. The application of circuit board in immersion copper-anti-oxidation after electroplating of the whole board

During the treatment process after copper sinking and electroplating of the whole board, Ändern Sie die "verdünnte Schwefelsäure" auf das professionelle "Kupfer Oberfläche Antioxidans", und die anderen Betriebsverfahren wie Trocknung und anschließendes Einsetzen oder Stapeln unverändert bleiben; In diesem Behandlungsprozess Unter ihnen, Ein dünner und gleichmäßiger Antioxidationsschutzfilm wird auf der Oberfläche der Leiterplatte und der Kupferschicht im Loch gebildet, die Oberfläche der Kupferschicht vollständig von der Luft isolieren kann, Verhindern, dass das Sulfid in der Luft die Kupferoberfläche berührt, und oxidieren die Kupferschicht. Es wird schwarz; unter normalen Umständen, Die effektive Lagerdauer des Antioxidationsschutzfilms kann 6-8 Tage erreichen, which can fully meet the operating cycle of a general factory (see Figure 2 below).
Abbildung 2 Nachdem die PCB-Mehrschichtplatte die Kupferoberfläche passiert hat, um Oxidation zu verhindern, let it stand for 120 hours
In the pre-processing of the graphics transfer, only the usual "3% dilute sulfuric acid + brushing" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and the hole without any influence on the subsequent process)

2. Die Anwendung von Antioxidation in der inneren Schicht von Leiterplatte mit mehreren Schichten

Das Verfahren ist das gleiche wie die herkömmliche Behandlung, Ändern Sie einfach die "3% verdünnte Schwefelsäure" in der horizontalen Produktionslinie zu einem professionellen "Kupfer Oberfläche Antioxidans". Sonstige Operationen wie Trocknung, Lagerung, und Transport unverändert bleiben; nach dieser Behandlung, Ein dünner und gleichmäßiger Antioxidationsschutzfilm wird auch auf der Oberfläche der Platte gebildet, die Oberfläche der Kupferschicht vollständig von der Luft isoliert, so dass die Oberfläche der Platte nicht oxidiert wird. Zur gleichen Zeit, Es verhindert auch, dass Fingerabdrücke und Flecken direkt mit der Leiterplattenoberfläche in Berührung kommen, Reduzierung von Fehlpunkten im AOI-Scanvorgang, dadurch die Effizienz der AOI-Prüfung zu verbessern.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner laminates treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant

The following are the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant, und die Ergebnisse des AOI Scanning und Tests für jedes 10PNLS werden verglichen.

Note: According to the above test data:

A. The AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of the AOI scanning false points of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;

B. Die Anzahl der AOI-Testoxidationspunkte für die innere Schichtplatte, die mit Kupferoberfläche-Antioxidans behandelt wird, beträgt: 0; und die Anzahl der AOI-Testoxidationspunkte für die mit verdünnter Schwefelsäure behandelte Innenschichtplatte beträgt: 90.

4. Summary

In short, mit der Entwicklung der Leiterplattenindustrie, die Produktqualitäten haben sich verbessert; Die kleinen Löcher, die durch Oxidation und die geringe kupferfreie Testeffizienz der inneren und äußeren Schichten der AOI-Testeffizienz verursacht werden, müssen energisch in der Leiterplattenproduktion Verfahren; Die Entstehung und Anwendung von Oxidationsmitteln haben sehr gute Hilfe bei der Lösung solcher Probleme geliefert. Es wird angenommen, dass in der Zukunft Leiterplattenproduktion process, Die Verwendung von Kupfer Oberfläche Antioxidantien wird immer beliebter werden.