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2021-09-24
Das Layoutprinzip der HF-Leiterplatte Beim Entwerfen des HF-Layouts müssen die folgenden allgemeinen Prinzipien zuerst erfüllt werden...
2021-09-23
Die kupferbeschichtete Schutzmittelschicht von Leiterplatten, die von Leiterplattenherstellern verwendet wird. Die Kupferschicht ist nicht...
Impedanz-Matching von Leiterplatten Impedanz-Matching bezieht sich auf ein geeignetes Matching-Verfahren zwischen Leiterplatten...
Gemeinsame Impedanz und UnterdrückungGemeinsame Widerstandsstörungen werden durch eine große Anzahl von Massedrähten auf dem PC verursacht.
Leiterplattenfabrik: gemeinsame Maßnahmen, um den Störausbreitungsweg abzuschneiden 1. Berücksichtigen Sie die Auswirkungen des Stromversorgungs...
Durch das Design von Hochgeschwindigkeits-PCBTDurch die Analyse der parasitären Eigenschaften von Vias, können wir sehen, dass in Hochgeschwindigkeits-PCB...
Was sind die Hauptbestandteile des elektrischen Kupferzylinders? Was ist die Rolle, und was ist die...
Leiterplattenstack ReferenzDefinition der Begriffe: SIG: Signalschicht; GND: Bodenschicht; PWR: Leistungsschicht; Der Stapel...
Häufig verwendete PCB-Stichsäge-SpezifikationenPCB-Fabrikeditor: 1. Der Mittelabstand zwischen den kleinen Leiterplatten wird...
Verbesserungsmaßnahmen für PCB-Mikrokurzschlüsse Einige fertige Platinen mit Mikrokurzschlüssen und Kurzschlussphänomen...
Die Beziehung zwischen charakteristischer Impedanz und Platte und ProzessEditor der Leiterplattenfabrik: Berechnungsformel von cha...
Charakteristische Impedanzsteuerung LeiterplattenprozesssteuerungLeiterplattenfabrik: 1. Filmproduktionsmanagement und...
2021-09-22
Leiterplatten sind in verschiedenen elektronischen Produkten weit verbreitet. Jedes elektronische Produkt ist untrennbar mit der Installation verbunden.
Drei Arten von PCB-Spezialverdrahtung zu teilenEinführung von drei speziellen Routing-Techniken für Leiterplatten. Das Leiterplattenlayout Routing mit...
Der Unterschied zwischen Immersion Gold Plate und Gold Plate Mit der zunehmenden Integration von IC, desto mehr IC p...
Worauf sollte beim PCB-Layout geachtet werden? ①. Nach der vernünftigen Aufteilung der elektrischen Leistung ist es...
Zehn häufige Probleme im Leiterplattendesign 1. Überlappung der Pads1. Die Überlappung der Pads (außer der Surface Mount Pads) bedeutet, dass...
Vierzehn wichtige Eigenschaften von hochzuverlässigem PCB1. 25-Mikron-Loch-WanddickenNutzen Sie die Zuverlässigkeit, in...
Vergleich gängiger Leistungsparameter für Bleche Die Parameter, die den größten Einfluss auf Design und Prozess haben...
Verlegen von Kupfer, um den PCB-Leerraum abzudecken, PCB-Design-Software hat intelligente Kupferverlegungsfunktion, nachdem Kupfer verlegt wurde, färbt sich rot, um Abdeckung anzuzeigen.
