Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Worauf sollte beim PCB-Layout geachtet werden?

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Leiterplattentechnisch - Worauf sollte beim PCB-Layout geachtet werden?

Worauf sollte beim PCB-Layout geachtet werden?

2021-09-22
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Author:Frank

Worauf sollte in Leiterplattenlayout?
1. . Entsprechend der angemessenen Aufteilung der elektrischen Leistung, it is generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference and interference), analog circuit area (fear of interference), power drive area (interference source);
2. . Schaltkreise, die dieselbe Funktion erfüllen, sollten so nah wie möglich platziert werden, und jede Komponente sollte angepasst werden, um die kürzeste Verbindung zu gewährleisten; zur gleichen Zeit, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;
3. . Für hochwertige Bauteile, Einbauort und Einbaufestigkeit sind zu berücksichtigen; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, and thermal convection measures should be considered when necessary;
4. .  The I/O driver should be as close as possible to the edge of the printed board and to the lead-out connector;
5. .  The clock generator (such as crystal or clock) should be as close as possible to the device that uses the clock;
6. .  A decoupling capacitor is required between the power input pin of each integrated circuit and the ground (usually a monolithic capacitor with good high-frequency performance); when the board space is dense, Es kann auch um mehrere integrierte Schaltungen herum sein Hinzufügen eines Tantalkondensators.

Leiterplatte

7. .  A discharge diode should be added to the relay coil (1N4148 is enough)
8. . Das Layout muss ausgewogen sein, dicht und ordentlich, und nicht oberschwer oder schwer.
Endlich, Es wird empfohlen, besondere Aufmerksamkeit auf Leiterplattenprofing. Beim Platzieren von Bauteilen, you must consider the actual size of the components (occupied area and height) and the relative position of the components to ensure the electrical performance and production of the circuit board. Zur gleichen Zeit, die Durchführbarkeit und Bequemlichkeit der Installation sollte gewährleistet werden, damit die vorstehenden Grundsätze berücksichtigt werden können, und die Platzierung der Komponenten sollte entsprechend angepasst werden, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel, Die gleichen Komponenten sollten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden. "&Nbsp;. Dieser Schritt bezieht sich auf das Gesamtbild der Platine und die Schwierigkeit der Verdrahtung im nächsten Schritt, also muss ein wenig Aufwand in Betracht gezogen werden. Beim Verlegen, Sie können vorläufige Verkabelung vornehmen und die Orte, die sich nicht sicher sind, vollständig berücksichtigen.
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