Leiterplattentechnisch - Zehn häufige Probleme beim PCB-Design

Zehn häufige Probleme in PCB-Design
1. Overlap of pads
1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. Während des Bohrprozesses, Der Bohrer wird durch mehrfaches Bohren an einem Ort gebrochen, Beschädigung der Löcher.

2. Zwei Löcher in der mehrschichtigen Platte überlappen sich. Zum Beispiel ist ein Loch eine Isolationsplatte und das andere Loch eine Verbindungsplatte (Blumenpad), so dass der Film nach dem Zeichnen als Isolationsplatte erscheint, was zu Schrott führt.

Zweitens der Missbrauch der Grafikebene

1. Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt. Es war ursprünglich ein Vierschichtplatte aber mit mehr als fünf Schichten von Schaltungen entworfen, die Missverständnisse verursachten.
   2. Es spart Probleme beim Entwerfen eines Diagramms. Nehmen Sie die Protel Software als Beispiel, um die Linien auf jeder Ebene mit dem Board Layer zu zeichnen, und die Board-Ebene verwenden, um die Linie zu markieren. Auf diese Weise, wenn die Lichtzeichnungsdaten durchgeführt werden, weil die Ebene Board nicht ausgewählt ist,
   Fehlende Verbindung und Unterbrechung der Schaltung, oder Kurzschluss durch Auswahl der Markierungslinie der Boardschicht, Daher sollte die Integrität und Klarheit der Grafikebene im Design beibehalten werden.
   3. Verstoß gegen konventionelles Design, wie das Bauteiloberflächendesign auf der unteren Schicht und das Lötflächendesign auf der Oberseite, Unannehmlichkeiten verursachen.
   Drittens, the random placement of characters

The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the bedruckte Pappe und das Löten der Bauteile. )
.Das Charakterdesign ist zu klein, was den Siebdruck erschwert, und zu groß wird die Zeichen überlappen und es schwierig machen, zu unterscheiden.

Vierte, the setting of the single-sided pad aperture
1. Einseitige Pads werden in der Regel nicht gebohrt. Wenn die Bohrung markiert werden muss, Der Lochdurchmesser sollte so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn der Wert so ausgelegt ist, dass beim Generieren der Bohrdaten, die Bohrkoordinaten erscheinen an dieser Stelle, and the
problem.

2. Einseitige Auflagen wie Bohren sollten besonders gekennzeichnet sein.

Fünf, use filler blocks to draw pads

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, aber es ist nicht gut für die Verarbeitung. Daher, Die Lotmaskendaten können nicht direkt von den ähnlichen Pads generiert werden. Wenn der Lotresist aufgetragen wird, the filler block area will be
It is covered by solder resist, was das Löten des Gerätes erschwert.
Sechste, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, Die Grundebene ist gegenüber dem Bild auf dem tatsächlichen bedruckte Pappe. Alle Verbindungen sind isolierte Leitungen. Der Designer sollte sich darüber sehr klar sein.. Übrigens hier,
Beim Zeichnen mehrerer Sätze von Netzteilen oder Erdungsleitungen, Achten Sie darauf, keine Lücken zu hinterlassen, Kurzschluss der beiden Sätze von Netzteilen, or block the connected area (make one set of power supplies separate).

Sieben, the processing level is not clearly defined' c
1. Die einseitige Platte ist auf der TOP-Schicht ausgelegt. Wenn die Vorder- und Rückseite nicht angegeben sind, Die Platine kann nicht einfach mit installierten Komponenten gelötet werden.

2. Zum Beispiel ist eine vierschichtige Platine mit vier Schichten TOPmid1 und Mid2 Boden entworfen, aber sie wird während der Verarbeitung nicht in diese Reihenfolge platziert, was eine Erklärung erfordert.

8. Es gibt zu viele Füllerblöcke im Design oder die Füllerblöcke werden mit sehr dünnen Linien gefüllt

1. Die Gerberdaten gehen verloren und die Gerberdaten sind unvollständig.

2. Weil die Füllblöcke bei der Verarbeitung der Lichtzeichnungsdaten einzeln mit Linien gezeichnet werden, die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ist recht groß, die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.
Neun, the surface mount device pad is too short

This is for continuity testing. Für die Oberflächenmontage, die zu dicht sind, der Abstand zwischen den beiden Stiften ist recht klein, und die Pads sind auch ziemlich dünn. Die Prüfstifte müssen versetzt montiert werden.
Wenn das Design des Pads zu kurz ist, obwohl dies die Installation des Geräts nicht beeinträchtigt, es wird die Prüfstifte nicht gestaffelt machen.
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up the large-area grid lines are too small (less than 0.3mm). Im Herstellungsprozess der bedruckte Pappe, Der Bildübertragungsprozess erzeugt leicht eine Menge gebrochenen Film, der an der Platine befestigt ist, nachdem das Bild entwickelt wurde, die Leitung bricht.