Leiterplattentechnisch - Vierzehn wichtige Merkmale der hochzuverlässigen Leiterplatte

Vierzehn wichtige Merkmale hochzuverlässige Leiterplatte
1. 25 micron hole wall copper thickness

benefit
Enhance Zuverlässigkeit, einschließlich Verbesserung des Ausdehnungswiderstands der z-Achse.
The risk of not doing so
Blow holes or degassing, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall fracture), oder Ausfall unter Last im tatsächlichen Einsatz. IPCClass2 (die standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.
2. No welding repair or open circuit repair
benefit

Der perfekte Schaltkreis kann Zuverlässigkeit und Sicherheit, keine Wartung, kein Risiko gewährleisten.

The risk of not doing so
If repaired improperly, the Leiterplatte wird gebrochen sein. Auch wenn die Reparatur richtig ist, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), die einen Ausfall bei der tatsächlichen Verwendung verursachen können.
3. Exceeding the cleanliness requirements of IPC specifications
benefit
Improving PCB Sauberkeit kann die Zuverlässigkeit erhöhen.
The risk of not doing so
Residues and solder accumulation on the Leiterplatte Risiken für die Lötmaske bringen. Ionische Rückstände können Korrosions- und Kontaminationsrisiken auf der Lötfläche verursachen, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures. Wahrscheinlichkeit.

4. Strictly control the service life of each surface treatment
benefit
Solderability, reliability, und verringern das Risiko des Eindringens von Feuchtigkeit.

The risk of not doing so
Due to the metallographic changes in the surface treatment of old Leiterplattes, Lötprobleme können auftreten, Eindringen von Feuchtigkeit kann Probleme wie Delamination verursachen, separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/oder tatsächliche Verwendung. .

5. Verwenden Sie international bekannte Substrate – verwenden Sie keine "lokalen" oder unbekannten Marken

benefit
Improve reliability and known performance

The risk of not doing so
Poor mechanical performance means that the Leiterplatte kann die erwartete Leistung unter Montagebedingungen nicht erbringen. Zum Beispiel, Hohe Expansionsleistung verursacht Delamination, Trennungs- und Warpage-Probleme. Schwache elektrische Eigenschaften können zu schlechter Impedanzleistung führen.

6. Die Toleranz des kupferplattierten Laminats erfüllt die Anforderungen von IPC411ClassB/L
benefit
Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of the expected electrical performance.

The risk of not doing so
The electrical performance may not meet the specified requirements, und die Ausgabe/Leistung der gleichen Charge von Komponenten wird ganz unterschiedlich sein.

7. Definieren Sie Lotmaskenmaterialien, um die Einhaltung der IPC-SM-840ClassT-Anforderungen sicherzustellen

benefit
NCAB Group recognizes "excellent" inks, realisiert Tintensicherheit, und stellt sicher, dass Lotmaskenfarben UL-Normen erfüllen.

The risk of not doing so
Inferior inks can cause adhesion, Flusswiderstand, und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske vom Leiterplatte und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Schlechte Isolationseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund versehentlicher elektrischer Kontinuität verursachen/Bogen.

8. Definieren der Toleranzen von Formen, Löchern und anderen mechanischen Merkmalen

benefit
Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, Form und Funktion.

The risk of not doing so
Problems in the assembly process, wie Ausrichtung/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). Darüber hinaus, aufgrund der erhöhten Größenabweichung, Es wird Probleme bei der Installation der Basis geben.

9. NCAB gibt die Dicke der Lötmaske an, obwohl IPC keine relevanten Vorschriften hat

benefit
Improve the electrical insulation properties, Verringerung des Risikos von Abschälen oder Verlust der Haftung, und stärken die Fähigkeit, mechanischen Stößen zu widerstehen – egal wo der mechanische Aufprall auftritt!

The risk of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske vom Leiterplatte und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen Lötmaske können Kurzschlüsse durch versehentliche Leitung verursachen/Bogen.

10. Aussehen- und Reparaturanforderungen sind definiert, obwohl IPC nicht definiert

benefit
Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

The risk of not doing so
Various scratches, leichte Verletzungen, Reparaturen und Reparaturen Leiterplatte funktioniert aber sieht nicht gut aus. Zusätzlich zu den Problemen, die an der Oberfläche zu sehen sind, Was sind die unsichtbaren Risiken?, Auswirkungen auf die Montage, und die Risiken bei der tatsächlichen Nutzung?