Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Gemeinsame Impedanz und Unterdrückung von Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Gemeinsame Impedanz und Unterdrückung von Leiterplatten

Gemeinsame Impedanz und Unterdrückung von Leiterplatten

2021-09-23
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Author:Aure

PCB common Impedanz and suppression



Common resistance interference is caused by a large number of ground wires on the PCB. Wenn zwei oder mehr Schaltkreise ein Erdungskabel teilen, Verschiedene Stromkreise erzeugen einen bestimmten Spannungsabfall auf dem gemeinsamen Erdungskabel. Dieser Spannungsabfall wirkt sich auf die Schaltungsleistung aus, wenn er verstärkt wird; wenn die Stromfrequenz sehr hoch ist, Der Schaltkreis wird durch die große Induktivität gestört.

Zur Unterdrückung gemeinsamer Impedanzstörungen können folgende Maßnahmen ergriffen werden:

1. Trennen Sie die Erdungskabel von D/A digital/analog und Schaltung

Die Massedrähte der beiden Schaltungen sind unabhängig voneinander und werden dann mit den Massedrähten des Netzteilanschlusses verbunden, um zu verhindern, dass sie sich gegenseitig stören.



Gemeinsame Impedanz und Unterdrückung von Leiterplatten


2. Erdung an mehreren Punkten in der Nähe

Es gibt eine große Anzahl von gemeinsamen Massedrähten verteilt auf der Kante der Leiterplatte, und eine halbgeschlossene Schleife präsentieren, um Magnetfeldstörungen zu verhindern, und alle Ebenen der Schaltungen sind in der Nähe geerdet, um zu verhindern, dass der Erdungskabel zu lang ist. Es eignet sich für Hochfrequenzschaltungen mit Signalbetriebsfrequenz größer als 10MHz.

3. Die Stromschiene ist geerdet

Die Busleiste besteht aus silberbeschichteter Kupferfolie und die Massedrähte aller integrierten Schaltungen auf der Leiterplatte sind mit der Busleiste verbunden. Die Busschiene hat die niederohmigen Eigenschaften einer streifensymmetrischen Übertragungsleitung. In Hochgeschwindigkeitsschaltungen kann es die Signalübertragungsgeschwindigkeit erhöhen und Störungen reduzieren.

4. Ein Punkt Erdung

Die verschiedenen Erdungspunkte der Einheitskreise desselben Pegels sollten so weit wie möglich konzentriert sein, um zu vermeiden, dass die Wechselstromsignale anderer Schleifen auf dieses Niveau oder die Wechselstromsignale dieses Pegels von der Kanalisierung auf andere Schleifen geleitet werden. Es eignet sich für niederfrequente Schaltungen mit Signalarbeitsfrequenz weniger als 1MHZ. Wenn die Arbeitsfrequenz 1-10MHz ist und ein-Punkt-Erdung verwendet wird, sollte die Länge des Massedrahts 1/20 der Wellenlänge nicht überschreiten. Kurz gesagt, Ein-Punkt-Erdung kann die allgemeine Impedanzstörung des Erdungskabels beseitigen. Das Grundprinzip.

5. Erdung mit großer Fläche

In der Hochfrequenz-Leiterplatte, alle ungenutzten Bereiche auf der PCB sind gleichmäßig auf den Erdungskabel verteilt, um den induktiven Reaktanz im Erdungskabel zu reduzieren, Dadurch wird das auf dem Erdungskabel erzeugte Hochfrequenzsignal geschwächt und die elektrische Feldstörung abgeschirmt.

6. Bold den Erdungskabel

Wenn das Erdungsdraht sehr dünn ist, ändert sich das Erdungspotential mit der aktuellen Änderung, wodurch der Timing-Signalpegel der elektronischen Ausrüstung instabil ist und die Rauschfestigkeit sich verschlechtert. Seine Breite sollte mindestens 3mm betragen.

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