LeiterplattenfabrikGemeinsame Maßnahmen zur Abschaltung des Störausbreitungsweges
1. Betrachten Sie die Auswirkungen der Stromversorgung auf den Mikrocontroller vollständig. Wenn die Stromversorgung gut gemacht wird, wird die Störfestigkeit der gesamten Schaltung mehr als die Hälfte gelöst. Viele Einzelchip-Mikrocomputer sind sehr empfindlich auf Stromversorgungsgeräusche, so dass es notwendig ist, eine Filterschaltung oder einen Spannungsregler zu der Einzelchip-Stromversorgung hinzuzufügen, um die Störung des Stromversorgungsgeräusches auf den Einzelchip-Mikrocomputer zu reduzieren. Zum Beispiel können Magnetperlen und Kondensatoren verwendet werden, um einen Ï-förmigen Filterkreis zu bilden. Natürlich können anstelle von Magnetperlen 100Ω Widerstände verwendet werden, wenn die Anforderungen nicht hoch sind.
2.Wenn der I/O-Port des Ein-Chip-Mikrocomputers zur Steuerung von Rauschgeräten wie Motoren verwendet wird, sollte eine Isolierung zwischen dem I/O-Port und der Rauschquelle und einem Ï-förmigen Filterkreis hinzugefügt werden. Um Rauschgeräte wie Motoren zu steuern, sollte zwischen dem I/O-Port und der Rauschquelle eine Trennung hinzugefügt und eine Ï-förmige Filterschaltung hinzugefügt werden.
3. Achten Sie auf die Verkabelung des Kristalloszillators. Der Kristalloszillator ist so nah wie möglich an den Pins des Mikrocontrollers, der Taktbereich ist mit einem Massedraht isoliert und die Kristalloszillatorschale geerdet und fixiert. Diese Maßnahme kann viele schwierige Probleme lösen.
4. Die Leiterplatte ist angemessen unterteilt, wie starke und schwache Signale, digitale und analoge Signale. Bewahren Sie Störquellen wie Motoren auf, Relais, und empfindliche Komponenten wie Single-Chip-Mikrocomputer so weit wie möglich entfernt.
5. Trennen Sie den digitalen Bereich vom analogen Bereich mit einem Erdungskabel, trennen Sie die digitale Masse von der analogen Masse und schließen Sie sie schließlich an einem Punkt mit der Stromerde an. Auch die Verdrahtung von A/D- und D/A-Chips basiert auf diesem Prinzip. Hersteller haben diese Anforderung bei der Zuweisung von A/D- und D/A-Chippinanordnungen berücksichtigt.
6. Die Erdungskabel des Einzelchip-Mikrocomputers und der Hochleistungsgeräte sollten getrennt geerdet werden, um gegenseitige Interferenzen zu reduzieren. Platzieren Sie Hochleistungsgeräte so weit wie möglich am Rand der Leiterplatte.
7.Die Verwendung von Anti-Interferenz-Komponenten wie magnetische Perlen, magnetische Ringe, Leistungsfilter und Schirme an Schlüsselstellen wie dem I/O-Port des Einzelchip-Mikrocomputers, der Stromleitung, der Leiterplattenverbindungsleitung usw., kann die Anti-Interferenz-Leistung der Schaltung erheblich verbessern.
2. Verbessern Sie die Anti-Interferenz-Leistung von empfindlichen Geräten
Die Verbesserung der Störschutzleistung empfindlicher Geräte bezieht sich auf die Methode, die Aufnahme von Störgeräuschen von der Seite empfindlicher Geräte zu minimieren und sich so schnell wie möglich von anormalen Bedingungen zu erholen.
Gemeinsame Maßnahmen zur Verbesserung der Interferenzschutzleistung empfindlicher Geräte sind wie folgt:
1. Minimieren Sie den Bereich der Schleifenschleife bei der Verdrahtung, um induziertes Rauschen zu reduzieren.
2. Bei der Verdrahtung sollten der Stromdraht und der Erdungskabel so dick wie möglich sein. Neben der Verringerung des Spannungsabfalls ist es wichtiger, das Kupplungsgeräusch zu reduzieren.
3. Für die idle-I/O-Ports des Ein-Chip-Mikrocomputers nicht schwimmen, sondern geerdet oder an die Stromversorgung angeschlossen werden. Die Idle-Klemmen anderer ICs werden geerdet oder mit Strom verbunden, ohne die Systemlogik zu ändern.
4. Die Verwendung von Stromversorgungsüberwachungs- und Watchdog-Schaltungen für Einzelchip-Mikrocomputer, wie IMP809, IMP706, IMP813, X25043, X25045, etc., kann die Anti-Interferenz-Leistung der gesamten Schaltung erheblich verbessern.
5. Unter der Voraussetzung, dass die Geschwindigkeit die Anforderungen erfüllen kann, versuchen Sie, den Kristalloszillator des Einzelchip-Mikrocomputers zu reduzieren und digitale Schaltungen mit niedriger Geschwindigkeit auszuwählen.
6. Die IC-Geräte sollten so viel wie möglich direkt auf die Leiterplatte gelötet werden, und IC-Buchsen sollten weniger verwendet werden.
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