Leiterplattentechnisch - PCB Produktionsprozess der PCB Fabrik

Leiterplattenproduktion Prozess flow is different and changing with the progress and difference of PCB type (type) and process technology. Zur gleichen Zeit, Es ist anders, da Leiterplattenhersteller verschiedene Prozesstechnologien annehmen. Verschiedene Produktionsprozesse und Technologien können verwendet werden, um die gleichen oder ähnlichen PCB-Produkte herzustellen. Der traditionelle Produktionsprozess, doppelt, und Mehrschichtplatten sind immer noch die Basis der Leiterplattenproduktion process.

1. Leiterplatte. Drucken Sie die gezeichnete Leiterplatte mit Transferpapier aus, achten Sie auf die rutschige Seite, die Ihnen zugewandt ist, drucken Sie im Allgemeinen zwei Leiterplatten, das heißt, drucken Sie zwei Leiterplatten auf einem Blatt. Wählen Sie die Leiterplatte mit dem besten Druckeffekt unter ihnen.

2. Schneiden Sie das kupferbeschichtete Laminat und verwenden Sie die lichtempfindliche Platine, um das gesamte Prozessdiagramm der Leiterplatte zu machen. Kupferplattiertes Laminat, das ist, eine Platine, die beidseitig mit Kupferfolien bedeckt ist, Schneiden Sie das kupferbeschichtete Laminat auf die Größe der Leiterplatte, nicht zu groß, um Materialien zu sparen.

3. Vorbehandlung von kupferplattiertem Laminat. Verwenden Sie feines Schleifpapier, um die Oxidschicht auf der Oberfläche des kupferplattierten Laminats zu polieren, um sicherzustellen, dass das Kohlenstoffpulver auf dem Thermotransferpapier fest auf dem kupferplattierten Laminat gedruckt werden kann, wenn die Leiterplatte übertragen wird. Der Standard zum Polieren ist, dass die Plattenoberfläche hell ist ohne offensichtliche Flecken.

4. Transferplatine. Schneiden Sie die Leiterplatte auf eine geeignete Größe, und kleben Sie die Leiterplatte auf das kupferplattierte Laminat. Nach der Ausrichtung, Legen Sie das kupferbeschichtete Laminat in die Wärmeübertragungsmaschine. Stellen Sie sicher, dass das Transferpapier nicht falsch ausgerichtet ist. Allgemein, nach 2-3-Transfers, Die Leiterplatte kann fest auf das kupferplattierte Laminat übertragen werden. Die Wärmeübertragungsmaschine wurde im Voraus vorgewärmt, und die Temperatur ist auf 160-200 Grad Celsius eingestellt. Aufgrund der hohen Temperatur, auf Sicherheit während des Betriebs achten!

5. Korrosion Platine, Reflow Lötmaschine. Überprüfen Sie zunächst, ob die Leiterplatte vollständig übertragen ist. Wenn es einige Bereiche gibt, die nicht übertragen wurden, verwenden Sie zur Reparatur einen schwarzen Stift auf Ölbasis. Dann kann es korrodiert werden. Wenn der freigelegte Kupferfilm auf der Leiterplatte vollständig korrodiert ist, wird die Leiterplatte von der korrosiven Lösung entfernt und gereinigt, so dass eine Leiterplatte korrodiert wird. Die Zusammensetzung der ätzenden Lösung ist konzentrierte Salzsäure, konzentriertes Wasserstoffperoxid und Wasser in einem Verhältnis von 1:2:3. Wenn Sie die ätzende Lösung vorbereiten, geben Sie zuerst Wasser ab und fügen Sie dann konzentrierte Salzsäure und konzentriertes Wasserstoffperoxid hinzu. Wenn die konzentrierte Salzsäure, konzentriertes Wasserstoffperoxid oder ätzende Lösung nicht ist Vorsicht vor Spritzern auf die Haut oder Kleidung und waschen Sie sie rechtzeitig mit sauberem Wasser. Da eine stark korrosive Lösung verwendet wird, achten Sie auf Sicherheit während des Betriebs!

6. Leiterplattenbohrungen. Die Leiterplatte muss mit elektronischen Komponenten eingelegt werden, so ist es notwendig, die Leiterplatte zu bohren. Wählen Sie verschiedene Bohrer entsprechend der Dicke der elektronischen Bauteilstifte. Beim Bohren mit dem Bohrer, die Leiterplatte muss fest gedrückt werden. Die Bohrgeschwindigkeit darf nicht zu langsam sein. Bitte beobachten Sie aufmerksam die Bedienung des Bedieners.

7. Vorbehandlung von Leiterplatten. Nach dem Bohren, Verwenden Sie feines Schleifpapier, um den Toner auf der Platine abzupolieren, und reinigen Sie die Platine mit Wasser. Nach dem Trocknen des Wassers, Kolophonium auf die Seite mit der Schaltung auftragen. Um die Erstarrung des Kolophoniums zu beschleunigen, Wir verwenden ein Heißluftgebläse, um die Leiterplatte zu erwärmen, und das Kolophonium kann in 2-3 Minuten erstarren. 8. Schweißen elektronischer Bauteile. Nach dem Löten der elektronischen Komponenten auf der Platine, Einschalten. PCB single-sided production process

a. Cut the copper clad laminate; (cut the copper clad board, Achten Sie auf die Schneidvorgaben, and bake the board before cutting);

b. Grinding the plate; (clean the cut copper clad laminate in the plate grinding machine so that the surface is free of dust, Grate und andere Arten. The two processes are integrated);

c. Printed circuit; (print the circuit diagram on the side with copper skin, the ink has anti-corrosion effect)

d. Inspection; (remove the excess ink, Tinte an der Stelle hinzufügen, an der die Tinte nicht gedruckt wird, wenn eine große Anzahl von Mängeln festgestellt wird, Anpassungen sind erforderlich, und die defekten Produkte können im zweiten Schritt des Ätzes zur Tintenreinigung platziert werden, and can be returned to this channel after cleaning Process reprocessing)

e. The ink is ready to dry;

f. Etching; (use the reagent to corrode the excess copper skin, und die Kupferhaut auf der Schaltung mit der Tinte kann zurückgehalten werden, und dann verwenden Sie das Reagenz, um die Tinte auf dem Stromkreis zu reinigen und dann zu trocknen, these three processes are integrated)

g. Drill positioning holes; (drill positioning holes on the etched board)

h. Grind the board; (clean and dry the board with the positioning hole drilled, the same as the 2 board)

i. Silk screen; (print plug-in component silk screen on the back of the substrate, einige Kennzeichnungscodes, Trocknung nach Siebdruck, the two processes are integrated)

j. Grinding plate; (clean again)

k. Solder resist; (screen printing green oil solder resist on the cleaned substrate, Es wird kein grünes Öl an den Pads benötigt, direkt nach dem Drucken trocknen, the two processes are integrated)

l. Forming; (Use a punch to form. Wenn keine V-Pit Behandlung erforderlich ist, es kann zweimal gebildet werden. Zum Beispiel, kleine runde Platten, Erster Stanz von der Siebdruckfläche zur Lotmaskenoberfläche in kleine kreisförmige Platten, und dann von der Lötmaskenoberfläche auf die Siebdruckfläche Stanzen, etc.)

m. V-pit; (small circular plates do not need V-pit processing, use the machine to cut the substrate out of the board slot)

n. Rosin; (grind the board first, Reinigen Sie den Substratstaub, dann trocken, und dann eine dünne Schicht Kolophonium auf die Seite mit dem Pad auftragen, these three processes are integrated)

o. FQC inspection; (inspect whether the substrate is deformed, whether the hole position and circuit are good products)

p. Flattening; (flattening the deformed substrate, and this process is not required to flatten the substrate)

q. Verpackung und Versand.

Anmerkungen: Der Schleifprozess zwischen Sieb und Lotmaske kann entfallen. Sie können zuerst Maske löten und dann Siebdruck, je nach Lage des Substrats. Single-panel process: cutting - drilling - circuit - solder mask - character (or carbon oil) - spray tin or immersion gold/Elektrische Gold Umformung und Fertigprodukt Inspektion für Verpackung und Versand.
Double panel process: cutting - drilling - electroplating - circuit - solder mask - character (or carbon oil) - spray tin or immersion gold/Elektrische Gold Umformung und Fertigprodukt Inspektion für Verpackung und Versand. Multi-layer board process: cutting - inner layer - pressing - drilling - electroplating - circuit - solder mask - character (or carbon oil) - spray tin or immersion gold/Elektrische Gold Umformung und Fertigprodukt Inspektion für Verpackung und Versand. Gehen Sie ins Internet, um es zu sammeln, Ich habe viele Male über dieses Problem gepostet.