Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Nach zu a voderbestimmt Design, a leitfähig Muster gebildet vauf a PCB Brett, a gedruckt Element or a Kombinbeiiauf vauf beide isttttttttttttttttttttttttt gerufen a PCB Brett. Die Herstellung Prozess vauf die PCB Brett is eingeführt unten.
Einseitige harte Druckplatte: einseitige Kupferplatte Stanzen (Bürsten, Trocknen) Bohren oder Perfürieren des Korrosiaufsschutzmusters der Siebdrucklinie oder unter Verwendung trockener Filmaushärtung, um korrosiaufsbeständiges DruckMaterial des Bretts zu reparieren, trockene Bürstenreinigung, trockenes Siebdruckwiderstundsschweißmuster (allgemein verwendetes grünes Öl), UV-härtendes Siebdruckzeichen-Markierungsmuster, UV-härtender Siebdruck Vorwärmen, Stanzen und Formen elektrischer Öffnung, Kurzschlusstestsreinigung, Kurzschlusstest, Reinigung, trockene Vorbeschichtung, Oxidatiaufsbeständigkeit (Trocknen) oder Zinn Nebel Heißluftveredelung Ping Inspektiauf Verpackung Fertigprodukt Fabrik.
Doppelseitige starre Leiterplatten: doppelseitiges Kupferlaminat CNC-Bohrlochinspektion, Entgratbürstenbeschichtung (durch Lochmetallisierung) (VollplaZinnengalvanik von dünnem Kupfer) Inspektionsbürste Reinigung Siebdruckgedruckte negative Schaltungsmuster, Aushärtung (Anti-Nickel Ätzen/Gold) Inspektion, Negativ Schaltungsmuster Inspektion, Aushärtung (Anti-Nickel/Gold), Negativkreismusterprüfung, Negativkreismusterprüfung durch Bürstensiebdruck, Negativkreismusterprüfung, Aushärtungsprüfung (Nickelresist/Gold), verzinntes Linienmuster, verzinnte Galvanik (Zinnentfernung) Druckmaterialien (lichtempfindlicher trockener Film oder nalsser Film, Exposition, Entwicklung, diermische Aushärtung, häufig verwendete lichtempfindliche diermische Aushärtung grünes Öl), Normalerweise verwendet für die Reinigung und Bürsten von Siebdruckwiderstundsschweißmustern Diermisches Aushärten von grünem Öl (lichtempfindliches Korrosionsschutznickel/Gold, diermisches Aushärten allgemein verwendetes phozuperiod diermisches Aushärten von grünem Öl) Reinigung, trocknendes Siebdruckmarkieren von Zeichenmustern, Aushärten (Zinnspray oder organischer SchweißFilm) Formverarbeitungsreinigung, Trocknen elektrischer Flussinspektion Verpacken der Fertigproduktfabrik.
Durchgangsmetallisierungsprozess von Mehrschichtplatten: doppelseitige Öffnungen und Bürsten, Bohren, lichtbeständiger TrockenFilm oder Fozulack-Belichtung der inneren Kupferplatte, Lithographie, innere Aufrauhung, und Aufrauen der inneren Schicht der desoxidierten Schicht (äußere Schicht Einseitige kupferplattierte Laminatschaltung, B-stufige Klebefolie, Inspektion von Leiterplatten, Bohren von Positionierlöchern). (Heißluftnivellierung oder organische Lotmalske)). Durch Bürsten der Positionierlöcher wird der Prozess der Durchgangsmetallisierung zur Herstellung von Mehrschichtlaminaten realisiert. Bohren von Positionierlöchern, numerische Kontrollbohrvorbearbeitung und galvanische Kupferbeschichtung Vollplatte dünne Kupferbeschichtung, phozuresistente Galvanik TrockenFilm oder Beschichtung phozuresistente Galvanik Mittel Oberflächenbeschichtung und Entwicklung der Bodenplatte, chemische Kupfer Vollplatte dünne Kupferbeschichtung Inspektion und Positionierung Die Anzahl der Löcher wird gesteuert. Der Lichtbelalstungswiderstund der elektrolosen Kupferbeschichtung und der Lichtbelalstungswiderstund der dünnen Kupferbeschichtung auf der gesamten Platte wird durch die Anzahl der Löcher gesteuert. Die Entwicklung des galvanischen trockenen Films oder der Beschichtung ist leicht zur Oberflächenexposition, repariert die Linienart galvanische Zinn-Blei-Legierung oder Nickel-/Goldplattierung, um den Ätzungsinspektionssiebdruck zu entfernen Widerstundsschweißmuster oder lichtempfindliche Schweißmuster Druckcharakteristikkarte (Heißluftnivellierung oder organischer Schweißfilm)/NC-Reinigung Form Reinigung, Trockene elektrische Schalter Inspektion/Inspektion Fertigprodukt Inspektion Verpackung Fabrik.
Dals mehrschichtige Leiterplattenprozess wird auf Balsis des beidseitigen Metallisierungsprozesses entwickelt. Laut Experten der China Epoxidharz Industrie Verbund hat dieses Verfahren neben dem beidseitigen Prozess mehrere einzigartige Inhalte: Innenschichtvernetzung metallisierter Löcher, Bohren und Dekontamination, PositionierSysteme, Schichtung und spezielle Materialien. Unsere häufig verwendeten Computerkarten sind im Grunde doppelseitige Leiterplattenplatten, die auf Epoxidglalsgewebe balsieren, von denen eine Steckkompeinenten ist, und die undere Seite die Lötfläche der Komponentenfüße ist. Wir können sehen, dalss die Lötstellen sehr regelmäßig sind. Wir nennen die diskrete Schweißfläche eine Lötstelle.
Warum odier Kupfer Drähte sind nicht tin. Weil in Zusatz zu die Pads und undere Komponenten, diere is a Ebene von Welle-provon Schweißen Widerstund film on die Oberfläche von odier Komponentes. Die Oberfläche Widerstund Schweißen film is meist grün, und a wenige Verwendung gelb, schwarz, blau, etc. Daher, Widerstund Schweißen Öl is vonten anrufened grün Öl in die PCB Industrie. Sein Funktion is zu verhindern Überbrückung in wave Löten, Verbesserung Loting Qualität, und Speichern Lot. Es is auch a dauerhaft Schutz Ebene für PCB Brett Bretts zu verhindern Feuchtigkeit, Korrosion, Mehltau und mechanisch Kratzer. Von die Aussehen Punkt von Ansicht, die Oberfläche is a glatt und hell grün Widerstund Schweißen film, die is a grün Öl dalss is diermally geheilt for die Blatt material. Nicht nur die Aussehen is gut, aber auch die Präzision von die Lot Gelenke is hoch, die verbessert die Zuverlässigkeit von die Lot Gelenks.
Einleitung zu PCB Herstellung Prozess und Zuverlässigkeit Design
Der Erdungskabel ist in elektronischen Geräten enzweirfen, und Erdung ist eine wichtige Methode, um Störungen zu steuern. Wirnn Erdung und Abschirmung richtig kombiniert werden können, können die meisten Störprobleme gelöst werden. Die Erdungsstruktur der elektronischen Ausrüstung ist System, Schale (Schildmasse), digital (logische Masse), analog und so weiter. Die folgenden Punkte sollten bei der Konstruktion des Erdungskabels beachtet werden:
Wählen Sie die Einpunkt- und Mehrpunkt-Erdung in Niederfrequenzschaltungen richtig aus. Die Signalbetriebsfrequenz beträgt weniger als 1 MHz. Die Verdrahtung und die Induktivität zwischen den Geräten haben wenig Effekt, aber die Schleife, die durch die Masseschleife gebildet wird, hat einen größeren Einfluss auf Interferenzen, und eine kleine Menge Erdung sollte verwendet werden. Wirnn die Signalbetriebsfrequenz größer als 10 MHz ist, wird die Erdimpedanz größer. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Erdungsdraht-Impedanz so weit wie möglich reduziert werden, und die nächste Mehrpunkt-Erdung sollte verwendet werden. Wenn die Betriebsfrequenz 1~10 MHz beträgt, wenn Punkterdung angenommen wird, sollte die Länge des Massedrahts 1~20 der Wellenlänge nicht überschreiten, undernfalls sollte die MehrpunkterdungsMethodee angenommen werden.
2. Die digitale Schaltung und die analoge Schaltung sind von der analogen Leiterplatte getrennt. Es gibt sowohl Hochgeschwindigkeits-Logikschaltungen als auch Liniesind Schaltungen auf der Leiterplatte, so dass sie so weit wie möglich getrennt werden sollten, und die Massedrähte der beiden sollten nicht gemischt und mit der Masse des Netzteilanschlusses verbunden werden. on-line. Die Erdungsfläche der Linearschaltung sollte so weit wie möglich vergrößert werden.
3. Wenn der Erdungskabel so dünn wie möglich ist, ändert sich das ErdungsPotential mit Stromänderungen, was zu instabilen Timing-Signalpegeln elektronischer Geräte und Verschlechterung der Rauschfestigkeit führt. Daher sollte der Erdungsdraht so dick wie möglich sein, um die drei zulässigen Ströme auf der Leiterplattenplatte zu Passieren. Wenn möglich, sollte die Breite des Erdungsdrahts größer als 3mm sein.
4. Der Erdungsdraht bildet eine geschlossene Schleife. Wenn Sie ein MassedrahtSystem für Leiterplatten entwerfen, das nur aus digitalen Schaltungen besteht, kann das Umwundeln des Massedrahts in eine geschlossene Schleife die Rauschfestigkeit des Massedrahts erheblich verbessern. Der Grund ist, dass es viele integrierte Schaltungskomponenten auf der Leiterplattenplatte gibt, insbesondere wenn es viele Stromverbrauchskomponenten gibt. Aufgrund der Begrenzung der Dicke der Erdungsleitung wird an der Erdungsanlage ein großer Potenzialunterschied auftreten, der zu einer Verringerung der Geräuschbeständigkeit führt. Wenn die Erdungsstruktur in eine Schleife umgewundelt wird, wird der Potentialunterschied reduziert und die Lärmschutzfähigkeit elektronischer Geräte verbessert.
