Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Welche Ausrüstung umfasst die SMT-Produktionslinie hauptsächlich?  

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Leiterplattentechnisch - Welche Ausrüstung umfasst die SMT-Produktionslinie hauptsächlich?  

Welche Ausrüstung umfasst die SMT-Produktionslinie hauptsächlich?  

2021-11-03
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Author:Downs

Welche Ausrüstung hat die SMT-Produktion Linie hauptsächlich umfassen? Die SMT-Produktion Linie besteht aus vielen Produktionsanlagen, von denen jeder einen anderen Job hat, aber das ultimative Ziel jeder Ausrüstung ist eine Leiterplatte. SMTProduktionsanlagen sind vollautomatisch, hochpräzise, Hochgeschwindigkeit, und hocheffizient. Welche Ausrüstung macht ein komplettes und effizientes SMT-Produktion Linie hauptsächlich umfassen?

SMT

Normalerweise umfasst die Hauptproduktionsausrüstung der SMT-Produktionslinie Lotpastendrucker, Spender, Platzierungsmaschinen, Reflow-Löt- und Wellenlötmaschinen, und die Hilfsausrüstung umfasst Prüfung AOI-Ausrüstung, Röntgenausrüstung, SPI-Ausrüstung, Nacharbeitsausrüstung, Reinigungsausrüstung und Trocknungsausrüstung. Und Materiallagerausrüstung und so weiter.

Darüber hinaus können wir je nach Automatisierungsgrad, Produktionsmaßstab und Produktionsattributen die Produktionslinien auch in folgende Arten unterteilen:

Klassifiziert nach dem Grad der Automatisierung: kann in vollautomatische Produktionslinien und halbautomatische Produktionslinien unterteilt werden.

Leiterplatte

Die automatische Produktionslinie bedeutet, dass die Ausrüstung der gesamten Produktionslinie vollautomatisch ist, und die gesamte Produktionsausrüstung wird durch die automatische Lademaschine in eine automatische Linie angeschlossen, Pufferband und automatische Lademaschine. Halbautomatische Produktionslinie bedeutet, dass die Hauptproduktionsausrüstung nicht oder nicht vollständig angeschlossen ist. Die Druckmaschine ist halbautomatisch und erfordert manuellen Druck oder manuelles Be- und Entladen von Leiterplatten.

Klassifiziert nach der Größe der Produktionslinie: Leiterplattenproduktionslinien kann in große unterteilt werden, mittlere und kleine Produktionslinien. Die große Produktionslinie hat eine große Produktionskapazität. Die Bestückungsmaschine auf einer großen einseitigen Produktionslinie besteht aus einer Universalmaschine und mehreren Hochgeschwindigkeitsmaschinen. Kleine und mittlere Produktionslinien eignen sich vor allem für Forschungsinstitute und kleine und mittlere Unternehmen, die mehrere Sorten befriedigen kann, kleine und mittlere Chargen oder einzelne Sorten. Mittel- und Kleinserienfertigungsaufgaben können vollautomatische Produktionslinien oder halbautomatische Produktionslinien verwenden.

Entsprechend den verschiedenen Klassifizierungen der produzierten Produkte: Die Produktionslinien von Leiterplatten können in einzelne Produktionslinien und doppelte Produktionslinien unterteilt werden. Die einzelne Produktionslinie der Leiterplatte besteht aus automatischer Oberflächenmontageausrüstung wie Druckmaschine, Platzierungsmaschine, Reflow-Ofen, Testgerät usw. Es wird hauptsächlich verwendet, um SMC/SMD-Produkte auf einer Seite der Leiterplatte zusammenzubauen.

Die doppelte Produktionslinie der Leiterplatte besteht aus zwei Einzelproduktionslinien der Leiterplatte. Die beiden Leiterplatten-Einzelproduktionslinien können unabhängig oder in Serie existieren. Sie werden hauptsächlich verwendet, um SMC/SMD-Produkte auf beiden Seiten der Leiterplatte zu montieren.

Wenn wir brauchen SMT Patch processing or need to find SMT Patchverarbeitungshersteller, wir müssen geeignete auswählen SMT Patchverarbeitungsanlagen nach unseren tatsächlichen Bedürfnissen und der Positionierung verschiedener Hersteller.