PCBA Verarbeitungsanlage SMT Patch bezogene Kenntnisse

2021-11-05

Author：Downs

1. Vorbereitung von SMT-Patches PCBA-Verarbeitungsanlage

Von der Probe bis zur Serienreife der SMT-Patch-Verarbeitung in PCBA-Verarbeitungsanlagen müssen wir ausreichende Vorbereitungen treffen, um sicherzustellen, dass alle Materialien reibungslos online gehen können und das Auftreten verschiedener gestoppter Materialien vermeiden. Denn Produktionseffizienz ist die Lebensader von PCBA-Verarbeitungsanlagen. Um pränatale Präparate voll wirksam vorzunehmen und eine rechtzeitige Fertigstellung zu gewährleisten, ist ein standardisiertes Produktionsprozessmanagement besonders wichtig. Die Vorproduktionsvorbereitung muss für die SMT-Chip-Verarbeitung und Herstellung der PCBA-Verarbeitungsanlage erfolgen.

1. Ingenieurwesen

1. Nachdem der geplante Auftrag freigegeben wird, wird die Vorbereitung 4-Stunden im Voraus arrangiert: Stahlgewebe, Vorrichtungsprüfung, Materialien, Verfahren, spezielle Anforderungen für die Materialnachverfolgung und Proben werden abgeschlossen.

Leiterplatte

2. Die Bestellung muss nach SMT-Produktion, und das erste fertige Produkt, das am selben Tag getestet werden soll, wird vereinbart.

3. Einen temporären Betriebsplan eine Stunde vor der Produktion schlecht getesteter und fehlerhafter Produkte vorschlagen und spezifische Betriebs- und Produktionsmaßnahmen innerhalb eines Tages vorschlagen.

2. Produktion

SMT Patch Verarbeitung:

1. Entsprechend dem geplanten Auftrag verlängern Sie das Material 4 Stunden im Voraus und bereiten Sie das Material vor.

2. Der Techniker bestätigt, dass das Stahlgitter, die Werkzeuge und die Daten (Verfahren) zwei Stunden vor der Übertragung vollständig sind.

3. Es gibt wenig Material für die Online-Produktion des Tailboards, das technische Personal ist für das Andocken des Materialpersonals verantwortlich, und der Abteilungsleiter wird die zusätzlichen Materialien innerhalb von 30 Minuten verfolgen und vervollständigen.

4. Prüfen Sie 5PCS nach dem mittleren Inspektionsofen visuell, und der Fehler ist mehr als 5%, Bericht an den Techniker, und der Supervisor analysiert und behandelt es.

DIP-Plug-in Verarbeitung:

1. Das Dehnen wird 4 Stunden im Voraus entsprechend dem geplanten Auftrag geplant, und das erste Stück, die Qualität und die technische Bestätigung werden gemacht.

2. Bestimmen Sie die Hilfsmaterialien vor der Verlängerung von 4 Stunden: Ofenwerkzeuge, Schweißwerkzeuge, Werkzeuge, Kundenwerkzeuge, etc.

3. Verlängern Sie die pränatale Sitzung (für jedes Produkt) und schließen Sie sie innerhalb von 3~5 Minuten von den technischen und Qualitätsanweisungen ab.

4.Der Testfehler erreicht 5%, der Bericht des Produktionspersonals wird erweitert, der Supervisor analysiert auch das Projekt gleichzeitig, antwortet auf den spezifischen Plan innerhalb einer Stunde, Produktionsausführung und vollständige Qualitätsüberwachung.

3. Qualität

1. SMTs erste IPQC Online-Produktion von DIP, IPQC bestätigen die erste Inspektion und unterstützen die Produktion, die 2-Stunden im Voraus abgeschlossen werden soll.

2.Prüfung und Montage: Produktion und Engineering werden wie geplant bestellt, und die Qualität wird 4-Stunden im Voraus zur Verfügung gestellt, und der IPQC wird zum ersten Mal bestätigt und innerhalb von zwei Stunden vor der Produktionslinie abgeschlossen.

Viertens der aktuelle Prozess: alle Produkte, die getestet und verbrannt werden müssen

Neue Bestellung-SMT-Engineering Test-DIP-Test-Baugruppe.

Return-SMT-DIP (Produktionsversuch)-Testmontage.

Fünftens, der neue Prozess (Optimierung)

1. Retourenauftrag für Produktion und Online-Programmierung und Prüfung Retourenauftrag-SMT-AOI-DIP (Produktionsversuch Produktion zuerst)-Testmontage.

2. Nach der Bestellung von SMT-Chips werden alle DIP-Primärmaterialproduktionsvorbereitungen für Schweißen, Testen und Montagetechnik führende Anordnungen am selben Tag arrangiert. Neue Bestellung-SMT-AOI-technische Versuchsproduktion first-DIP-test-assembly.

2. Was sind die Elemente in der SMT Patch Verarbeitung Prozess?

SMT Patch bezieht sich auf eine Reihe von Verarbeitungsprozessen, die auf PCB basieren. Es ist eine sehr verbreitete Technologie und Verfahren in der elektronischen Montageindustrie. Wissen Sie also, was die Bestandteile der smt Patch Processing Technologie sind?

Eine davon ist Siebdruck, der auch Leim-Dispensing genannt werden kann. Die Funktion dieses Faktors besteht darin, die Lötpaste oder den Smt-Patch auf das Pad der Leiterplatte zu kleben, um das Löten des Bauteils vorzubereiten. Die Siebdruckausrüstung, die verwendet werden muss, ist die Siebdruckmaschine, und die SMT-Patch-Produktionslinie steht im Vordergrund.

Zweitens, Abgabe. Seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Platte zu befestigen. Die benötigte Ausrüstung ist ein Klebstoffspender, der sich an der Vorder- oder Rückseite der SMT-Patch-Produktionslinie befindet, oder es kann ein Testgerät sein.

Es gibt auch Platzierung, die wir Aushärten nennen. Um die Oberflächenmontage-Komponenten genau an der festen Position der Leiterplatte zu installieren, ist die Ausrüstung, die für diesen Schritt erforderlich ist, die Platzierungsmaschine. Dieses Produkt befindet sich hinter der SMT Patch Produktionslinie.

Das vierte ist Reflow-Löten. Der Effekt ist, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Aufbauteile mit dem Leiterplatte. Was Sie benötigen, ist ein Reflow-Ofen, hinter der Bestückungsmaschine. Der fünfte Schritt ist die Reinigung des smt Patches. Zunächst einmal, Es ist notwendig, die Schweißschlacke zu reinigen, die schädlich für den menschlichen Körper auf der montierten Schweißplatte ist. Die verwendete Reinigungsmaschine ist diese Art von Ausrüstung, und die Position muss nicht fixiert werden.