Leiterplattentechnisch - ​ Einführung des SMT Oberflächenmontageprozesses?

Kennen Sie die Einführung von SMT Inspektion der Oberflächenmontage? SMT ist eine recht komplexe integrierte Systemtechnik mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision. Um hohe Durchsatzleistungen und hohe Zuverlässigkeit Qualitätsziele zu erreichen, müssen wir kontrollieren von PCB-Design, Komponenten, Materialien und Verfahren, Ausrüstung, Regeln und Vorschriften.

SMT

Unter ihnen eignet sich die präventionsbasierte Prozesssteuerung besonders für SMT. In jedem "Step Manufacturing Process" von SMT ist es sehr wichtig, durch effektive Erkennungsmethoden zu verhindern, dass verschiedene Defekte und unqualifizierte versteckte Gefahren in den nächsten Prozess fließen. Daher ist "Detektion" auch ein unverzichtbares und wichtiges Mittel in der Prozesssteuerung.

SMT Prüfung einschließlich Eingangskontrolle, Prozess- und Oberflächeninspektion, Antistatische Hundschuhe und PU beschichtete Handschuhe. PCBA ist derzeit die beliebteste Technologie und Verfahren in der Elektronikmontage-Industrie. Es handelt sich um eine Art Oberflächenmontagekomponenten, die in einer Matrixanordnung ohne Leitungen oder kurze Leitungen oder Kugeln verpackt sind, die auf der Oberfläche einer Leiterplatte oder anderer Substrate montiert werden sollen.. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Montieren eingesetzt wird.

Die bei der Prozesskontrolle auftretenden Qualitätsprobleme können durch Nacharbeit behoben werden. PCBA-Proofing Im Prozess der elektronischen Druckproduktion ist PCBA-Proofing der Prozess, bei dem fotografische Methoden oder elektronische Farbtrennmaschinen verwendet werden, um Negative herzustellen und richtig zu schneiden, und sie vor dem elektronischen Druck in Proofs zu drucken oder andere Methoden zu verwenden, um die Wirkung der Plattenherstellung zu zeigen.

Derzeit ist eine der beliebtesten Technologien und Verfahren in der Elektronikmontage-Industrie die Montage von oberflächenmontierten Bauteilen ohne Leitungen oder kurze Leitungen oder Kugeln in einem Matrix-Arrangement-Paket auf der Oberfläche einer Leiterplatte oder anderer Substrate. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Bestücken eingesetzt wird. Die Nacharbeitskosten von unqualifizierten Produkten, die bei der Eingangskontrolle, dem Lotpastendruck und der Vorschweißprüfung gefunden werden, sind relativ niedrig, und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte sind relativ gering.

Allerdings, Die Nacharbeit von unqualifizierten Produkten nach dem Löten ist sehr unterschiedlich, weil Nacharbeit nach dem Löten erfordert Nachlöten von Leiterplatten nach dem Entlöten, zusätzlich zur Arbeitszeit, Materialien und mögliche Schäden an Bauteilen und Leiterplatten. Weil einige Komponenten irreversibel sind, wie Flip Chips, die Unterfüllung erfordern, and .BG

Antwort: Nachdem der CSP repariert wurde, ist es notwendig, den Ball neu zu starten. Die Reparatur von Embedded-Technologie und Multi-Chip Stacking ist schwieriger. Daher müssen antistatische Handschuhe und PU-beschichtete Handschuhe getragen werden, wenn der Nacharbeitsverlust nach dem Schweißen groß ist. Es zeigt sich, dass Prozessinspektionen, insbesondere die ersten Prozessinspektionen, die Fehlerrate und Ausschussrate reduzieren, Nacharbeit- und Reparaturkosten senken und Qualitätsrisiken durch Fehleranalyse so schnell wie möglich von der Quelle verhindern können.

Ebenso wichtig ist die Endkontrolle der Oberflächenmontage. Wie die Lieferung qualifizierter und zuverlässiger Produkte an die Anwender sichergestellt werden kann, ist der Schlüssel, um den Wettbewerb auf dem Markt zu gewinnen. Es gibt viele zu prüfende Elemente, einschließlich visueller Inspektion, Bauteilstandort, Modell, Polaritätsprüfung, Lötstellenprüfung, elektrische Leistung und Zuverlässigkeitsprüfung.