Leiterplattentechnisch - Vorteile der pcba Gießerei und Fokus auf Produktionsprozess

Der kontinuierliche Fortschritt der wirtschaftlichen Entwicklung und die Verbesserung des Produktionsprozesses elektronischer Geräte haben der PCBA-Gießerei-Methode eine beispiellose Möglichkeit zur Verbesserung gegeben. Heute werde ich über "die Vorteile von PCBA-Gießereimaterialien und den Fokus des Produktionsprozesses" sprechen.

1. Was sind die Vorteile von PCBA Gießereimaterialien?

Erstens ist bekannt, dass Unternehmen, die ihre Produktion rationalisieren wollen, eine bestimmte Menge benötigen. Da der Preis des MOQ des Produkts sehr hoch ist, führen viele kleine und mittlere Unternehmen zu Beginn des Geschäfts, wenn sie das PCB-OEM-Modell verwenden, oft zu einer Situation, in der sie nicht über die Runden kommen können. Mit der Entwicklung der Industrie ist ein kleines PCB-OEM-Modell entstanden, das es Unternehmen ermöglicht, OEM-Geschäft zu führen, auch wenn sie nur wenige Sätze von Produkten haben. Dies reduziert die Schwelle für Chargen erheblich und ermöglicht den Verkauf von mehr elektronischen Produkten. Nachdem das Design abgeschlossen ist, können Sie direkt in den Gießereizustand eintreten, was den Produktionszyklus erheblich verkürzt.

Zweitens, wenn Sie in der Vergangenheit PCBA-OEM-Geschäft betreiben wollten, war das Produktionsvolumen des Herstellers absolut erforderlich. Die Produktionscharge reicht nicht aus, und Hersteller müssen viele zusätzliche Verwaltungskosten zahlen. Mit der Entwicklung der Gießereiindustrie ist jedoch das Gießereigeschäft für kleine Unternehmen entstanden. Die aktuellen Hersteller müssen sich über die bisherigen Probleme überhaupt keine Sorgen machen. Der Hersteller wird die entsprechenden Kosten nur anhand der Kundenliste erhöhen, anstatt die damit verbundenen Verwaltungskosten direkt vom Kunden tragen zu lassen. Dies erleichtert den Kunden nicht nur die Akzeptanz, sondern senkt auch die Schwelle für den Unternehmensstart.

PCBA Gießereimaterial

Zweitens, der Prozessfokus der PCBA Gießerei Produktion

Der technologische Fokus der PCBA Gießereifertigung ist der zentrale Punkt, der von der PCBA Gießereifertigungstechnik oder -verfahrensmethode gefordert wird. Das Beherrschen der Schlüsselpunkte des smt Patch Proofings ist gleichbedeutend mit dem Erfassen der Seele der smt Patch Technologie und Methoden. Egal, wie kompliziert und veränderbar das schlechte Schweißphänomen auftritt, PCBA-Fabriken können Probleme in die richtige Richtung analysieren und lösen.

Wenn Sie zum Beispiel nicht verstehen, dass der BGA-Lötprozess der Leiterplatte die beiden Prozesse von zwei Kollaps und Verformung in der Kleinserienverarbeitung der SMT-Proofing durchlaufen muss, ist es sehr schwierig, die Bedeutung der BGA-Lötspitzentemperatur und Lötzeit zu verstehen. Wenn Sie zum Beispiel nicht wissen, dass Bleilötpastenlöten und bleifreies BGA die Eigenschaften des Schmelzpunktes und der Zusammensetzung der Lötstellen verändern, ist es nicht leicht zu verstehen, wie kompliziert der Mischprozess ist.

Daher ist es sehr wichtig, die Schlüsselpunkte der PCB-Verarbeitung zu verstehen, während Sie die smt-Patch-Verarbeitungstechnologie erlernen. Es ist das Grundwissen zur Analyse und Lösung schwieriger SMT Patch Proofing Prozessprobleme. Oberflächenmontage Löttechnologie, das heißt, der SMT Patch Proofing Prozess ist eine komplexere Löttechnologie und smt entwickelt sich ständig weiter, von bleifreien Prozessen zu umweltfreundlichen bleifreien Prozessen, vom großen Pad Löten bis zum Mikropad Löten, PCB Verarbeitung Kontinuierliche Entwicklung und Aufrüstung, aber die grundlegendsten Prinzipien bleiben unverändert.

Die Beherrschung der Prozessgrundlagen der PCBA-Verarbeitung, des technischen Wissens, der Ursachen und Behandlungsmethoden von allgemeinen schlechten Schweißphänomenen kann SMT-Patchtechnologie reifer und stabiler machen und ein effektives Qualitätskontrollsystem etablieren. Es ist von großer praktischer Bedeutung, das Problem der SMT-Verarbeitungs- und Produktionstechnik schnell zu lösen.