Leiterplattentechnisch - ​ Kurzschlussphänomen in SMT Patch Processing?

Ursachen und Lösungen für Kurzschlüsse in SMT-Chipverarbeitung? Der Kurzschluss in SMT-Chipverarbeitung wird oft zwischen den Pins von Fine-Pitch ICs gefunden, so wird es auch "Brückenbildung" genannt. Natürlich, Es gibt auch Kurzschlüsse zwischen CHIP-Teilen, die sehr selten ist. Lassen Sie uns nun über den Grund und die Lösung des Brückenproblems zwischen Fine-Pitch-IC-Pins sprechen.

SMT-Chipverarbeitung

Das Brückenphänomen tritt meist zwischen IC-Pins mit einer Tonhöhe von 0,5mm und darunter auf. Aufgrund der geringen Steigung kann es leicht zu unsachgemäßem Schablonendesign oder leichten Druckfehlern kommen.

A. Template 

Entsprechend den Anforderungen des IPC-7525 Schablonendesign Führers, Um sicherzustellen, dass die Lötpaste gleichmäßig aus den Schablonenöffnungen zum PCB-Pads, Das Öffnen der Schablone hängt hauptsächlich von drei Faktoren ab:

(1) Flächenverhältnis/Breite-Dickenverhältnis>0.66 

(2) Die Maschenlochwand ist glatt. Lieferanten müssen während des Produktionsprozesses Elektropolieren durchführen. 

(3) Mit der Druckfläche als Oberseite sollte die untere Öffnung des Netzes 0.01mm oder 0.02mm breiter als die obere Öffnung sein, das heißt, die Öffnung ist in einer umgekehrten Kegelform, die die effektive Freigabe von Lötpaste erleichtert und die Häufigkeit der Reinigung des Siebs reduziert.

Speziell für ICs mit einer Neigung von 0,5mm und darunter ist aufgrund ihres kleinen PITCH eine Überbrückung leicht möglich, die Länge der Schablonenöffnungsmethode ist unverändert und die Öffnungsbreite beträgt 0,5 bis 0,75 Pad Breite. Die Dicke ist 0.12~0.15mm. Es ist am besten, Laserschneiden und Polieren zu verwenden, um sicherzustellen, dass die Form der Öffnung invertiert Trapez und die Innenwand glatt ist, um das Tönen und Formen zum Zeitpunkt des Drucks zu erleichtern.

B. Lötpaste

Die richtige Wahl der Lotpaste hat auch viel mit der Lösung von Brückenproblemen zu tun. Wenn Lötpaste für ICs mit einer Neigung von 0.5mm und darunter verwendet wird, sollte die Partikelgröße 20~45um sein, und die Viskosität sollte um 800~1200pa.s. Die Aktivität der Lötpaste kann entsprechend der Sauberkeit der Leiterplattenoberfläche bestimmt werden, im Allgemeinen RMA-Grad wird verwendet.

C. Druck

Auch der Druck ist ein sehr wichtiger Teil.

(1) Art der Rakel: Es gibt zwei Arten von Rakel: Kunststoff-Rakel und Stahl-Rakel. Für IC-Druck mit PTTCH kleiner oder gleich 0.5 sollte eine Stahlrakel verwendet werden, um die Bildung von Lötpaste nach dem Drucken zu erleichtern.

(2) Einstellung der Rakel: Der Betriebswinkel der Rakel wird in Richtung von 45 Grad gedruckt, was offensichtlich das Ungleichgewicht der Öffnungsrichtung der verschiedenen Schablonen der Lötpaste verbessern kann, und es kann auch den Schaden an der fein angeordneten Schablonenöffnung verringern; Der Druck der Rakel beträgt im Allgemeinen 30N /mm²

(3) Druckgeschwindigkeit: Die Lötpaste rollt auf der Schablone unter dem Druck der Rakel nach vorne. Die schnelle Druckgeschwindigkeit ist vorteilhaft für den Rückstoß der Vorlage, verhindert aber auch das Auslaufen der Lötpaste. Wenn die Geschwindigkeit zu langsam ist, befindet sich die Lötpaste auf der Schablone. Wird nicht rollen, verursacht schlechte Auflösung der Lötpaste, die auf dem Pad gedruckt wird, normalerweise ist der Druckgeschwindigkeitsbereich für feine Teilung 10~20mm/s

(4) Druckverfahren: Derzeit wird das gängigste Druckverfahren in "Kontaktdruck" und "berührungsloses Drucken" unterteilt. Das Druckverfahren mit einem Spalt zwischen der Schablone und der Leiterplatte ist "berührungsloser Druck", und der allgemeine Spaltwert ist 0.5~1.0mm. Sein Vorteil ist, dass es für verschiedene Viskositätslötpasten geeignet ist. Die Lötpaste wird durch die Rakel in die Schablonenöffnung geschoben, um das PCB-Pad zu kontaktieren. Nachdem die Rakel langsam entfernt wird, wird die Schablone automatisch von der Leiterplatte getrennt, was das Problem der Schablonenverschmutzung aufgrund von Vakuumleckagen verringern kann.

Das Druckverfahren ohne Lücke zwischen der Vorlage und der Leiterplatte wird "Kontaktdruck" genannt.. Es erfordert die Stabilität der Gesamtstruktur, und eignet sich für den Druck von hochpräzisen Blechschablonen, um einen sehr flachen Kontakt mit dem Leiterplatte, und dann von der Leiterplatte nach dem Drucken trennen. Daher, die durch dieses Verfahren erreichte Druckgenauigkeit ist relativ hoch, und es ist besonders geeignet für Feinabstand und ultra Feinabstand Lotpastendruck.

D. Montagehöhe. Für ICs mit PTTCH kleiner oder gleich 0,55mm, 0-Abstand oder 0~0,1mm Montagehöhe sollte bei der Montage verwendet werden, um den Zusammenbruch der Lötpaste aufgrund zu niedriger Montagehöhe zu vermeiden. Verursacht einen Kurzschluss beim Reflow.

E. Reflow

(1) Die Heizrate ist zu schnell

(2) Die Heiztemperatur ist zu hoch

(3) Die Lotpaste erwärmt sich schneller als die Leiterplatte

(4) Die Flussbenetzungsgeschwindigkeit ist zu schnell.