Leiterplattentechnisch - Analyse der anormalen Leiterplattenbearbeitung

Im Prozess der PCB-Verarbeitung ist es unvermeidlich, dass mehrere defekte Produkte angetroffen werden, die durch Maschinenfehler oder menschliche Ursachen verursacht werden können. Zum Beispiel gibt es manchmal eine abnormale Situation, die als gebrochener Zustand bezeichnet wird. Die Ursache hängt von bestimmten Umständen ab. detaillierte Analyse.

Wenn der Bruchzustand eher eine punktförmige Verteilung als ein ganzer Kreis offener Kreisläufe ist, wird er ein punktförmiger Lochbruch genannt, und einige Leute nennen es einen "keilförmigen Lochbruch". Die häufige Ursache ist die schlechte Handhabung des Schlackenentfernungsprozesses. Wenn Leiterplatten verarbeitet werden, wird der Schlackenentfernungsprozess zuerst mit einem Gärmittel behandelt, und dann wird das starke Oxidationsmittel "Permanganat" korrodiert. Dieser Prozess entfernt die Schlacke und erzeugt eine mikroporöse Struktur. Das nach der Entfernung verbleibende Oxidationsmittel wird durch das Reduktionsmittel entfernt und die typische Formel mit einer sauren Flüssigkeit behandelt.

Nachdem der Leimrückstand verarbeitet wurde, wird das Problem der verbleibenden Leimrückstände nicht mehr gesehen, und jeder vernachlässigt oft die Überwachung der reduzierenden Säurelösung, wodurch das Oxidationsmittel an der Wand des Lochs verbleiben kann.

Nachdem die Leiterplatte in den chemischen Kupferprozess eintritt, wird die Leiterplatte einer Mikroätzbehandlung unterzogen, nachdem das Porenbildungsmittel verarbeitet wurde. Zu diesem Zeitpunkt wird das Restoxidationsmittel erneut in Säure eingeweicht, um das Harz im Restoxidationsmittelbereich abzulösen, was der Zerstörung des Porenbildungsmittels entspricht.

Die beschädigten Porenwände reagieren bei der nachfolgenden Palladiumkolloid- und chemischen Kupferbehandlung nicht, und diese Bereiche zeigen kein Kupferausfällphänom. Wenn das Fundament nicht hergestellt wird, kann das galvanisierte Kupfer es natürlich nicht vollständig abdecken und punktförmige Löcher brechen lassen. Diese Art von Problem ist in vielen Leiterplattenfabriken aufgetreten, wenn sie Leiterplatten verarbeiten. Eine stärkere Aufmerksamkeit auf die Überwachung des Tranks im Reduktionsschritt des Entschmierprozesses sollte sich verbessern können.

Jede Verbindung im PCB-Leiterplattenverarbeitungsprozess erfordert eine strenge Kontrolle, da manchmal chemische Reaktionen langsam in den Ecken auftreten, auf die wir nicht achten, und dadurch den gesamten Schaltkreis zerstören. Jeder sollte in diesem Zustand der Punktion wachsam sein.

Die blanke Platine (keine Teile darauf) wird auch oft als "Printed Wireing Board (PWB)" bezeichnet. Die Bodenplatte der Platte selbst besteht aus Materialien, die isoliert und wärmeisoliert sind und nicht leicht zu biegen sind. Das kleine Schaltungsmaterial, das auf der Oberfläche zu sehen ist, ist Kupferfolie. Die Kupferfolie wurde ursprünglich auf der gesamten Platine abgedeckt, aber ein Teil davon wurde während des Herstellungsprozesses weggeätzt, und der restliche Teil wurde zu einem netzartigen kleinen Kreis. Diese Leitungen werden Leitermuster oder Verdrahtung genannt und werden verwendet, um Schaltungsanschlüsse für Teile auf der Leiterplatte bereitzustellen.

Normalerweise ist die Farbe der Leiterplatte grün oder braun, was die Farbe der Lötmaske ist. Es ist eine isolierende Schutzschicht, die den Kupferdraht schützen kann, Kurzschlüsse verhindern kann, die durch Wellenlöten verursacht werden, und die Menge an Lot sparen kann. Ein Sieb ist ebenfalls auf die Lötmaske gedruckt. Normalerweise werden Wörter und Symbole (meist weiß) darauf gedruckt, um die Position jedes Teils auf dem Brett zu markieren. Die Siebdruckfläche wird auch Legendenoberfläche genannt.

Wenn das endgültige PCB-Produkt hergestellt wird, werden integrierte Schaltungen, Transistoren, Dioden, passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder usw.) und verschiedene andere elektronische Teile darauf montiert.Durch die Drahtverbindung kann die elektronische Signalverbindung gebildet werden und die Anwendungsfunktion gebildet werden.