Leiterplattentechnisch - Was sind die Folgen eines unangemessenen PCB-Lötdesigns

Anforderungen an das PCB-Engineering

Gemäß dem konventionellen Lötmaskenbau muss die Größe der einseitigen Lötmaske um 3*0,05mm größer als die Größe des Flussstoffpolsters sein, andernfalls besteht die Gefahr, dass die Lötmaske die Flussschicht bedeckt. Wie in Abbildung 5 oben gezeigt, beträgt die Breite der einseitigen Lötmaske 0.05mm, die die Anforderungen der Lötmaskenproduktion und -verarbeitung erfüllt. Der Kantenabstand zwischen den beiden Resist-Pads beträgt jedoch nur 0,05mm, was die Mindestanforderungen an den Löt-Resist-Brückenprozess nicht erfüllt. Das Engineering Design konstruiert direkt die gesamte Reihe von Stiften des Chips als Gruppe-Pad Typ Fensterdesign. Wie in Abbildung 6 gezeigt:

Welche Auswirkungen hat das unangemessene PCB-Lötdesign auf die Herstellung von PCBA Prozess?

Was sind die Folgen eines unangemessenen PCB-Lötdesigns

Wirklicher Schweißeffekt

Nach Herstellung der Platine gemäß den technischen Designanforderungen und Abschluss des SMT Patches. Es wird durch Funktionstests nachgewiesen, dass der Chip eine defekte Lötgeschwindigkeit von mehr als 50%aufweist; Nach erneutem Bestehen des Temperaturzyklus-Experiments kann eine defekte Rate von mehr als 5% abgeschirmt werden. Führen Sie zunächst eine Aussehen-Analyse des Geräts (20-fache Lupe) durch und stellen Sie fest, dass es Zinnschlacke und Rückstände nach dem Löten zwischen den benachbarten Stiften des Chips gibt; Analysieren Sie zweitens die ausgefallenen Produkte und finden Sie heraus, dass die ausgefallenen Chippins kurzgeschlossen und verbrannt sind.

Welchen Einfluss hat das unvernünftige PCB-Lötdesign auf den PCBA-Herstellungsprozess?

Optimierung

Forschung über PCB Lötmasken Design und PCBA Herstellbarkeit

Optimierung des PCB LAYOUT Designs

Siehe die IPC 7351 Standard Package Library, das Lötpad Design ist 1.2mm*0.3mm, das Lötmaskendesign ist 1.3*0.4mm, und der mittlere Abstand zwischen benachbarten Pads bleibt bei 0 unverändert.65mm. Durch das obige Design, Größe der einseitigen Lötmaske von 0.05mm erfüllt die Anforderungen von PCB-Verarbeitung Technologie, und die Größe der angrenzenden Lötmaskenkanten von 0.25mm meets the Prozess of solder mask bridge. Die Erhöhung des redundanten Designs der Lötmaskenbrücke kann das Schweißqualitätsrisiko erheblich verringern., Dadurch wird die Zuverlässigkeit des Produkts verbessert.

Welchen Einfluss hat das unvernünftige PCB-Lötdesign auf den PCBA-Herstellungsprozess?

Optimierung des PCB Engineering Designs

Die Breite des Lötpads ist Kupfer geschnitten, und die Größe der Lötmaskenbreite wird eingestellt. Stellen Sie sicher, dass der Abstand zwischen den Kanten der beiden Lötpads des Geräts größer als 0,2mm ist und der Abstand zwischen den Kanten der beiden Lötpads größer als 0,1mm ist und die Längen der Lötpads und Lötpads unverändert bleiben. Erfüllen Sie die Herstellbarkeitsanforderungen des PCB-Lötmasken-Single-Pad-Fensterdesigns.

Welchen Einfluss hat das unvernünftige PCB-Lötdesign auf den PCBA-Herstellungsprozess?

Demonstrationsprogramm

Forschung über PCB Lötmasken Design und PCBA Herstellbarkeit

Konstruktionsprüfung

In Anbetracht der oben genannten Problempads werden die Pads und das Lötmaskendesign durch die oben genannten Lösungen optimiert. Der Kantenabstand von benachbarten Pads ist größer als 0.2mm, und der Kantenabstand von Lötmaskenpads ist größer als 0.1mm. Diese Größe kann den Lötmaskenprozess treffen. Not.

Welchen Einfluss hat das unvernünftige PCB-Lötdesign auf den PCBA-Herstellungsprozess?

Vergleich der Prüfausbeute

Nach der Optimierung des Lötmaskendesigns aus dem PCB LAYOUT Design und PCB Engineering Design investierte die Organisation erneut die gleiche Anzahl von Leiterplatten und schloss die Platzierung und Produktion nach demselben Herstellungsprozess ab.

Welchen Einfluss hat das unvernünftige PCB-Lötdesign auf den PCBA-Herstellungsprozess?

Durch die oben genannten Daten wird überprüft, ob das Optimierungsschema effektiv ist und dem Design der Produktherstellbarkeit entspricht.

Zusammenfassung des optimierten Designs

Forschung über PCB Lötmasken Design und PCBA Herstellbarkeit

Zusammenfassend, Der Chip mit dem Gerätepinabstand kleiner als 0.2mm kann nicht entsprechend der herkömmlichen Verpackung entworfen werden. Die Breite des Lötpads im PCB LAYOUT Design wird nicht kompensiert, und die Länge des Lötpads wird erhöht, um das Zuverlässigkeitsproblem des Lötkontaktbereichs zu vermeiden. Ist der Lötpad zu groß und der Abstand zwischen den beiden Lötmaskenkanten zu klein, Der Kupferbeseitigung sollte Vorrang eingeräumt werden; für die zu große Lötmaske, Das Lötmaskendesign sollte optimiert werden, um die Kantenbreite der beiden Lötmasken effektiv zu erhöhen, um sicherzustellen, dass PCBA Qualitätssicherung des Schweißens. Es zeigt sich, dass die Koordination zwischen Lötflüssigkeit und Lötmasken Pad Design eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der PCBA Herstellbarkeit und Durchlötgeschwindigkeit.