Leiterplattentechnisch - Zwei Prüfmethoden für Leiterplatten

Mit der Einführung der Oberflächenmontage Technologie, die Verpackungsdichte von Leiterplatten hat rasch zugenommen. Daher, auch für einige Leiterplatten mit geringer Dichte und geringer Menge, die automatische Erkennung von Leiterplatten ist grundlegend. In der komplexen Leiterplatteninspektion, Das Nadelbett-Prüfverfahren und das Doppeltaster- oder Flugsondenprüfverfahren sind zwei gängige Methoden.

1. Nadelbettprüfverfahren

Bei diesem Verfahren wird eine Sonde mit einer Feder an jeden Erfassungspunkt auf der Leiterplatte angeschlossen. Die Feder lässt jede Sonde einen Druck von 100-200g haben, um einen guten Kontakt an jedem Erfassungspunkt sicherzustellen. Solche Sonden sind zusammen angeordnet und werden "Nadelbetten" genannt. Unter der Steuerung der Erkennungssoftware können die Erkennungspunkte und Erkennungssignale programmiert werden. Obwohl das Nadelbett-Testverfahren verwendet werden kann, um beide Seiten der Leiterplatte gleichzeitig zu erkennen, sollten sich beim Entwerfen der Leiterplatte alle Nachweispunkte auf der Leiterplatte befinden. Die Schweißoberfläche der Leiterplatte. Der Nadelbetttester ist teuer und schwer zu reparieren. Entsprechend der spezifischen Anwendung der Nadel werden die Sonden in verschiedenen Anordnungen ausgewählt.

Ein grundlegender universeller Grid-Prozessor besteht aus einem gebohrten Board mit 100, 75 oder 50 Millionen zwischen den Zentren der Pins. Die Pins fungieren als Sonden und verwenden elektrische Steckverbinder oder Knoten auf der Leiterplatte zur direkten mechanischen Verbindung. Wenn die Pads auf der Leiterplatte mit dem Testgitter übereinstimmen, wird der gemäß der Spezifikation gestanzte Polyesterfilm zwischen das Gitter und die Leiterplatte gelegt, um das Design einer spezifischen Erkennung zu erleichtern. Die Kontinuitätserkennung erfolgt durch Zugriff auf die Endpunkte des Rasters (die als x-y Koordinaten des Pads definiert wurden). Da jedes Netzwerk auf der Leiterplatte auf Kontinuität getestet wird. Auf diese Weise wird ein unabhängiger Test abgeschlossen. Die Nähe der Sonde schränkt jedoch die Wirksamkeit der Nadelbettprüfmethode ein.

2. Prüfmethode der doppelten Sonde oder der fliegenden Sonde

Der Flying Probe Tester verlässt sich nicht auf das Stiftmuster, das auf der Vorrichtung oder Halterung installiert ist. Basierend auf diesem System werden zwei oder mehr Sonden auf einem winzigen Magnetkopf montiert, der sich frei auf der x-y-Ebene bewegen kann, und die Prüfpunkte werden direkt durch CADI Gerber-Daten gesteuert. Die Dual-Sonden können sich in einem Abstand von vier Millionen voneinander bewegen. Die Sonden können sich unabhängig voneinander bewegen, und es gibt keine wirkliche Grenze, wie nah sie zueinander sind. Der Tester mit zwei Armen, die sich hin und her bewegen können, basiert auf der Messung der Kapazität. Die Leiterplatte wird fest gedrückt und auf der Isolierschicht auf einer Metallplatte wie die andere Metallplatte des Kondensators platziert. Wenn es einen Kurzschluss zwischen den Leitungen gibt, ist die Kapazität größer als an einem bestimmten Punkt. Wenn es einen offenen Stromkreis gibt, wird die Kapazität kleiner.

Das Standardraster von Leiterplattenhersteller für Universalnetze, Platinen mit Pin-Komponenten und Oberflächenmontage Ausrüstung ist 2.5mm, und das Testpad sollte größer oder gleich 1 sein.3mm zu diesem Zeitpunkt. Wenn das Gitter klein ist, die Prüfnadel klein ist, spröde, und leicht beschädigt. Daher, Es ist am besten, ein Gitter größer als 2 zu wählen.5mm. The combination of a universal tester (standard grid tester) and a flying probe tester can make the detection of high-density Leiterplatten präzise und wirtschaftlich. Eine andere Methode ist die Verwendung eines leitfähigen Gummitesters. Diese Technik kann verwendet werden, um Punkte zu erkennen, die vom Raster abweichen. Allerdings, Die Höhe der Pads, die durch Heißluft nivelliert werden, ist unterschiedlich, die die Verbindung der Prüfpunkte behindern.

In der Regel werden die folgenden drei Prüfstufen durchgeführt:

1) Inspektion an Bord; 2) Online-Inspektion; 3) Funktionsprüfung.

Die Leiterplattenfabrik verwendet einen universellen Tester, die eine Klasse von Stilen und Typen testen kann Leiterplatten, und auch für spezielle Anwendungen einsetzbar.