Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Professionelle PCB Multilayer Board Press Prozessbeschreibung

Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Professionelle PCB Multilayer Board Press Prozessbeschreibung

Professionelle PCB Multilayer Board Press Prozessbeschreibung

2021-09-21
View:453
Author:Aure

Professionelle PCB Multilayer Board Press Prozessbeschreibung


Professional Leiterplatte mit mehreren Schichten pressing process description: 1. Hochdruck

Es ist ein Hochtemperatur- und Hochdruckbehälter gefüllt mit gesättigtem Dampf. Die laminierte Probe nach der Laminierung kann für einen bestimmten Zeitraum in einen Behälter gelegt werden, damit Wasserdampf in die Platte eindringen kann, und dann wird die Probe herausgenommen und auf die Oberfläche des geschmolzenen Hochtemperatur-Zinns gelegt, um seine "Delaminationsbeständigkeit" Eigenschaften zu messen. Dieser Begriff ist auch Synonym für Schnellkochtopf und wird häufiger in der Industrie verwendet. Eine weitere Art von Autoklavenpresse ist das "Kammerdruckverfahren", bei dem Kohlendioxid im Laminator unter hoher Temperatur und Druck verwendet wird.

2. Abdeckdruck aus Laminat

Es bezieht sich auf die traditionelle Laminiermethode von frühen Mehrschichtplatten. Damals bestand die "Außenschicht" der MLB aus einer einseitig dünnen Kupferplatte zur Montage und Verdichtung. Bis Ende 1984 stieg die Produktion von MLB signifikant an und es kamen großformatige oder großformatige Kupferlaminate (Mss Lam) zum Einsatz. Diese frühe MBB-Kompressionsmethode, genannt Kappenkaschierung, verwendete ein einzelnes Kupferblech-Substrat.

3. Falten

In Laminaten werden Kupferbleche oft verwendet, um Falten zu behandeln, die zu dieser Zeit auftraten. Dieser Defekt tritt wahrscheinlich auf, wenn dünne Kupferbleche von 0,5 Unzen oder weniger in mehreren Schichten laminiert werden.


Professionelle PCB Multilayer Board Press Prozessbeschreibung


4. Depression beeinflussen

Es bezieht sich auf die leichte gleichmäßige Absetzung der Kupferoberfläche, möglicherweise aufgrund der leichten lokalen Ausbuchtung der zur Kompression verwendeten Stahlplatte. Wenn die Kante der Stahlplatte ordentlich entlang der Störung fällt, wird sie Platte genannt. Wenn sich das Kupfer jedoch nach Korrosion immer noch auf dem Draht befindet, führen diese Mängel zu Instabilität und Rauschen in der Hochgeschwindigkeits-Übertragungssignalimpedanz. Daher sollten solche Defekte auf der Oberfläche des Kupfersubstrats so weit wie möglich vermieden werden.

5. Filmvertrieb

Während des Laminierungsprozesses überlappen sich oft mehrere Blätter (z.B. 8-10-Gruppen) an jeder Öffnung der Presse. Jede Plattengruppe (z.B. 8-10-Gruppen) muss durch flache, glatte und harte Edelstahlplatten getrennt werden. Diese spiegelveredelte Edelstahlplatte wird Schneideplatte oder Trennwand genannt. Derzeit häufig verwendet wird AISI 430 oder AISI 630.

6. Verfahren zum Laminieren von Kupferfolie mit Aluminiumfolie

Mass Lam (Premiumplatte) ist ein massenproduziertes Mehrschichtblech, bei dem die äußeren und inneren Schichten der Kupferfolie und der Folie direkt gepresst werden, wodurch die traditionelle Pressmethode der frühen einseitigen Platten ersetzt wird.

7. Kraftpapier

Kraftpapier wird oft als Wärmeübertragungspuffermaterial während der Laminierung verwendet. Es wird zwischen der Platte und Stahlplatte der Presse platziert, um die Heizkurve des Schüttgutes einzustellen und anzunähern. Machen Sie einige Bretter zwischen Brettern oder Laminaten für Kompression. Versuchen Sie, die Temperaturdifferenz jeder Schicht auszuschalten. Die allgemeine Spezifikation ist 90 bis 150 Pfund. Da die Fasern im Papier unter hoher Temperatur und Druck zerkleinert werden, sind sie nicht mehr zäh und schwer zu funktionieren, so dass wir versuchen müssen, sie zu aktualisieren. Diese Art von Kraftpapier wird durch Mischen von Kiefern und verschiedenen starken alkalischen Flüssigkeiten hergestellt. Nach dem Kochen entweichen die flüchtigen Substanzen, und nachdem die Säure entfernt wurde, wird der Niederschlag sofort gewaschen und zu Zellstoff verarbeitet, der dann zu rauem und billigem Papier gepresst wird.

8. Hochdruck

Wenn die Laminate gepresst werden, wenn die Platten in der Öffnung positioniert sind, Sie werden von der niedrigsten Wärmeschicht erhitzt und aufgerollt, and then lifted by a powerful hydraulic jack (ram) to compress the large pieces in the opening. Die Materialien werden zusammengeklebt. Zur Zeit, the composite film (prepreg) begins to soften or even flow gradually, Daher sollte der Druck, der im Extrusionsprozess verwendet wird, nicht zu groß sein, um ein Abrutschen des Blechs oder einen übermäßigen Gummifluss zu verhindern. The lower pressure (15-50psi) used at the beginning is called the "kissing pressure". Allerdings, wenn das Harz im Filmkörper erhitzt wird, weich gemacht, zementiert und gehärtet, the total pressure (300-500 psi) needs to be increased to tightly bond the film body to form a strong Mehrschichtige Platine.

ipcb ist eine hochpräzise, hochwertige Leiterplattenhersteller, wie: isola 370hr PCB, Hochfrequenz-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeits-PCB, c Substrat, c Prüftafel, Impedanz-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Rigid-Flex PCB, vergrabene blinde Leiterplatte, Advanced PCB, Mikrowellenplatine, Telfon PCB und andere ipcb sind gut bei der Leiterplattenherstellung.