Leiterplattentechnisch - Eine kurze Beschreibung des Kupfersinkenprozesses der Leiterplatte

Eine kurze Beschreibung des Kupfersinkenprozesses der Leiterplatte

Der allgemeine Prozessablauf von Leiterplatte Enthält: Schneiden-Bohren-Senken Kupfer-Muster Transfer-Muster Beschichtung-Ätzen-Lötmaske-Charakter-Oberflächenbehandlung-Bier Gong-Endkontrolle- Verpackt und versendet. Schneiden und Bohren sind für die meisten PCB-Enthusiasten nicht schwer zu verstehen, So konzentriert sich dieser Artikel auf den Prozess des Senkens von Kupfer! In Leiterplattenherstellung Technologie, Dieser Prozess ist ein kritischer Prozess. Wenn die Prozessparameter nicht gut kontrolliert werden, Viele Funktionsprobleme wie leere Lochwände werden auftreten.

1. Purpose and function of copper sinking:
On the non-conductive hole wall substrate that has been drilled, a thin layer of chemical copper is deposited chemically to serve as a base for electroplating copper;
2. Process flow:
Deburring-alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-roughening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition-secondary Countercurrent rinsing - pickling
3. Process description:
(1) Deburring:
Purpose: The PCB-Substrat durchläuft den Bohrprozess vor dem Absenken des Kupfers. Dieser Prozess ist der einfachste Grat zu produzieren, die wichtigste versteckte Gefahr, die die Metallisierung defekter Löcher darstellt. Es muss durch Entgrattechnik gelöst werden. Allgemein, Mechanische Methoden werden verwendet, um Widerhaken oder Verstopfen der Lochrande und der inneren Lochwand zu verhindern.

(2) Alkaline degreasing:
Function and purpose: remove oil stains, Fingerabdrücke, Oxide, and dust on the surface of the board; adjust the polarity of the hole wall substrate (adjust the hole wall from a negative charge to a positive charge) to facilitate the adsorption of colloidal palladium in the subsequent process;
Mostly alkaline degreasing system, aber auch saures System, aber das Säure-Entfettungssystem ist besser als das alkalische Entfettungssystem. Unabhängig von der entfettenden Wirkung, der Effekt der Ladungsanpassung ist immer noch schwach. Dies spiegelt sich in der Produktion wider, das ist, Die schlechte Hintergrundbeleuchtung des sinkenden Kupfers und die Kombination der Lochwand Die Kraft ist schlecht, die Ölentfernung der Plattenoberfläche ist nicht sauber, und das Schälen und Blasenbildung Phänomen tritt einfach auf.
Vergleich der alkalischen Systementfettung und Säurefettung: Die Betriebstemperatur ist höher und die Reinigung ist schwieriger; deshalb, bei Verwendung des alkalischen Entfettungssystems, die Reinigungsanforderungen nach der Entfettung sind strenger.
The quality of the oil removal adjustment directly affects the backlight effect of the sinking copper;
(3) Micro-etching:
Function and purpose: remove oxides on the board surface, die Plattenoberfläche aufrauen, and ensure excellent bonding force between the subsequent copper immersion layer and the bottom copper of the substrate; the newly formed copper surface has strong activity and can well adsorb colloidal palladium ;
Coarsening agent: There are two main types of coarsening agents currently used in the market: sulfuric acid hydrogen peroxide system and persulfuric acid system, und Schwefelsäurewasserstoffperoxidsystem. Benefits: a large amount of copper dissolved (up to 50g/L), gute Waschleistung, Abwasserbehandlung Einfacher, geringere Kosten, recycelbar, Nachteile: Unebenmäßige Oberflächenrauheit, schlechte Badstabilität, Wasserstoffperoxid ist leicht zu zersetzen, und die Luftverschmutzung ist schwerer. Persulfate umfassen Natriumpersulfat und Ammoniumpersulfat, und Ammoniumpersulfat ist besser als Persulfat. Natrium ist teuer, Wasserwaschbarkeit ist etwas schlechter, und Abwasserbehandlung ist schwieriger. Verglichen mit Schwefelsäure Wasserstoffperoxid System, Persulfat hat folgende Vorteile: bessere Badestabilität, gleichmäßige Oberflächenrauheit der Platte, disadvantages: small amount of dissolved copper (25g/L ) In the persulfate system, Kupfersulfat ist leicht zu kristallisieren und zu trennen, und die Waschanlage ist etwas schlecht, and the cost is high;
Others include DuPont’s new micro-etching agent potassium monopersulfate. Bei Verwendung, das Bad hat gute Stabilität, gleichmäßige Aufrauhung der Plattenoberfläche, stabile Aufraugeschwindigkeit, und wird nicht durch den Kupfergehalt beeinflusst. Die Bedienung ist einfach, geeignet für dünne Linien und kleine Entfernungen., Hochfrequenzplatte, etc.
(4) Pre-soaking/activation:
Purpose and function of prepreg: The first thing is to protect the palladium tank from the contamination of the pre-treatment tank, und die Lebensdauer des Palladiumtanks zu verlängern. Die Hauptkomponenten sind Palladiumchlorid und die Palladiumtankkomponenten zusammen, which can moist the pore wall and facilitate subsequent activation The liquid enters the hole in time to activate it so that it can be satisfactorily and effectively activated;
The specific gravity of the prepreg is generally maintained at around 18 Baumes, so that the palladium tank can maintain a normal specific gravity of 20 Baumes or more;
Purpose and function of activation: After the pretreatment alkaline degreasing polarity is adjusted, Die positiv geladene Porenwand kann die negativ geladenen kolloidalen Palladiumpartikel effektiv adsorbieren, um die Gleichmäßigkeit sicherzustellen, Kontinuität und Feinheit der nachfolgenden Kupferausfällung; deshalb, Entfettung und Aktivierung spielen eine sehr wichtige Rolle für die Qualität nachfolgender Kupferablagerungen.
Besonderes Augenmerk sollte auf die Wirkung der Aktivierung in der Produktion gelegt werden, und das erste, was zu tun ist, ist sicherzustellen, dass der Moment der Zufriedenheit, concentration (or intensity)
The palladium chloride in the activation solution exists as a colloidal method. Diese negativ geladenen kolloidalen Partikel bestimmen einige der wichtigsten Punkte bei der Wartung des Palladiumbehälters: Sicherstellung einer ausreichenden Menge an Stannionen und Chloridionen, um zu verhindern, dass kolloidales Palladium zerfällt, (and insisting on satisfactory Specific gravity, generally above 18 Baume degrees) Sufficient acidity (appropriate amount of hydrochloric acid) to prevent the accumulation of stannous, die Temperatur sollte nicht zu hoch sein, sonst sammelt sich kolloidales Palladium an, room temperature or below 35 degrees;
(5) Degumming:
Function and purpose: It can effectively remove the stannous ions enclosed by the colloidal palladium particles, Exposition der Palladiumkerne in den kolloidalen Partikeln, und direkt katalysieren die elektrolose Kupferabscheidungsreaktion.
Prinzip: Weil Zinn ein amphoteres Element ist, sein Salz ist sowohl in Säure als auch Alkali löslich, So können sowohl Säuren als auch Laugen als Entfettungsmittel verwendet werden, Alkalien sind jedoch aktiver in der Wasserqualität und neigen zu Ansammlungen oder Schwebstoffen, die leicht Kupferspülen bilden können. gebrochen; Salzsäure und Schwefelsäure sind starke Säuren, die nicht nur Pech für Mehrschichtplatten, weil starke Säuren in die innere schwarze Oxidschicht eindringen, aber auch eine übermäßige Entbindung darstellen, Dissoziation kolloidaler Palladiumpartikel von der Oberfläche der Lochwand; Fluoroborsäure wird als primäres Entbindungsmittel verwendet. Wegen seiner schwachen Säure, es stellt im Allgemeinen keine übermäßige Entbindung dar. Tests haben bewiesen, dass bei Verwendung von Fluoroborsäure als Entbindungsmittel, die Bindungskraft und Gegenlichtwirkung der Kupferablagerung und die Feinheit werden deutlich verbessert. ;
(6) Immersion copper:
Function and purpose: Through the activation of the palladium nucleus to induce the chemical copper deposition autocatalytic reaction, Das neu erzeugte chemische Kupfer und das Reaktionsabteilprodukt Wasserstoff können als Reaktionskatalysator verwendet werden, um die Reaktion zu katalysieren, so dass die Kupferablagerungsreaktion fortgesetzt wird. Nach der Verarbeitung durch diesen Prozess, Eine Schicht aus chemischem Kupfer kann auf der Platinenoberfläche oder der Lochwand abgeschieden werden.
Prinzip: Verwenden Sie die Wiedergewinnbarkeit von Formaldehyd unter alkalischen Bedingungen, um das komplexe lösliche Kupfersalz zurückzugewinnen.
Luftrührung: Die Tankflüssigkeit muss an der normalen Luftrührung haften. Der Zweck ist, die Kupferionen in der Tankflüssigkeit und das Kupferpulver in der Tankflüssigkeit zu oxidieren, um sie in lösliches zweiwertiges Kupfer umzuwandeln.