Leiterplattentechnisch - Verarbeitung von Details von hochpräzisen Mehrschichtplatten

Kern von hochpräzisen Mehrschichtplatinen ist der Pressvorgang zwischen Mehrschichtplatinen. Da Kunden nicht in die Leiterplattenproduktionsindustrie, Ihnen fehlt in der Regel das Verständnis des Pressprozesses und sie sind mit dem Produktionsprozess und den Produktionsstandards verschiedener Hersteller nicht sehr vertraut. Dies führte zu Qualitätskontrollproblemen wie offensichtlicher Delamination, Verzug, und sogar Trennen der inneren Schicht nach Erhalt der Mehrschichtplatte. Der alte Chen wird heute allen das Geheimnis enthüllen.. Der Hauptgrund für dieses Qualitätskontrollproblem ist, dass die Produktionslinie der Fabrik nicht vollständig ist. Der Pressvorgang kann nur an Amateurpresswerke verschickt werden. Viele Gießereien haben viele Fehler im Prozess, Ausrüstung, und Talente, was zu Pressung führt. Die Qualität ist unzuverlässig. Häufige Probleme sind:

Die Gießerei ist nicht mit Heißschmelzmaschine und Röntgenbohrzielmaschine ausgestattet, sondern nur durch den Nietprozess beeinflusst die Toleranz des Nietlochs die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den mehrschichtigen Platten, und der Aufprall der Pressmaschine während des Pressens verursacht die Verformung des Niets und verursacht die Ablenkung zwischen den Schichten

(The solution is to increase the distance between the hole and the line to reduce the scrap rate of high-precision boards, Dies schränkt aber auch die PCB-Design)

Die Ausrüstung der Gießerei-Pressmaschine ist alt, die Ausfallrate ist hoch, und die häufigen Abschaltereignisse verursachen eine niedrige Produktionseffizienz und liefern nicht rechtzeitig, was die Lieferzeit beeinflusst.

Die Härte hinter der Einführung einer Pressenproduktionslinie ist jedoch nicht einfach. Die Fabrik muss Gerätegenauigkeit, Kostensicherheit und andere Aspekte umfassend berücksichtigen. Es braucht auch spezialisiertes Personal, um es zu bedienen. Die hohen Kosten haben dazu geführt, dass viele Hersteller weg bleiben. Zhuolu Electronics versuchte bereits in der Anfangsphase Outsourcing. Aufgrund des Mangels an Finanzmitteln schämt sich das nicht. Aber nach einer Testphase stellte sich heraus, dass die Qualität und Effizienz der OEM-Produktion nicht mit unserer Entwicklung Schritt halten konnten, also hörten wir entschieden auf und begannen, unsere eigene Presslinie vollständig zu montieren.

Wir haben in die Einführung von Pressmaschinen (2-Vakuum-Heißpressen, 1-Kaltpresse) von "MEIKI" und anderen unterstützenden Geräten investiert, um die Presslinie-Stufe der Produktionslinie für hohe Präzision in diesem Stadium 4-12-Schicht-PCB-Pressen zu bilden. Der Grund, warum wir eine berühmte Maschine wählen, berücksichtigt hauptsächlich diese zwei Gründe:

(1) Reiche Fertigungserfahrung:

MEIKI (MEIKI) ist einer der professionellen japanischen Hersteller von Laminiermaschinen und Laminiermaschinen. Es wurde in 1933 gegründet und verfügt noch immer über tiefe Fertigungserfahrung und Kerntechnologie im Bereich der Laminiermaschinen. Verwennizierung und Anerkennung durch eine Vielzahl großer PCB-Unternehmen in Europa und den USA (MEIKI entwickelte bereits im 1942 Japans erste Wärmepresse für Sperrholz und entwickelte im 1985 eine Vakuumpresse für Mehrschichtplatinen)

(2) Hohe Zuverlässigkeit bei hoher Stabilität:

Die berühmte Maschine hat ein Präzisionsprogramm eines speziell abgestimmten dedizierten Controllers (VISTAC-2C), der den Heiz- und Kühlzyklus der Heizplatte und die hydraulische Druck- und Temperaturregelung genau steuern kann; Der Betrieb der Kaltpresse kann die Belastung effektiv beseitigen und hohe Effizienz Hohe Qualität für jede Pressung erreichen. Darüber hinaus verfügt die Maschine selbst über eine ausgezeichnete Verarbeitungsgenauigkeit, Zuverlässigkeit und niedrige Ausfallrate, gepaart mit einer hohen Härte, flachen importierten Stahlplatte (eines der Kernzubehör zum Pressen), Shengyi hochwertigem PP-Blatt (Klebeblatt) und unterstützender professioneller Ausrüstung. Es kann Prozessfehler effektiv vermeiden und die Qualität des Pressens verbessern. Die Ausrüstung der berühmten Maschine kann tun:

Vermeiden Sie übermäßigen Fluss von Leim und ungleichmäßigen Leimgehalt zwischen inneren Schichten, die zu Prozessfehlern wie Verzug und Delamination der Platte führen können, und garantieren Sie vollständig die hohe Ausbeuterate der mehrschichtigen Brettlaminierung!

Die extrem niedrige Ausfallrate und die präzise automatische Steuerung können Produktionsrisiken reduzieren, eine effiziente und stabile Produktion aufrechterhalten und Zeit für Kunden sparen!

Schließlich realisieren Sie die Anforderungen und Standards der hohen Zuverlässigkeit und der hohen Stabilität.

MVLP Vakuum- und Druckverfahren: Die Vakuumkammer besteht aus oberen und unteren Heizplatten, jeweils mit eingebauten Heizungen. Das Produkt wird in die Heizplatte gegeben, die Heizplatte wird geschlossen (ein Hohlraum wird gebildet), und das Innere befindet sich im Vakuumzustand. Nach der eingestellten Zeit erhält das Luftkissen Druckluftzufuhr und dehnt sich aus, indem das Produkt auf die Heizplatte gedrückt wird. Durch diese Presskraft und Hitze wird das Pressen durchgeführt.

Darüber hinaus, welche anderen Faktoren beeinflussen die Pressleistung?

(1) Qualität der Verbundstahlplatte:

Stahlplatte ist eines der Kernzubehör zum Pressen. Die Härte und schlechte Ebenheit der laminierten Stahlplatte haben einen großen Einfluss auf den Prozess. Wenn die Qualität nicht gut ist, führt dies zu ernsthaften Folgen für die Herstellung von Leiterplatten (wie: die Präzision der Dickentoleranz Nicht hoch, es gibt Vertiefungen auf der Leiterplattenoberfläche usw.).

(2) Hochpräzise X-RAY Bohrzielmaschine, heiße Schmelzmaschine:

Die Röntgenbohrzielmaschine wird für die Zwischenlagenausrichtung nach dem Pressen verwendet. Das Prinzip besteht darin, das Pad durch die Röntgenperspektive zu projizieren, nachdem Sie die Mehrschichtplatte gedrückt haben, um den Grad der Passung zwischen den inneren Schichten und Bohrlöchern an der Stelle zu beurteilen (Bohrziel); Die Schmelzmaschine verwendet hohe Temperatur und Druck, um die PP-Platte und die Kernplatte (allgemein bekannt als "Fusion") zu verbinden und zu fixieren, während die üblichen Nietverfahren Pressen, die Nachteile sind, wie oben erwähnt. Die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten wird durch die Toleranz des Nietlochs beeinflusst, und der Aufprall während des Pressens bewirkt, dass sich der Niet verformt und die Abweichung zwischen den Schichten verursacht.

(3) PP-Klebefolie:

PP-Blatt ist eine Art Blattmaterial, bei dem sich das Harz in der B-Stufe befindet. Unter der Einwirkung von Temperatur und Druck hat es Fließfähigkeit und kann den Klebeprozess schnell aushärten und abschließen, und zusammen mit dem Träger bildet es eine isolierende Schicht. Die Qualität der PP-Platte beeinflusst auch die Zuverlässigkeit und Stabilität der Mehrschichtplatte.

Daher, if Leiterplattenfabriken hochwertige Leiterplatten herstellen wollen, Sie müssen diese Technologie beherrschen.