Leiterplattentechnisch - Stapeln Sie Herausforderungen für hybride Mikrowellenplatinen

Heutzutage, mit den Anforderungen der Verbraucher, verschiedene Funktionen in ein einziges elektronisches Gerät zu integrieren, wie Mobiltelefon, Webbrowser, Musikplayer, PDA, Kamera usw., beginnen Designer, sich schwierigeren Herausforderungen zu stellen. Eine der Herausforderungen besteht darin, Leiterplattendesigns zu unterstützen, die HF- und Mikrowellengeräte integrieren. Es ist kein neues Konzept, HF und Mikrowelle im PCB-Design zu realisieren. PCB-Designer arbeiten seit mehr als zwanzig Jahren hart. Aber das Problem ist, dass Ingenieure hart arbeiten müssen, um HF- und Mikrowellengeräte zu integrieren, also wie können wir das jetzt ändern?

Ein wesentlicher Teil jeder HF/Mikrowellenplatine Anwendung ist die Fähigkeit, innerhalb der spezifischen Toleranzen eines Designs zu bleiben, so dass die erforderlichen Frequenzen erreicht werden können. Eine der schwierigsten Herausforderungen bei der Verwaltung des Stapelaufbaus eines Hybrid-Designs ist die konsequente Erreichung einer Gesamtdickenanforderung von Platte zu Platte und sogar Stück zu Stück in einigen Anwendungen.. Da es mehr als einen Materialtyp gibt, there will also be more than one prepreg (adhesive system) type that can be used to laminate the design together.

Mikrowellenplatine

A lot of RF PCB designs have RF signal layers that have large open (un copper filled) areas after etching, Ein Hersteller verwendet verschiedene Techniken, um sicherzustellen, dass es genügend Isolierung zwischen den Schichten gibt und dass wir eine gleichmäßige Gesamtdicke haben.

In vielen Fällen ist ein No-Flow FR-4 Prepreg die beste Lösung, um die Dicke gleichmäßig zu halten, aber das kann dem gesamten Stapel Material hinzufügen und die elektrischen Eigenschaften des gesamten Pakets ändern. Nicht alle Prozesse der Leiterplattenhersteller funktionieren exakt gleich, was ein weiterer Grund ist, warum eine frühe Einbeziehung entscheidend für ein erfolgreiches Design ist.