Leiterplattentechnisch - Was ist HDI Leiterplatte?

HDI Leiterplatte ist die Abkürzung für High-Density Inverter. It is a kind of (technology) for the production of printed boards. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Mikroblind und über Technologie vergraben. HDI Leiterplatte ist ein kompaktes Produkt für Anwender mit geringer Kapazität. Es nimmt einen modularen Entwurf an, der parallel angeschlossen werden kann. One module has a capacity of 1000VA (1U height) and is naturally cooled. Es kann direkt in einem 19"-Rack platziert werden, und maximal sechs Module können parallel geschaltet werden. The product adopts all-digital signal process control (DSP) technology and multiple This patented technology has a full range of adaptable load capacity and strong short-term overload capacity, unabhängig von Lastleistungsfaktor und Kammfaktor.

Tatsächlich hat das HDI High-Density-Herstellungsverfahren keine klare Definition, aber der Unterschied zwischen HDI und Nicht-HDI ist im Allgemeinen ziemlich groß. Zunächst einmal muss der Durchmesser der Leiterplatte aus HDI kleiner oder gleich 6mil (1/1.000 Zoll) sein. Wie für den Ringdurchmesser des Lochrings, muss es â­10mil sein, und die Layoutdichte des Linienkontakts muss größer als 130 Punkte pro Quadratzoll sein, und der Linienabstand der Signalleitung muss 3mil oder weniger sein.

Herstellung von HDI-Leiterplatten is the fastest-growing field in the printed circuit board industry. Vom ersten 32-Bit-Computer, der von Hewlett-Packard in 1985 gestartet wurde, Zum heutigen großen Client-Server mit 36 sequenziell laminierten Mehrschichtprintplatten und gestapelten Micro-Vias, HDI/Mikro-Via-Technologie ist zweifellos die zukünftige PCB-Architektur. Größere ASICs und FPGAs mit kleineren Device Pitches, mehr ich/O-Pins und mehr eingebettete passive Geräte haben immer kürzere Anstiegszeiten und höhere Frequenzen. Sie alle erfordern kleinere PCB-Feature-Größen, die starke Nachfrage nach HDI fördert/Mikrodurchführungen.

HDI-Leiterplatten werden hauptsächlich unter Verwendung der Technologie von mikroblinden vergrabenen Durchkontaktierungen hergestellt. Die Eigenschaft ist, dass die elektronischen Schaltungen in der Leiterplatte mit höherer Schaltungsdichte verteilt werden können, und aufgrund der großen Zunahme der Schaltungsdichte kann die Leiterplatte aus HDI-Leiterplatte nicht verwendet werden. Im Allgemeinen muss HDI zum Bohren von Löchern einen nicht-mechanischen Bohrprozess annehmen. Es gibt viele nicht-mechanische Bohrmethoden. Unter ihnen ist das "Laserbohren" die Hauptlochformlösung der HDI-Verbindungstechnologie mit hoher Dichte.

Verfahren erster Ordnung: 1+N+1

Verfahren zweiter Ordnung: 2+N+2

Verfahren dritter Ordnung: 3+N+3

Verfahren vierter Ordnung: 4+N+4

Unter der Prämisse, dass elektronische Produkte in der Regel multifunktional und komplex sind, der Kontaktabstand von integrierten Schaltungskomponenten reduziert wird, und die Geschwindigkeit der Signalübertragung ist relativ erhöht. Darauf folgt eine Zunahme der Anzahl der Verkabelungen und der Länge der Verkabelung zwischen Punkten. Die Performance wird verkürzt, Diese erfordern die Anwendung von Leiterplattenschaltung mit hoher Dichte Konfiguration und Mikro über Technologie, um das Ziel zu erreichen. Verkabelung und Jumper sind grundsätzlich schwierig für Einzel- und Doppelplatten zu erreichen. Daher, die Leiterplatte wird mehrschichtig sein, und aufgrund der kontinuierlichen Zunahme der Signalleitungen, mehr Leistung und Bodenschichten sind notwendige Mittel für die Gestaltung. All of these have made the Multilayer Printed Circuit Board (Multilayer Printed Circuit Board) more common.

Für die elektrischen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen muss die Leiterplatte eine Impedanzsteuerung mit Wechselstromcharakteristiken, Hochfrequenz-Übertragungsfähigkeiten bieten und unnötige Strahlung (EMI) reduzieren. Mit der Struktur von Stripline und Microstrip wird mehrschichtiges Design zu einem notwendigen Design. Um die Qualitätsprobleme der Signalübertragung zu reduzieren, werden Dämmstoffe mit niedrigem Dielektrizitätskoeffizient und niedriger Dämpfungsrate verwendet. Um die Miniaturisierung und Anordnung elektronischer Komponenten zu bewältigen, wird die Dichte der Leiterplatten kontinuierlich erhöht, um die Nachfrage zu decken. Das Aufkommen von Bauteilmontagemethoden wie BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) usw. hat Leiterplatten zu einem beispiellosen Zustand mit hoher Dichte befördert.

Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 150um werden in der Industrie Mikrovias genannt. Schaltungen, die mit der geometrischen Struktur dieser Mikroviatechnologie hergestellt werden, können die Effizienz der Montage, Raumnutzung usw. sowie die Miniaturisierung elektronischer Produkte verbessern. Seine Notwendigkeit.

Für Leiterplattenprodukte dieser Art von Struktur hatte die Industrie viele verschiedene Namen, um solche Leiterplatten zu nennen. Zum Beispiel benutzten europäische und amerikanische Unternehmen sequentielle Konstruktionsmethoden für ihre Programme, so nannten sie diese Art von Produkt SBU (Sequence Build-Up Process), was allgemein als "Sequence Build-Up Process" übersetzt wird. Was die japanische Industrie betrifft, da die Porenstruktur, die durch diese Art von Produkt erzeugt wird, viel kleiner ist als die des vorherigen Lochs. Die Produktionstechnologie dieser Art von Produkt wird MVP (Micro Via Process) genannt, was allgemein als "Micro Via Process" übersetzt wird. Einige Leute nennen diese Art von Leiterplatte BUM (Build Up Multilayer Board), weil die traditionelle Mehrschichtplatte MLB (Multilayer Board) genannt wird, was allgemein als "Aufbau-Mehrschichtplatte" übersetzt wird.

Um Verwirrung zu vermeiden, schlug die IPC Circuit Board Association of the United States vor, diese Art von Produkt den generischen Namen HDI (High-Density Interconnection Technology) zu nennen. Wenn es direkt übersetzt wird, wird es zu einer hochdichten Verbindungstechnologie. Dies kann jedoch nicht die Eigenschaften der Leiterplatte widerspiegeln, daher nennen die meisten Leiterplattenhersteller diese Art von Produkt HDI-Leiterplatte oder den vollständigen chinesischen Namen "High-Density Interconnection Technology". Aber wegen des Problems der Glätte der gesprochenen Sprache nennen einige Leute diese Art von Produkt direkt "Leiterplatte mit hoher Dichte" oder HDI-Leiterplatte.

Während das elektronische Design ständig die Leistung der gesamten Maschine verbessert, arbeitet es auch hart, um seine Größe zu reduzieren. In kleinen tragbaren Produkten, die von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen reichen, ist "klein" ein ewiges Streben. Die High-Density Integration (HDI)-Technologie kann die Konstruktion von Terminalprodukten kompakter machen und gleichzeitig höhere Anforderungen an elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. HDI ist derzeit weit verbreitet in Mobiltelefonen, digitalen Kameras (Camcorder), MP3, MP4, Notebooks, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten, unter denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden. HDI-Leiterplatten werden in der Regel durch Aufbau hergestellt. Je mehr Aufbauzeiten, desto höher die technische Qualität des Boards. Normale HDI-Leiterplatten sind im Grunde genommen einmalig aufgebaut. High-End HDI verwendet zwei oder mehr Aufbautechniken, während fortschrittliche Leiterplattentechnologien wie Stapeln von Löchern, Galvanisieren und Füllen von Löchern und Laser-Direktbohren verwendet werden. High-End HDI-Leiterplatten werden hauptsächlich in 3G-Mobiltelefonen, fortschrittlichen Digitalkameras, IC-Trägerplatinen usw. verwendet.

Entwicklungsperspektiven: Entsprechend dem Einsatz von High-End HDI Leiterplattes-3G-Karten oder IC-Trägerplatinen, sein zukünftiges Wachstum ist sehr schnell: Die weltweiten 3G-Handys werden in den nächsten Jahren um mehr als 30% wachsen, und China wird bald 3G-Lizenzen ausstellen; Die Organisation Prismark prognostiziert, dass Chinas prognostizierte Wachstumsrate von 2005 bis 2010 80%, die Richtung der PCB-Technologie Entwicklung repräsentiert.

Das kontinuierliche Wachstum der Handyproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Leiterplatten an. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Handyindustrie. Seit Motorola HDI-Leiterplatten in 2002 vollständig zur Herstellung von Mobiltelefonen verwendet, verwenden mehr als 90% der Mobiltelefon-Motherboards derzeit HDI-Leiterplatten. Ein im 2006 veröffentlichter Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat prognostizierte, dass die weltweite Mobilfunkproduktion in den nächsten fünf Jahren weiter mit etwa 15%. Bis 2011 wird der weltweite Mobilfunkumsatz zwei Milliarden Einheiten erreichen.

Es kann die Kosten der Leiterplatte senken: Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als achtschichtige Leiterplatte zunimmt, wird sie mit HDI hergestellt, und seine Kosten sind niedriger als die des traditionellen und komplexen Pressverfahrens.

Erhöhung der Schaltungsdichte: die Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teilen

Fördernd für den Einsatz fortschrittlicher Bautechnik

Bessere elektrische Leistung und Signalgenauigkeit

Bessere Zuverlässigkeit

Kann thermische Eigenschaften verbessern

Kann Hochfrequenzstörungen/elektromagnetische Wellenstörungen/elektrostatische Entladung verbessern (RFI/EMI/ESD)

Steigerung der Konstruktionseffizienz